Господа Corvus , Uree и EvilWrecker, а можно ли услышать ваше мнение насчет именно StackUp-a?


Еще раз: даже если отсутствуют blind и burried, а используются лишь via-in-pad, это уже дает доп слой для линий: с ними можно прокладывать на TOPе между падами BGA.

Сообщение отредактировал UnDerKetzer - Aug 11 2016, 15:51

Это бред Любые производства совсем не обязательно делают на одних и тех же материалах, мягко говоря. Я уже и молчу про design rules kit



Уже сказано- зря время теряете, нужно связаться с конкретным производством и у них получить эту информацию.



Т.е вы хотите сказать, что для бга 0.8/1мм шаг фанаут догбонами сразу отрежет возможность трассировки на слое где стоит бга? Очень интересно на это посмотреть- как и на via in pad освобождает внешний слой.



В таком случае удивительно что не 20-30%.



Я то как раз времени не теряю

1)Не знаю с кем вы там общались в Резоните, но 10-15% увеличения цены для соотношения площадка/отверстие 0.4/0.2мм - ИМХО это фантастика.
Такое либо лазером - но это глухонемые отверстия и там +100% в гору.
Либо обычным сверлом, но таких Китайцев ещё поискать надо и скока они возьмут за это - ХЗ.
Насколько я понимаю отверстие 0.2 сверлится сверлом 0.25 и при этом по краям площадки остаётся по 75мкм при условии абсолютно точного попадания в центр.
10-15% это за заполнение отверстий смолой и покрытием сверху медью обычно берут, но не за сами переходные с такими параметрами.
Поэтому либо вы сделаете, нормальные переходные вроде 0.47/0.2, но тогда тяжело будет между Via-IN-Pad прокладывать дорожки под BGA, либо с вас возъмут кучу денег за такие нетехнологичные Via.
Проще добавить 2 слоя, тогда получите всего лишь +25% к стоимости.


2)Ещё сразу бросается в глаза, что у вас фольга прыгает по толщине: то 18, то 35 безо всякой закономерности.
Как производители на это посмотрят? Если ядра уже с наклеенной фольгой, то сомневаюсь что с разных сторон ядра разная толщина фольги может быть.
На наружных слоях без разницы, а вот внутренние по 18 мкм некоторые ППП не рекомедуют без надобности использовать,
т.к. соединение переходных отверстий с дорожками на внутренних слоях становится ненадёжным.

Далее, Резонит, скорее всего, не будет заполнять VIP смолой или медью, значит будут дыры до второго слоя диаметром 0.2mm.
Что автоматически означает утекание припоя шарика BGA прямо в эту дыру. Короче надо обратить внимание.

Вам кто-то нашептал такую глупость или сами придумали?



Это где и в каком месте нарушается регулярность?



Via in pad неизбежно предполагает закрытие переходного, иначе это ни разу не via in pad.



Бред. Ядра замечательно сверлятся лазером - делаются любые структуры вплоть до ELIC.



Не бывает stacked via in pad, бывает stacked microvias. Кроме того, чтобы переход с первого на третий слой можно сделать одним микровиа.

Вот тут не соглашусь, определять будет производство, в лучшем случае согласуют с заказчиком, в худшем - сделают сквозные дырки в bga.
На сколько я знаю, на данный момент нет отдельного стандарта IPC с рекомендациями для разработчиков и производств по созданию via-in-pad.
В стандарте IPC-6012 (у меня за 2015 год) есть пункт 3.6.2.18 Material fill of through, blind, burried and microvia structure, для разработчика ни о чём.
Стандарт IPC-2221 ( у меня старый) рекомендаций для разработчиков нет
Есть стандарт IPC-7095, в котором есть пункт 6.3.5 Uncapped via-in-pad and impact on reliability issues. Желающие могут найти сами, будут проблемы - выложу скан. Кратко - сделать можно, но могут быть проблемы при монтаже.
В итоге я считаю, что никакого выигрыша данная технология не даёт, но могут быть проблемы в процессе монтажа. При этом каждое производство может, как заполнять такие отверстия, так и не делать этого, ограничившись нанесением маски с одной стороны. При этом рекомендации будут взяты от производителя материала, который у них есть, т.е. могут отличаться от производства к производству.
И на закуску: делали подобный проект (платы+монтаж). В итоге не уследили: какие-то отверстия не были заполнены пастой и имели сквозное отверстие - паста утекла, шарик превратился в цилиндр.
Поэтому я не применяю в разработках.

