Здравствуйте!
Посоветуйте, пожалуйста.
Имеется 4-х слойная плата. Планируется делать её всю на полиимиде (без упрочнителей), т.к. такова конструкция и сгибаться она должна в очень многих местах, соответственно сделать её в данный момент гибко-жесткой не представляется возможным.
На плате есть 3 BGA, ну и остальное по мелочи. Постоянно гнуться плата не будет, только однократно для помещения её в корпус. Под BGA гнуть плату не планируем.
Толщину полиимида 0,5 мм примерно.
Что дополнительно можно почитать по поводу пайки на полиимиде?
После того как мы запаяем всю плату и до её сгиба и помещения в корпус какие меры предосторожности можно предпринять (или чем-нибудь залить) чтоб BGA и другие микросхемы не оторвались?
Полная версия этой страницы: Пайка ГПП
Можно попробовать что-то типа Underfill компаунда. Вопрос только в его совместимости с полиимидом.
Но ставить BGA на ГПП... Вы в надежности уверены?
Но ставить BGA на ГПП... Вы в надежности уверены?
Цитата(beemaya @ Jan 9 2016, 17:25) 
После того как мы запаяем всю плату и до её сгиба и помещения в корпус какие меры предосторожности можно предпринять (или чем-нибудь залить) чтоб BGA и другие микросхемы не оторвались?
А не проще ли на полиимид под БГА с обратной стороны приклеить пластинки текстолита размером немного больше корпуса БГА для увеличения жесткости.
Цитата(HardEgor @ Jan 11 2016, 13:30)
А не проще ли на полиимид под БГА с обратной стороны приклеить пластинки текстолита размером немного больше корпуса БГА для увеличения жесткости.
А не проще тогда сразу ГЖПП делать, а не ГПП? И с надежностью вопрос частично отпадает и с производством.
Цитата(MapPoo @ Jan 11 2016, 18:33)
А не проще тогда сразу ГЖПП делать, а не ГПП? И с надежностью вопрос частично отпадает и с производством.
У автора есть еще одна тема где явно написано - ГЖПП сделать невозможно.
Интересно, почему гибкую плату - можно, а гибко жёсткую - невозможно ?
Мне кажется, что в этой разработке неправильно поставлена задача - изготовить устройство в виде гпп.
И это с 3-мя корпусами бга на борту !
Монтаж такого изделия - это очень сложная в технологическом отношении задача.
Поясню свою мысль:
обычно, основание бга корпуса выполнено в виде миниатюрной мпп, снизу осажены шариковые выводы,
материал основания - что то из ряда FR-4 HiTg.
Эти микросхемы надо распаять на полиимиде. Коэффициенты температурного расширения у материалов
сильно разные, шарики бессвинцовые, температура пайки для них - 260-280 градусов.
Затем, в процессе остывания (ктр разные !!!), паяные соединения будут в напряженном состоянии.
Как следствие - появятся трещины в шариках с последующей потерей контакта.
Оно вам надо ?
Далее.
Плата толщиной 0,5 мм, размер гпп - 300 мм.
Как обеспечить допустимое коробление платы 0,75 процентов при прохождении через конвейер ???
Заранее приклеить кусок текстолита ? Кстати, его толщина должна обеспечивать жёсткость -
те самые 0,75 процентов.
А как быть с гибкими участками - они ж застрянут в роликовых направляющих.
Значит, печку исключаем.
Пайка "на коленках" - это гарантированный перегрев платы, смотри выше про ктр.
В процессе производства могут появиться и другие проблемы.
Ну вот, например, как прозвонить такую плату ? Или отправите плату на монтаж без прозвонки ?
Оно вам все ещё надо ?
А какая серийность у вашего изделия ?
Мне кажется, что в этой разработке неправильно поставлена задача - изготовить устройство в виде гпп.
И это с 3-мя корпусами бга на борту !
Монтаж такого изделия - это очень сложная в технологическом отношении задача.
Поясню свою мысль:
обычно, основание бга корпуса выполнено в виде миниатюрной мпп, снизу осажены шариковые выводы,
материал основания - что то из ряда FR-4 HiTg.
Эти микросхемы надо распаять на полиимиде. Коэффициенты температурного расширения у материалов
сильно разные, шарики бессвинцовые, температура пайки для них - 260-280 градусов.
Затем, в процессе остывания (ктр разные !!!), паяные соединения будут в напряженном состоянии.
