hyperlynx_9.4_evs.pdf ( 274.99 килобайт ) Кол-во скачиваний: 248

 hyperlynx_9.4_rh.pdf ( 191.81 килобайт ) Кол-во скачиваний: 405

Подскажите, пожалуйста, можно ли в hyperlynx thermal проверить нагрев корпуса bga при пайке его термофеном. У на ремонт плат осуществляется термофеном, монтажник жалуется, что корпус садится неровно по высоте. Может ли гиперлинукс помочь?

Посмотрите более продвинутое тепловое решение

Спасибо, посмотрю!

Подскажите, пожалуйста, учитывает ли гиперлинукс переходные отверстия при моделировании? Сброс тепла осуществляется через переходные на низ платы, куда устанавливается радиатор. Верные ли результаты моделирования будут в моём случае?

Есть спец. элемент добавляемый в топологию Thermal Via, в котором определяются его тепловые характеристики, которые влияют на расчет.

хочу спросить на будущее: а какие-нибудь экспресс курсы по HL есть?
ну то есть хотелось бы (программа максимум) получить обзор возможностей, но для примера не брать какие-то уроки для рисования в лайнсиме или примитивную плату в боардсиме, а взять готовую _нашу_ плату, с учетом наличия IBIS моделей на CPU/FPGA/DDR - и получить моделирование, как "пакетное" DDR/EMI и т.д. так и по отдельным цепям. ну и питание/температуру тоже.
???
отличие от просто аутсорса - что дополнительно хотелось бы объяснения и т.д.

сколько времени и денег [примерно] потребуется? если вообще возможно, конечно.

а то у меня вроде как все работает и картинки рисует, но соответствие с реальностью очень плохое (я не вижу)

Понял, спасибо. У меня их несколько сотен, как-то безрадостно всё вручную добавлять

В диалоге Thermal Via Definition задается область и количество переходов ней.



Если программа куплена у нас, то мы обычно помогаем в рамках тех. поддержки разобраться с возникающими вопросами.

Собственно, обычно начальная проблема в том что человек не понимает что за модели у него есть, как их переделать под его случай, и соответственно видит абсолютно не адекватные результаты моделирования. После того как разберутся с моделями, как правило далее все "идет как по маслу". В HL все довольно просто.

Область задаётся, но у меня она после этого не отображается никак почему-то. Как то должна?

Для простого qfn так ещё можно поступить, а что делать с bga на 900 ножек, например? Что это за моделирование такое, которое между слоями связь по меди не учитывает? Результат будет вилами по воде писанный. У меня, например, по результатам натурных экспериментов радиатор на bga c вентилятором мелким тепло со всей платы вытягивает через bga. Вот интересно было бы на моделях подобрать радиатор + вентилятор.

Во flotherm xt я тоже не понял, учитывается ли связь, но судя по тому, что результат как у hyperlynx, похоже что нет.

А что такое full wave solver? Это отдельная программа или опция для hyperlynx? Интересно в рекламе токи нарисованы. Токовые петли dc-dc он может показать?

Включите соответствующий слой увидите выбираемый прямоугольник области.

Отдельная программа, даже набор программ распределенный по скорости получения результатов:
- Fast 3D Solver - расчет в рамках корпуса микросхемы
- Hybrid Solver - расчет всей платы
- Full-Wave Solver - наиболее точный расчет областей или всей платы


Да может показать и токовые петли.

Спасибо!

Что-то не нахожу, а где теперь в HyperLynx Thermal устанавливать единицы СИ?

Setup>Options>Units

Спасибо, не сразу понял, что теперь BoardSim и Thermal идут в одной связке