Lerk, если заключение из Сарова, не значит что они проводили испытания в Сарове )) Хотя что-то там у них есть это наверняка...
Насчет облегчить жизнь испытателям - как раз наоборот. Вы даже, наверное, не представляете, сколько хлопот доставляет процедура вскрытия. Там целый набор и высокоточной механической обработки, химическая лаборатория, даже есть плазменное травление и рентгеноскопия. Мы с удовольствием бы облучали в корпусе, если бы были доступны ионы таких энергий с нормальной метрологией. Да и нормы задаются относительно ЛПЭ ионов на поверхности кристалла (или в чувствительной области), так что пока оптимальный метод - облучение вскрытых образцов.

А заказчику лень поставить изделие без крышки? О_о
PS. С МК корпусов я крышки снимал, процесс представляю. С пластиком все хуже...

Да если б все изделия были наши. С нашими микросхемами как раз проблем со вскрытием нет, как и с большинством металлокерамики, в т.ч. и импортной. Болгарку в руки, и вперед )).
Все хуже с обычными микросхемами, которые идут в комплектацию - обычные изделия серийного производства. Они проходят полный цикл испытаний, в т.ч. и на ТЗЧ, если требуется. И, как правило, они в пластиковых стандартных корпусах - SOIC, TSOP, TQFP, BGA и т.д. Ну и тут уж производителя не попросишь разварить пяток кристаллов отдельно в иной корпус

50 Мэв это энергия частицы смотрите госты
защита не будет большой - всего 3 грамма и все частицы с 50 МЭВ попадают на брег в защите - смотрите госты. а поскольку защищают только кристалл то и маас мизерная - с учетом того что надо отводить тепло и иметь защиту от микрометеоритов
дальше не хочу вступать в бесмысленную полемику не о чем

Ну хорошо, видно ГОСТы по радиационным условиям и спектры частиц у нас с Вами разные...
Только скажите, если все так хорошо, и три грамма, считай внешняя оболочка аппарата и корпус прибора, защищает от ТЗЧ, то почему несколько аппаратов потеряны из-за возникновения одиночных событий, в том числе и за рубежом?

Кстати, откуда может быть известна такого рода причина отказа? Мониторинг функционирования вряд ли способен это определить.
Если бы микрометеорит, то тогда еще можно - потеря герметичности, разрывы например, и т.п.
А ТЗЧ как распознать?

Если тиристорный эффект, то по току потребления, например.
Анализ телеметрии и подробное расследование с моделированием и повторными исследованиями подозреваемых.
Подробностей процесса, к сожалению, не знаю, кроме того, что занимаются этим люди "с тяжелыми погонами" ))
Вот показательная картинка по аномалиям на борту от НАСА, правда еще по данным 1996 года

Спасибо.
Однако, это не особо убедительно.
Причин ТЭ много. И ТЗЧ - далеко не на первом месте.
Моделировать воздействие ТЗЧ в произвольных местах реальной 3D структуре - дас ист фантастиш. Никто не может, и это не под силу никакому суперкомпу.
Телеметрия же не может быть достаточно подробной по определению.
Присвоить отказ аппарата на орбите воздействию ТЗЧ - крайне натянуто. И когда это утверждается однозначно - вызывает большое сомнение.
ПМСМ, естественно.
В какой-то момент времени вдруг стало очень модно вспоминать ТЗЧ. Это, конечно, важно, но не на первом месте в перечне проблем.
Не удивлюсь, если вдруг появится требование к кристаллам держать удары метеоритов.
А что, будут держать, раз надо.
Ну да ладно, пошутили и хватит.

Вопрос ТЗЧ становится актуальней при уменьшении топологических норм, когда размер трека от частицы становится сопоставим, а то и превосходит размеры чувствительных объемов. Да еще критический заряд снижается, вот и становятся схемы все более чувствительными к ТЗЧ.
Тиристорный эффект это же не единственная неприятность от ТЗЧ. Есть еще всякого рода сбои. Как Вам, например, стирание всех данных в каком-либо секторе NOR-Flash (а если это биос...)? или отказ функции записи в ней же?. И это наблюдается при не таких уж и больших значениях ЛПЭ. Плюс есть множественные сбои в памяти, которые не корректируются никакими помехоустойчивыми кодами, пробои диэлетриков и т.п.
Процент отказов от ТЗЧ не такой уж и большой - по статистике сейчас, если не ошибаюсь, сбоев (в т.ч. отказов) от ТЗЧ около 10-15%. А самый большой процент это от электростатики (что-то вроде около 30-40). Но проблема ТЗЧ есть, схемы, идущие на борт, должны иметь известные характеристики. Поэтому и требования существуют, и испытания проводятся.

Это понятно, я ж не спорю.
Вызывает сомнение адекватность этих требований.
По моему, "давить" надо не столько на чипы, сколько на общую защиту от всех этих импульсных гадостей. Хотя, конечно, это больше к писателям ОСТ-ов.

Вы знаете, сейчас это все как-то устаканивается. Ведь еще 10 лет назад никто и не думал про ТЗЧ. И как всегда, когда вылезла проблема начались метания. Потихоньку все выйдет на круги своя. появляются вменяемые процедуры задания требований, проведения испытаний, всяческие средства расчета и прогнозирования. Сами разработчики аппаратуры начинают понимать что там происходит при попадании частицы. По опыту - сейчас для комплектации аппаратов многие Заказчики нам говорят "норма по ЛПЭ - 40. Если на 40 нет отказов - нам достаточно, если есть, определите пороговое ЛПЭ, а мы уже подумаем что сделать". И редко кому нужно большее значение ЛПЭ. Этому есть и объяснение - частиц с ЛПЭ больше 40 очень мало, и если смотреть вероятность отказа аппарата в целом, то она соответствует требованиям ТЗ.
Большие ЛПЭ любят военные - чем больше тем лучше )). Но это уже отдельная история.