реклама на сайте
подробности

 
 
3 страниц V  < 1 2 3  
Reply to this topicStart new topic
> КП у переходных на слоях где нет подключения
KapitanYtka
сообщение May 24 2016, 07:44
Сообщение #31


Участник
*

Группа: Участник
Сообщений: 25
Регистрация: 14-08-15
Из: Санкт-Петербург
Пользователь №: 87 983



При просмотре cam файла в CAM350 площадок вокруг металлизированных отверстий на неиспользованных слоях нет. То что вы видите в своем сапре не всегда соответствует действительности, обращайте внимание на конечные файлы для производства. Сам я работаю в Altium Designer.

По поводу правила на зазор, при использование крупных площадок его просто не выделяют отдельно, т.к. зазор формируется автоматом (клиренс на медь+ площадка).При игнорировании площадок, придется прописывать правило на зазор от самого отверстия. У того же Резонита есть пунктик в своих требованиях "Отступ металла от отверстия на внутреннем слое МПП".

Сообщение отредактировал KapitanYtka - May 24 2016, 07:32
Go to the top of the page
 
+Quote Post
EvilWrecker
сообщение May 24 2016, 11:21
Сообщение #32


ядовитый комментатор
******

Группа: Свой
Сообщений: 2 765
Регистрация: 25-06-11
Пользователь №: 65 887



Цитата
При просмотре cam файла в CAM350 площадок вокруг металлизированных отверстий на неиспользованных слоях нет. То что вы видите в своем сапре не всегда соответствует действительности, обращайте внимание на конечные файлы для производства. Сам я работаю в Altium Designer.


Ну, у вас видимо так- у меня все что сделано в псб редакторе всегда соответствует действительности. Почему? А я перед запускам у завода спрашиваю их CAM файлы и смотрю что они там делали, сравниваю и пишу репорты если что не так, либо правлю у себя если закривил laughing.gif Полагаю уместным данным подход(контроль производства).

Цитата
По поводу правила на зазор, при использование крупных площадок его просто не выделяют отдельно, т.к. зазор формируется автоматом (клиренс на медь+ площадка).При игнорировании площадок, придется прописывать правило на зазор от самого отверстия. У того же Резонита есть пунктик в своих требованиях "Отступ металла от отверстия на внутреннем слое МПП".


Об этому уже писал и Владимир и я в предыдущих постах.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
KapitanYtka
сообщение May 24 2016, 17:23
Сообщение #33


Участник
*

Группа: Участник
Сообщений: 25
Регистрация: 14-08-15
Из: Санкт-Петербург
Пользователь №: 87 983



По возможности я сам собираю герберы в cam. Там и маркировочку почистить по маске можно, и итоговую проверку на дрц прогнать, очень удобно.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
EvilWrecker
сообщение May 24 2016, 17:32
Сообщение #34


ядовитый комментатор
******

Группа: Свой
Сообщений: 2 765
Регистрация: 25-06-11
Пользователь №: 65 887



Цитата(KapitanYtka @ May 24 2016, 21:23) *
По возможности я сам собираю герберы в cam. Там и маркировочку почистить по маске можно, и итоговую проверку на дрц прогнать, очень удобно.


Смотреть CAM выхлоп из под сапра всегда полезно - и свои ошибки отлавливать, и сапра. Однако составление заготовок под конкретное производство это задача manufacturing engineer-a, а не PCB designer-a- в противном случае это бессмысленно, а судя по тому что то творят многие творческие личности(здесь речь не о вас)- то и весьма опасно и вредно.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
Владимир
сообщение May 25 2016, 16:53
Сообщение #35


Гуру
******

Группа: Модераторы
Сообщений: 11 653
Регистрация: 25-03-05
Из: Минск
Пользователь №: 3 671



Вот о насущном.
Оказывается алтиум уже 2 года имеет эту фичу.
Прислали проект и просили найти, как это сделать, чтоб вернуть обратно. Иначе плата с браком пойдет. Зазоры 75 микрометров-- а тат разрешает до hole, доводить с таким же зазором. Отдельно до hole зазор не регулируется!!! Жуть.
Полчаса искал. Нашел-- теперь радуются.

