Добрый день!

МПП плата толщиной 2,5 мм, 16 слоев.
Присутствуют:
скоростные дифф пары,
несколько много потребляющих микросхем,
источники питания с поверхностным монтажем.

Это привело к наличию большого количества переходных отверстий на полигоны питания и земли.
Поскольку используются переходные с площадками во всех слоях, в сигнальных слоях возникли
трудности с трассировкой (местами переходы идут довольно плотной "стеной"
и каналов для прокладки сигнальных цепей не так много с учетом ограничений на зазоры).

Вопрос такой - можно ли убрать контактные площадки в сигнальных слоях у переходных отверстий,
идущих на полигоны питания или земли ?
Я так понимаю это уже довольно стандартная техника проектирования, в том же Altium например есть соответствующая команда.

Поскольку раньше не применяли такой подход появились вопросы:
1) Снижает ли это допустимую токовую нагрузку на переходное отверстие ?
2) Ухудшает ли это теплоотвод через переходное отверстие на полигон ?
3) Повышается ли вероятность брака при изготовлении ?
4) Повышается ли вероятность брака при дальнейшей эксплуатации ?

Из общих соображений (если все переходные сквозные, и плата сначала склеивается, а потом сверлиться и металлизируется) все 4 пункта не должны измениться.
Даже паразитная емкость станет поменьше, что может улучшить целостность сигнала (если говорить о переходных на скоростных дифф парах).
Так ли это ? Есть ли положительный/отрицательный опыт такого подхода ?

5) Если раньше было ограничение по расстоянию между проводником и контактной площадки переходного отверстия,
медь к меди скажем 0,1 мм. То каким будет такое ограничение без площадки, между дорожкой и отверстием ? 0,1 + допуск на точность сверления ?

6) В Altium специально оговорено убирать ли КП на внешних слоях или только на внутренних. Чем в процессе изготовления платы
КП на внешнем слое, если к ним нему нет подключения, отличается от КП на внутренних слоях ?


Спасибо!


p.s. Если я просто не нашел в поиске, где это уже обсуждалось, просьба подсказать.

Прикладывал как-то картинку из вложения в другой ветке- в целом вы все правильно определили, т.е пункты 1-4 нет, 5-да, по 6-му думаю чем объяснять лучше самому глянуть именно доки по изготовлению: в частности обратите внимание на такое явление как landless via.

Никоим образом.

Практически нет.

Практически нет.

Нет, если только у монтажников руки растут из правильного места.

Значительно.

Площадку можно убрать, но разводить нужно как будто площадка есть.
Т.е. Если у Вас отверстие 0,20мм с площадкой 0,45мм и зазором площадка-проводник 0,10мм, то расстояние проводник-отверстие должно быть 0,225мм.

Если на внешних слоях нет площадки, то отверстие для производителя по умолчанию является неметаллизированным.
Если площадка на внешних слоях указана в размер отверстия, то завод добавит площадке размера до минимально технологической величины.
Если уговорить завод сделать площадку в размер отверстия, то такое отверстие, с большой долей вероятности, будет дефективным после травления.

С чего бы? Это либо бред либо требование конкретного завода, но никак не общее утверждение- под рукой десятки примеров обратного.



Тык

Все упирается в форму переходного отверстия. Если ободок большой--- то всегда от отверстия и меньше.
Если ободок минимален (равен гарантийному пояску)
то все зависит от величины этого гарантийного пояска и точностью сверления. И здесь практически всегда они совпадают, то есть "но разводить нужно как будто площадка есть"

Так нечего стесняться - примеры в студию.

Ага , бегу со всех ног- аж подошвы от ботинок слетели.



Повторю себя- под рукой куча примеров того что это бред, отправил десяти проектов в AT&S и другие заводы без указанного зазора. Сделали, ожидаемо- потому как никакого смысла в этом зазоре нет и быть не может.

Что, даже скриншот участка дизайна, на котором видно, что зазор медь-медь и медь-отверстие одинаковые не найдется? Никто ж не говорит о выкладывании проекта, но скриншоты с крупным зумом из АДа/Аллегро большой коммерческой тайны не раскроют.

Это уже другой разговор- во вложении картинка с переходными как ТС, "зазор copper-to-copper"(без специфического деления в конкретно данном случае) и "copper- to-PTH" одинаковый везде, здесь конкретно 0.2мм, делали и меньше(с меньшими переходными вестимо)

Вообще я ожидал увидеть место, в котором такое решение будет обоснованным, но ладно, видимо не судьба.

И какие же обоснования вам нужны? Если разговоры об эзотерике аля "гуру из сборной атлантиды", то тут ничем не могу помочь. Тем временем приложенная картинка вполне себе показывает сам факт отсутствия зазора, о чем и говорилось в начале темы. Не о причинах, высших смыслах и пр.- а просто о факте как таковом. Если же говорить о бытовых примерах, то наиболее встречающийся выигрыш такой подход дает когда надо проложить хайспиды между двумя виа- при введения зазора был бы void, а так все хорошо. Имхо, до боли очевидный момент

Ну именно такой момент я и хотел увидеть. Пока вижу слова, о том "как это хорошо".

Во вложении пример хайспидов- на опорных слоях(над и под сигналами) были бы void-ы с указанным зазором, а так все ок.

Да, именно это и хотелось увидеть. А какие параметры геометрии на скриншоте - trace width / finished hole / annular ring / via-to-copper / hole-to copper? Хотя последние два насколько вижу равны, но размеры все равно интересуют.

trace width + copper to copper: 0.075mm
VIA: 0.2/0.4m (hole/pad)
copper to PTH: 0.2mm