Есть технология изготовления п/плат, при которой с целью значительного повышения нагрузочной способности проводника производится фрезерование основы п/платы на заданную глубину по траектории проводника с получением канала треугольной формы в поперечном сечении. Далее полученный канал на глубину всего профиля заполняется медью. Как называется эта технология и кто делает такие п/платы? Поиском тему найти не смог, хотя, как мне помнится, я такой топик здесь видел.

Может быть Вам подойдет это http://www.hitech.com.mk/en/products/thick. Свои платы заказываю у этой компании, все всегда очень качественно.

To oleg_d:
Благодарю за ссылку, ознакомлюсь.

Раз, Два

To EvilWrecker: благодарствую!

Интересно, как они это делают?
Фрезеровка с заполнем послеующим на внешнем слое - это понятно. А на внутреннем? Или так же как на внешнем, а потом сверху препрег накатывают?

У WE если не ошибаюсь на ютубе было видео про технологию - там ничего сверхъестественного: из того что удалось лично использовать наиболее "непростым" оказывался вариант с толстой медью при плате с нечетным числом слоев. Но опять же, с чем сравнивать - есть например платы с 69 слоями и HDI процессом.

WE?

Да

Исключительно из любопытства, какой порядок цен на ЭТО?

На что именно? 69 слоев?

о! очень кстати ссылка, а то всё думаю на чём мне чип развести

Если там шаг больше 0.65мм и не более чем пару таких камней на одной плате то скорее всего вам и 30 слоев много будет

Они спалились На картинке в документе 100G+ транспондер/мультиплексор.