Как следствие - появятся трещины в шариках с последующей потерей контакта.
Оно вам надо ?
Далее.
Плата толщиной 0,5 мм, размер гпп - 300 мм.
Как обеспечить допустимое коробление платы 0,75 процентов при прохождении через конвейер ???
Заранее приклеить кусок текстолита ? Кстати, его толщина должна обеспечивать жёсткость -
те самые 0,75 процентов.
А как быть с гибкими участками - они ж застрянут в роликовых направляющих.
Значит, печку исключаем.
Пайка "на коленках" - это гарантированный перегрев платы, смотри выше про ктр.
В процессе производства могут появиться и другие проблемы.
Ну вот, например, как прозвонить такую плату ? Или отправите плату на монтаж без прозвонки ?
Оно вам все ещё надо ?
А какая серийность у вашего изделия ?
To beemaya:
ИМХО, сделать монтаж на 4х слойной гибкой печатной плате с последующим заполнением специальным наполнителем под BGA микросхемой возможно. Для начала в процессе производства платы необходимо плату поместить в панель из жесткого материала, типа FR-4.
Перед монтажом придётся сделать специальную форму для дополнительно жесткости и поддержки снизу, в которую будет вкладываться панель.
Еще надо понять, будет ли монтаж 2х сторонний. Если да, то это дополнительная трудность.
В корпусе сделать направляющие стойки, на которые надевать плату.
В любом случае надо исходить из того, что по-большому счёту это будет эксперимент, обкатка технологии. А выбор, у кого это сделать в России, есть.
Общие материалы можно найти тут
http://flexiblecircuittechnology.com/flex4/
ИМХО, сделать монтаж на 4х слойной гибкой печатной плате с последующим заполнением специальным наполнителем под BGA микросхемой возможно. Для начала в процессе производства платы необходимо плату поместить в панель из жесткого материала, типа FR-4.
Перед монтажом придётся сделать специальную форму для дополнительно жесткости и поддержки снизу, в которую будет вкладываться панель.
Еще надо понять, будет ли монтаж 2х сторонний. Если да, то это дополнительная трудность.
В корпусе сделать направляющие стойки, на которые надевать плату.
В любом случае надо исходить из того, что по-большому счёту это будет эксперимент, обкатка технологии. А выбор, у кого это сделать в России, есть.
Общие материалы можно найти тут
http://flexiblecircuittechnology.com/flex4/
Цитата(ZZmey @ Jan 11 2016, 13:16)
Можно попробовать что-то типа Underfill компаунда. Вопрос только в его совместимости с полиимидом.
Но ставить BGA на ГПП... Вы в надежности уверены?
Но ставить BGA на ГПП... Вы в надежности уверены?
Спасибо, про этот компаунд почитаем.
Пока вопрос с надежностью у нас открыт...
Цитата(HardEgor @ Jan 11 2016, 13:30)
А не проще ли на полиимид под БГА с обратной стороны приклеить пластинки текстолита размером немного больше корпуса БГА для увеличения жесткости.
Да. тоже есть такая идея! На данный момент на ней и остановились.
Цитата(MapPoo @ Jan 11 2016, 15:33)
А не проще тогда сразу ГЖПП делать, а не ГПП? И с надежностью вопрос частично отпадает и с производством.
На данный момент невозможно. Технология изготовления ГЖПП предполагает что гибкие части не желательно делать уже 10 мм, и при этом как минимум по 2 мм с каждой стороны гибкой части гнуться не будут (за счет валика и вытекающего препрега) - это нам не подходит. А увеличить ширину гибкой части за счет жесткой сейчас не предоставляется возможным.
Цитата(Jul @ Jan 12 2016, 02:58)
Интересно, почему гибкую плату - можно, а гибко жёсткую - невозможно ?
Мне кажется, что в этой разработке неправильно поставлена задача - изготовить устройство в виде гпп.
И это с 3-мя корпусами бга на борту !
Монтаж такого изделия - это очень сложная в технологическом отношении задача.
Поясню свою мысль:
обычно, основание бга корпуса выполнено в виде миниатюрной мпп, снизу осажены шариковые выводы,
материал основания - что то из ряда FR-4 HiTg.
Эти микросхемы надо распаять на полиимиде. Коэффициенты температурного расширения у материалов
сильно разные, шарики бессвинцовые, температура пайки для них - 260-280 градусов.
Затем, в процессе остывания (ктр разные !!!), паяные соединения будут в напряженном состоянии.