Можно не соглашаться с прописными истинами- ваше право . Что касается описанного случая, если производство не согласует выпуск с заказчиком то это самое производство надо посылать в известном направлении.



Потому что смотреть надо в IPC-4761, раздел 5.7 - Filled and Capped Via (Type VII Via).



Вы можете считать что угодно, но данная технологи выигрышная и полезная- если конкретно у вас и/или у вашего производства были/есть проблемы с ней, то ищите подвох на своей стороне. Обобщать свой сарай на весь мир не стоит



Меняйте производителя.

UnDerKetzer, а в каком, кстати, корпусе Цинк? 700+ или 900 пиновом?

У ТС прошу прощения, во всех моих постах я спутал VIP и uVia.
Предыдущие посты потер, чтобы не вводить в заблуждение.

Для обычного VIP если пробивать пады BGA надо обратить внимание на следующее:
1. Надо обязательно заполнить переходные
2. При замене вручную, практически запаять будет сложно, потому что пины питания будут отводить тепло через полигоны.

Это уже другой разговор



и закрывать медью если речь идет о бга



Только если оборудования нет вменяемого или халтура с подогревом.

Как вы, видимо, не заметили, - это именно мнение на основе опыта, без стремления поучения остальных участников дискуссии.
Про стандарт IPC-4761 - спасибо, после "сарая" больше к вам вопросов не имею. Дискуссию со своей стороны закрыл.

Как это не заметил? Еще как заметил- потому и написал предыдущий пост, ибо не было уже сил смотреть на очередной "опыт". Как говорится : "Шпингалеты лопнули.."



Это хорошая новость, полагаю теме только на пользу.

to EvilWrecker

Материал FR-4 даже от разных производителей имеет практически одинаковую сетку толщин диэлектрика, фольги и препрегов. Т.е., конечно, у разных производителей есть свои особенные продукты - у кого-то дополнительно есть очень тонкие ядра, но основная сетка толщин (0.1, 0.15, 0.2, 0.25, 0.3, 0.51, 0.71 и т.д.) а также меди (0.018, 0.035, 0.070, 0.105) - есть всегда.


Уже сказано - неверный это подход. Нужно стараться делать максимально унифицированно, чтобы любой приличный завод мог изготовить плату. А то наладите производство, а цеха сгорят, или закроется фирма, и что - финита ля, поскольку никто больше не может изготовить по вашим требованиям?


Опять 25. Да, именно это я и хочу сказать.
Специально для вас - смотрите аттач.
Дорожка 0.2 (контроль импеданса), виасы 0.2/0.4, провести трассу DQ3 под BGA на топе невозможно (цифра 1), а в случае использования via-in-pad линию DQ2 - возможно.

to VladimirB

Да, с толщинами накосячил, согласен.


Есть в ваших словах истина, но 10 слоев для разводки DDR3 - жирновато... Как-то же упихивают в 4 слоя с контролем импеданса?!..

to agregat

Заполнение смолой, cupping медью сверху - однозначно! Специально уточнил этот момент, со слов технолога - получится абсолютно ровная поверхность пада, не то что отверстия, но даже ямки не будет.


Так вот оно в чем дело . Теперь ясно, а то я два дня понять не могу - что с via-in-pad не так.

to vicnic

Ну, откровенно говоря, тут соглашусь с EvilWrecker: в случаях, когда "недоглядели" или "производитель в неочевидном моменте не обговорил и сделал по-своему" - это, все-таки, косяк заказчика или исполнителя.

Господа, поправил стекап, взгляните, пожалуйста.

p.s. решил получить доп. информацию и забил параметры в Saturn, как результат - разница волнового в 9Ом. И как быть?

Сообщение отредактировал UnDerKetzer - Aug 12 2016, 13:10

Так а что с корпусом?



ЗЫ Так параметры меди мощно разные на картинках от Полара и Сатурна - раз, и Сатурн не учитывает маску - два.
В общем порядок величины Сатурн конечно показывает, но верить могу только Полару.

картинка ни о чем.
На верхнем слое выводятся сигналы с краю от минросхемы, а не от центра.
И в этом случае выйгрыша практически нет. Перерыть иногда могут выводы питания. но это редко бывает