|
тепловые сопротивления корпусов |
|
|
|
Apr 1 2016, 13:23
|
Знающий
   
Группа: Свой
Сообщений: 781
Регистрация: 3-10-04
Из: Санкт-Петербург
Пользователь №: 768

|
Цитата(_Anatoliy @ Apr 1 2016, 16:21)  А это здесь при чём? Для других чипов же приводят сопротивления переход-корпус, переход-среда и т.д. Это свойство самого чипа,зависит от технологии и конструкции. Напомню, что тепловые споротивления приводятся при определенных условиях. Например, компонент установлен один на плате заданной площади. А еще на них можно прижимать теплоотводы.
|
|
|
|
|
Apr 1 2016, 13:26
|

Утомлённый солнцем
     
Группа: Свой
Сообщений: 2 646
Регистрация: 15-07-06
Из: г.Донецк ДНР
Пользователь №: 18 832

|
Цитата(Baser @ Apr 1 2016, 15:53)  Если в даташите нет, можно поискать на сайте Алтеры документы на корпуса, они бывают отдельными и там могут быть тепловые параметры. Или рекомендации по монтажу, разводке. Если и таких документов нет, можно поискать другие микросхемы в таких корпусах и посмотреть в них. Ибо тепловые параметры зависят в основном от корпуса. Спасибо, просто подумал что возможно кто-то уже находил эти параметры. Будем искать(с)... Цитата(Tiro @ Apr 1 2016, 16:23)  Напомню, что тепловые споротивления приводятся при определенных условиях. Например, компонент установлен один на плате заданной площади. Отдельные условия обычно оговариваются. Цитата(Tiro @ Apr 1 2016, 16:23)  А еще на них можно прижимать теплоотводы. И что, от теплоотвода изменится сопротивление кристалл-корпус?
|
|
|
|
|
Apr 1 2016, 13:48
|
Знающий
   
Группа: Свой
Сообщений: 781
Регистрация: 3-10-04
Из: Санкт-Петербург
Пользователь №: 768

|
Цитата(_Anatoliy @ Apr 1 2016, 16:33)  Спасибо! То что нужно  Теперь понял Вас. Altera follows JEDEC JESD51 series standards to provide thermal resistances. The purpose of the JESD51 standards is to compare the thermal performance of various packages under standardized test conditions. While standardized thermal resistances can help compare the relative thermal performance of different packages, they cannot apply directly to the many specific applications because JESD51 test conditions may not match a specific application. Several factors affect the thermal performance of a device in a user's application. These include power dissipation in the component, airflow velocity, direction and turbulence level, power in adjacent components, two-sided vs. one-sided active component mounting, printed circuit board (PCB) orientation & construction, and adjacent boards and their power dissipation. It may be necessary to test or model specific applications. This testing and modeling of a component user's specific applications is the user's responsibility. Альтера следует серии стандартов JEDEC JESD51 для обеспечения тепловых сопротивлений. Цель стандартов JESD51 состоит в сравнении тепловых характеристик различных корпусов в стандартных тестовых условиях. Эти стандартизованные тепловые сопротивления могут помочь сравнить относительные тепловые характеристики различных корпусов, они не могут быть применены прямо к множеству специфичных приложений, поскольку JESD51 условия тестов могут не совпадать со специфическим приложением ))) Следуйте ))
|
|
|
|
|
Apr 1 2016, 16:22
|

Утомлённый солнцем
     
Группа: Свой
Сообщений: 2 646
Регистрация: 15-07-06
Из: г.Донецк ДНР
Пользователь №: 18 832

|
Цитата(yes @ Apr 1 2016, 18:55)  на всякий случай - в Power Estimator (экселевская табличка с макросами, качается с сайта) есть тепловые сопротивления в зависимости от размера радиатора, потока воздуха и т.д. (по-моему те же данные, что и по ссылке) он же сразу и температуру считает Кстати,Вы затронули интересный вопрос по поводу Power Estimator. У кого нибудь он выдавал вменяемый результат? Я пробовал несколько раз,получалась чушь,мощность занижена на порядок, ну и забил на него. Интересно услышать отзывы, может я что-то всё таки не так делал.
|
|
|
|
1 чел. читают эту тему (гостей: 1, скрытых пользователей: 0)
Пользователей: 0
|
|
|