Цитата(ЮВГ @ Jan 21 2016, 12:43)

1. Платы для военной и мобильной техники крепятся на каркас – пример – платы стандарта VPX (open VITA)
Не думаю что это помогло бы в данном случае... Не те перегрузки итд итп чтобы такое помогло бы

Цитата(ЮВГ @ Jan 21 2016, 12:43)

2. При изготовлении печатной платы использован материал для бытовой радиоэлектроники - FR4 – в авионике применяют другой.
Ну я на глаз могу видеть многое но точный тип примененного текстолита...
Да там и не должно появляться даже больше чем 80 градусов- для этого матрешка и нужна, И будь там текстолит СФ-2-35Г - который насколько я помню рабочая температура +85 градусов, будь то СФ-2Н-35Г - 100 градусов
СОНФ-У 155 градусов
Плюс приведите тип стеклотекстолита "разработанного" в СССР, который по вашему мнению можно применять в авиапромышленности ?
Цитата(ЮВГ @ Jan 21 2016, 12:43)

3. Платы разведены с ошибками – для обеспечения теплоотвода и электромагнитной совместимости наружные слои должны быть «земляными»
ЭМИ? в закрытом корпусе, Слойке? Где есть только контроллер памяти и сама память?
Память флэш сильно греется? Да и решаться в том случае должно быть другим путем...
Цитата(ЮВГ @ Jan 21 2016, 12:43)

4. TSOP корпуса должны ставиться на специальный компаунд – underfill.
что бы потом нельзя было отколупать микросхемы чтобы поставить в программатор? Заливка полностью лаком/компаундом также противопоказано, и не решит многие проблемы...
Цитата(ЮВГ @ Jan 21 2016, 12:43)

5. Соединение плат между собой проводами – должны стоять межплатные разъемы или штыревая колодка.
ну тут пожалуй я с вами соглашусь.
Цитата(ЮВГ @ Jan 21 2016, 12:43)

Просмотр видео RT – оставил непонятный момент:
куда делись осколки микросхем? Явно видно, что есть припаянные остатки микросхем, где вторая часть?
Там они, там... В донышке, и товарищ иностранец смотрел и на видео немного их видно... Кучка в правом нижнем углу... Лень искать время точное- на видео...
Цитата(ЮВГ @ Jan 21 2016, 12:43)

Ваша ссылка показала, что производитель и в 2009 году продолжает клепать "этажерки" модуля памяти, которые не могут выдерживать физические воздействия на изделие. Еще сразил паяльник с вставленным куском медного прутка. А как же защита от статического электричества?
Этажерки- да походу зло, но если они засыпят межкорпусное/межплатное пространство мелкозернистым/молотым кварцевым песком/пудрой... Будет весьма неплохой результат.
Про паяльник и вообще качество пайки SMD компонентов именно пайкой паяльником... Это писец полный. Но Защита от статики к этому не относится

Хоть вместо жала стальной гвоздь вставь...
Цитата(ЮВГ @ Jan 21 2016, 18:53)

стеклотекстолит фольгированный в РФ не производится лет 5, по моему, как и любой другой материал для печатных плат.
ну насколько я помню, у нас Волжский хим завод производит фольгированный стеклотекстолит, есть еще и в Дзержинске Толи Витохим то ли.. Короче надо смотреть и отдел закупок теребить

вот по поиску нагуглил

Минимум 4 предприятия.
http://rodonit.chepetsk.ru/production/fsteklotextolit.html