Самое главное фича цепляется и к Via.
И при копировании Via в другой проект-- зараза передается.
В настройках VIA нет этого. Достать через свойства, инспектор, PCBLIB не возможно.
Посмотреть какие VIA PAD этим дерьмом не возможно.

Засада полная.
Подскажу как пользоваться только врагам.

Но свинью подложить можно, вредным людям.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
EvilWrecker
сообщение May 25 2016, 17:01
Сообщение #36


ядовитый комментатор
******

Группа: Свой
Сообщений: 2 765
Регистрация: 25-06-11
Пользователь №: 65 887



Дада, уже много раз успел оценить biggrin.gif - к слову одна из причин по которой не стоит тащить разводку из одного проекта в другой в альтиуме. У меня помимо обозначенного момента еще происходил периодически дроп правил по зазорам в отношении полигонов: проект сохранил, отправил/закомитил- далее это самое отправленное достаю из чужих закромов, открываю а там ультимативное говно началось - вообще неизвестные числа по зазорам возникли.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
Владимир
сообщение May 25 2016, 17:13
Сообщение #37


Гуру
******

Группа: Модераторы
Сообщений: 11 653
Регистрация: 25-03-05
Из: Минск
Пользователь №: 3 671



Цитата(EvilWrecker @ May 25 2016, 20:01) *
Дада, уже много раз успел оценить biggrin.gif - к слову одна из причин по которой не стоит тащить разводку из одного проекта в другой в альтиуме.

Ну Cam находит ошибки. Вопрос в том как исправлять.

А тащить-- как правило не тащить, а за основу берется.
Но в любом случае доверяй, но проверяй.

За прошлый пост, звиняйте. накипело. Когда есть явные ляпы, которых не видно, сложно найти и исправить.
Уже пронесло.
Главное 2 года назад уже присылали подобное на это. Но забыл.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
EvilWrecker
сообщение May 25 2016, 17:27
Сообщение #38


ядовитый комментатор
******

Группа: Свой
Сообщений: 2 765
Регистрация: 25-06-11
Пользователь №: 65 887



Цитата
За прошлый пост, звиняйте. накипело. Когда есть явные ляпы, которых не видно, сложно найти и исправить.
Уже пронесло.


Дык, это нормально- сам когда помню в первый раз нашел у себя то так полыхнул, что огни было видно с другого континента biggrin.gif Главное- обнаружить как можно скорее пока не стало слишком поздно.

Цитата
Ну Cam находит ошибки. Вопрос в том как исправлять.


Да, и именно в нем собственно наиболее реалистично узреть такие вещи на не сильно поздних этапах- что касается исправлений, то тут зависит от проекта и методологии - но пока все одно магия.

Go to the top of the page
 
+Quote Post
bigor
сообщение Jun 1 2016, 21:10
Сообщение #39


Знающий
****

Группа: Свой
Сообщений: 825
Регистрация: 28-11-07
Из: г.Винница, Украина
Пользователь №: 32 762



Цитата(toshas @ May 23 2016, 14:05) *
Очень жаль, а так бы красиво получалось (например проводник во внутреннем слое между двумя отверстиями),
вроде бы даже зазоры не столь малы.

А что мешает так:
Прикрепленное изображение

??
Со скрипом, но сделать можно.


--------------------
Тезис первый: Не ошибается лишь тот, кто ничего не делает.
Тезис второй: Опыт - великое дело, его не пропьёшь :).
Go to the top of the page
 
+Quote Post

3 страниц V  < 1 2 3
Reply to this topicStart new topic
1 чел. читают эту тему (гостей: 1, скрытых пользователей: 0)
Пользователей: 0

 


RSS Текстовая версия Сейчас: 5th July 2025 - 19:26
Рейтинг@Mail.ru


Страница сгенерированна за 0.01445 секунд с 7
ELECTRONIX ©2004-2016