Как следствие - появятся трещины в шариках с последующей потерей контакта.
Оно вам надо ?
Далее.
Плата толщиной 0,5 мм, размер гпп - 300 мм.
Как обеспечить допустимое коробление платы 0,75 процентов при прохождении через конвейер ???
Заранее приклеить кусок текстолита ? Кстати, его толщина должна обеспечивать жёсткость -
те самые 0,75 процентов.
А как быть с гибкими участками - они ж застрянут в роликовых направляющих.
Значит, печку исключаем.
Пайка "на коленках" - это гарантированный перегрев платы, смотри выше про ктр.
В процессе производства могут появиться и другие проблемы.
Ну вот, например, как прозвонить такую плату ? Или отправите плату на монтаж без прозвонки ?
Оно вам все ещё надо ?
А какая серийность у вашего изделия ?
Мне кажется, что в этой разработке неправильно поставлена задача - изготовить устройство в виде гпп.
И это с 3-мя корпусами бга на борту !
Монтаж такого изделия - это очень сложная в технологическом отношении задача.
Поясню свою мысль:
обычно, основание бга корпуса выполнено в виде миниатюрной мпп, снизу осажены шариковые выводы,
материал основания - что то из ряда FR-4 HiTg.
Эти микросхемы надо распаять на полиимиде. Коэффициенты температурного расширения у материалов
сильно разные, шарики бессвинцовые, температура пайки для них - 260-280 градусов.
Затем, в процессе остывания (ктр разные !!!), паяные соединения будут в напряженном состоянии.
Как следствие - появятся трещины в шариках с последующей потерей контакта.
Оно вам надо ?
Далее.
Плата толщиной 0,5 мм, размер гпп - 300 мм.
Как обеспечить допустимое коробление платы 0,75 процентов при прохождении через конвейер ???
Заранее приклеить кусок текстолита ? Кстати, его толщина должна обеспечивать жёсткость -
те самые 0,75 процентов.
А как быть с гибкими участками - они ж застрянут в роликовых направляющих.
Значит, печку исключаем.
Пайка "на коленках" - это гарантированный перегрев платы, смотри выше про ктр.
В процессе производства могут появиться и другие проблемы.
Ну вот, например, как прозвонить такую плату ? Или отправите плату на монтаж без прозвонки ?
Оно вам все ещё надо ?
А какая серийность у вашего изделия ?
Спасибо за ответ!
Паяться будет ручками...
Про серию речи не идёт...пока 2 шт попробуем сделать!
Цитата(vicnic @ Jan 12 2016, 12:07)
To beemaya:
ИМХО, сделать монтаж на 4х слойной гибкой печатной плате с последующим заполнением специальным наполнителем под BGA микросхемой возможно. Для начала в процессе производства платы необходимо плату поместить в панель из жесткого материала, типа FR-4.
Перед монтажом придётся сделать специальную форму для дополнительно жесткости и поддержки снизу, в которую будет вкладываться панель.
Еще надо понять, будет ли монтаж 2х сторонний. Если да, то это дополнительная трудность.
В корпусе сделать направляющие стойки, на которые надевать плату.
В любом случае надо исходить из того, что по-большому счёту это будет эксперимент, обкатка технологии. А выбор, у кого это сделать в России, есть.
Общие материалы можно найти тут
http://flexiblecircuittechnology.com/flex4/
ИМХО, сделать монтаж на 4х слойной гибкой печатной плате с последующим заполнением специальным наполнителем под BGA микросхемой возможно. Для начала в процессе производства платы необходимо плату поместить в панель из жесткого материала, типа FR-4.
Перед монтажом придётся сделать специальную форму для дополнительно жесткости и поддержки снизу, в которую будет вкладываться панель.
Еще надо понять, будет ли монтаж 2х сторонний. Если да, то это дополнительная трудность.
В корпусе сделать направляющие стойки, на которые надевать плату.
В любом случае надо исходить из того, что по-большому счёту это будет эксперимент, обкатка технологии. А выбор, у кого это сделать в России, есть.
Общие материалы можно найти тут
http://flexiblecircuittechnology.com/flex4/
Спасибо!
Монтаж двухсторонний, но под BGA компонентов не будет.
To beemaya:
Как ваши ГПП, изготовили ли ? и как с монтажом ?
Как ваши ГПП, изготовили ли ? и как с монтажом ?
Для просмотра полной версии этой страницы, пожалуйста, пройдите по ссылке.