На скриншоте зазор больше пояска в 2.5 раза.
Сам поясок больше дорожки, то есть возможно он больше, чем гарантийный.
Тут нет сравнимых величин.

такое и я делаю

Я так понимаю мне на каждый момент по примеру приводить? В приложенном скриншоте разговор был конкретно за сам принцип и void-ы, но пару постами ранее я же и сказал что:



Или я не уловил вашу идею?

Вот с этого места поподробнее - так где же copper to PTH: 0.075mm, как в случае с copper to copper?

А с чего бы они должны быть равны? Здесь зазор до PTH это зазор до столбика металлизации. Или я не понял вопрос?

Так заострились на "Площадку можно убрать, но разводить нужно как будто площадка есть."
Зазор от полигона до меди, как правила всегда больше, Хотелось бы увидеть дорожку подходящую к Hole на расстояние в этом случае 0.075mm

Иначе можно считать, что ободок есть

Меня не покидает стойкое ощущение того что я неправильно понимаю вас- не улавливаю связь между двумя частями предложение которое цитировано выше. Почему зазор от полигона до меди(какой именно?) должен быть меньше не понял, ну а дизайнов где расстояние скажем от трасс до столбика металлизации 0.075мм у меня вестимо нет А с чего оно должно быть такое?

Об этом изначально и речь - может или не может быть зазор медь-медь равным зазору медь-отверстие(не ободок, а именно hole).

Эээ, с моей стороны виделось следующее:

- есть проводник и виа, зазор между ними выстроен сумой зазоров "copper to copper(trace to via pad)" + "copper to PTH"(до столбика метализации). Изначально пад(неиспользуемый) не удален.

- неиспользуемый пад удалили, какой стал зазор? Я утверждаю что стал "copper to PTH". Не более того

А вот совпадут ли чисто физически эти числа, это вопрос возможностей конкретного завода и конкретных норм.

Вот, вот. Тут большинство думает, что если не используемый ободок удалили, то там смело на такую же величину можно придвигать дорожки (медь).
А это далеко не так.

Понятно, тогда я изначально неправильно воспринял ваши посты- а так об одном и том же говорим.

Если не секрет, для чего вам эта странная, почти висящая в воздухе, область?

Не секрет- я перед показом отключил в настройках удаление и сглаживание таких участков чтобы проще было оценить масштаб и расстояния .

Спасибо за активное обсуждение!

В соседней ветке недавно также было несколько постов на эту тему.
http://electronix.ru/forum/index.php?showt...p;#entry1392890

К сожалению получается, что для HDI плат никакого выигрыша в плотности трассировки удаление площадки не дает,
речь только об улучшении технологичности изготовления самих переходных.
http://www.dfrsolutions.com/wp-content/upl...uld-they-Go.pdf

Очень жаль, а так бы красиво получалось (например проводник во внутреннем слое между двумя отверстиями),
вроде бы даже зазоры не столь малы.

Еще очень интересно услышать мнение представителей самих фирм производителей плат которые присутствуют на форуме.

Что касается микровиа-- та если они соединяют соседние слои-- там удалять нечего.
если через слой (экзотика большая) то опять же проще 2 микровиа соединить (Stacked).

Именно- в микровиа удалять нечего, в застеканых и подавно.