Посмотрел микреловские аппноты, понял насчет диффпар и расстояний.
Насчет выреза не понял - да под разъемом вырез в земле, так корпус разъема и не должен на земле сидеть.

>Как уже было сказано, присмотритесь на противоположную сторону в просвет- какая там конфигураций проводников. Говоря по пунктах 2,3,4:
>- фидбек тут не причем, все внимание на switching nodes, подвод силовых трасс к трансформатору и силовым компонентам
Участок 2 - питание рядом с землей от электролита достаточно жирно идут на транс, снизу полигон охлаждения микросхемы, петля небольшая
>- участок с фильтром, керамикой и пр
Я так понимаю, это участок 1 - обратная связь верхнего сетевого источника, так что там не так?
Участок 3 - конденсатор X2 рядом с фильтром ставится, больше проблем не вижу.

>Но будьте готовы что встречным предложением будет изучение основ разводки силовых цепей
Знакомо: "Вы все дураки и не лечитесь, одна я умная в белом пальто стою красивая"

Ок, зайдем с другой стороны- кратко перечислим еще раз проблемные моменты для БП платы:

- проводники от конденсатора до трансформатора(energy storage/transfer, current loop)
- проводники от микросхемы до трансформатора(switching node, current loop)
- проводники в части фильтра (current loop)
- общая организация земли (return path, current loop)

Почему я отсылаю вас к гайдам? Нет, не потому что хочу выставить лично вас дураком(упаси боже)- просто предлагаю вам "не верить" моей критике, а проверить так сказать в не ангажированных источниках. Вам кажется что проводники короткие, петель нет, полигоны не нужны, правилами разводки для источников питания можно не заворачиваться- я в свою очередь утверждаю прямо противоположное: так проверьте это так же, как вы это сделали в отношении эзернета с бумагами от Микрела, делов-то. Проблемные места специально обозначил кейвордами на английском дабы облегчить ваш поиск по предмету.

К слову про эзернет и void-ы: посмотрите у того же Микрела почему так делать нельзя(если только вы не RF эксперт по DGS- видел и такое в отношении эзернета).

Однако мне кажется вы не сильны в схемотехнике. И в этом проблема многих конструкторов как я вижу.


Конденсатор тот толстый на частоте преобразования в сотни килогерц имеет емкость всего в пару микрофарад а ESR ближе к 1 Ом. Прямо сейчас измеряю LCR метром похожий.
Так что на него никакие огромные токи не идут. Спецификации вообще им запрещают работать на токах больше пары ампер.
Для сглаживания высоких частот там стоит керамика гораздо ближе к диоду и ключу.


От трансформатора проводники могут быть какой угодно длины, ибо это такая же индуктивность как и трансформатор на рабочих частотах.


Там фильтр на частоты до нескольких мегагерц. Даже в два раза более длинные дороги не будут проблемой. Такие фильтры могут ставить даже на входе в корпус и ничего не меняется.


С землей там все в порядке. У схем с импульсными источниками чем меньше земли по площади тем лучше. Меньше излучение.

Вот, не соглашусь. Чисто формально, магнитное поле трансформатора в первом приближении сосредоточено в сердечнике и помех соседним цепям не создает.

Поле же от двух длинных проводников спадает, ЕМНИП, на расстояниях порядка двух-трех ширин между центрами этих проводников и, следовательно, в импульсных источниках питания может создавать импульсные помехи в соседних цепях.

Ваше право. Мне например кажется(на уровне прямого осязания) что вы не сильны ни в схемотехнике, ни в псб диазйне ни в других связанны областях - зато любите выставлять свое незнание напоказ на известных ресурсах, причем как прописные истинны от эксперта. Что впрочем то же ваше право - не мне судить .

Касательно ваших комментариев - в порядке от просто бреда до эпических высказываний:



Конечно, он там просто так стоит, для красоты. Вы путаете одно понятие с другим, хранение/отдачу энергии с фильтрацией/подавлением переходных процессов- но смею вас заверить, даже при DC это все равно кривая разводка, по уже означенными причинам.



И тут вы тоже заблуждаетесь - даже не упоминая тот факт что в данном примере имеет часть фильтров располагать у входа, чтобы давить результат ненужных переходных процессов "извне", а часть- максимально близко к потребителю(микросхеме питания), я напомню вам один очень важный факт: при плохой земли не имеет никакого значения что за фильтры, сколько конденсаторов и как хорошо разведено остальное. Хорошая земля это основа дизайна.



Ага, даже метр можно, или два -а лучше десяток . И вы еще кого-то попрекаете знаниями в схемотехнике?



Это пожалуй самое лучшее- не иначе как надо в гайды заносить. По правде говоря, не знаю что сказать в противовес этому откровенному бреду.Хотя постойте, есть что: я удивлен как после таких постов вы носите бирку модератора.

ПС. Отрицая пожалуй даже не рекомендации, гайды и пр - а саму суть процесса, это конечно уровень достаточно показательный, вне всяких сомнений. Имхо, надо закрепить эту ветку в данном разделе форума- для будущих поколений так сказать.

По DC вы ничего сказать не можете поскольку не знаете толщину меди.



Магнитное поле наводится не на проводники, а на контура.
На плате не видно контуров (ибо фотография), поэтому никаких претензий по этому поводу быть не может.

Почему не могу- вполне можно:

- будь это участок хоть сантиметр толщиной, это все такая же петля, с такой же кривой геометрией соседних участков.
- я с большой долей вероятности допуская что толщина меди на этой плати лежит в пределах 35мкм- 75мкм, но речь не о ней, и соответственно не пропускной способности по току. Речь про геометрическую конфигурацию проводников- отдельно и по отношению к друг другу, в частности размер токовых петель, в частности в области переключений.

Для силовых плат медь 150 обычное дело. Даже за 200 не возьмут сильно больше. Это кардинально меняет ширину проводников.

Ну, я эту фотографию особо и не рассматривал. Дизайн ПП не моя тема.

Просто меня слегка насторожило ваше безапеляционное сравнение индуктивности проводников на ПП и индуктивности трансформатора.

И больше 200 в разы тоже обычное дело- речь не про это как уже говорилось. Да и сильно сомневаюсь что в этой плате кто-то морочился с толщиной меди.

Уважаемый turnon
Если Вас действительно интересует объективное профессиональное мнение о ваших проектах плат,
вы можете принять участие в нашем мастер-классе c 30 мая по 3 июня.
Присылайте ваш самый сложный или самый критичный проект, в формате ODB++,
и мы рассмотрим на мастер-классе его систему питаний, полигоны, трассировку критических сигналов,
расположение конденсаторов, промоделируем и покажем конкретно, где у вас проблемные места
и как надо изменить дизайн, чтобы повысить его качество.

Ссылка на описание мастер-класса и регистрацию:
http://pcbtech.ru/pages/view_page/212