бегло глянул распиновку, не нашел спец выводов в среднем ряду рядом с которым в 1/3 рядах или по диагонали не было обычного io пада через который можно протащить наружу.
ну это если только шины памяти не использовать, они там в три ряда рядом. ну и трансиверы, наверное, не сильно обрадуются если им ещё один вывод, пусть и в третьем состоянии нагрузить, но думаю переживут.

Хотел именно шину 8-битовую использовать для конфигурации и для работы с МК.

Глухие отверстия лучше не делать. По своему опыту, году этак 2005, делал платку размером 20 на 30. Так как было в этом размере не развести, сделал глухие отверстия. Но когда производитель пп выкатил цену, то еще работы на неделю и плата развелась без глухих отверстий)) Хотя сейчас 2016...

Хочу утвердиться во мнении, что дорожки с шириной 0,08 мм (3 mils) и такими же зазорами сделать настолько трудно, что лучше распрощаться с идеей насчет корпуса CPG236.

Не трудно. Просто дороже.

Дороже 6-слойки под BGA F256? Иначе ко всему массиву шаров не подобраться, я думаю. А с тем корпусом хватило бы и 4 слоя.

Это надо у производителя узнавать. Конкретные цифры они знают.

Я дико извиняюсь но у меня вопрос к ТС- а можно собственно отрезюмировать суть вашей проблемы? А то по простоте душевной не смог осилить- особенно смотря на картинку предлагаемой разводки и то как вы собираетесь ее делать.

Что касается остального:



Можно конечно, только для бга с шагом 0.5мм и менее с регулярной матрицей особого смысла не имеет- хотя можно конечно попробовать магию с удалением площадок переходных на некоторых слоях и уменьшением трасс. Но то что на рисунке разводится в лоб без всяких заскоков.



Не обязательно. Но медь должна закрывать дырку.



+1



Самое время вспомнить об IPC Class про который ТС не обмолвился.



Скорее всего заказывали прототип в заводе который на таких вещах не специализируется.



+1. растет класс точности.

У FT256 нет GTP, а так это самый дешёвый корпус.

Что это, GTP? Трансиверы? Не надо.
Не пойму, что резюмировать EvilWrecker? Если худые дорожки на 4-слойке дороже толстых на 6-слойке, значит, нам дорога не туда. А хотелось сделать дешево и сердито.
Какой еще класс? Какой надо, такой и класс.
То, что на рисунке - только корпус с некоторым учебным набором сигналов.

Я не улавливаю существенной разницы между вашим предложением в первом посте и картинкой с разводкой.



А что, вы уже успели у производителя оценки спросить?



Т.е нет разницы будет ли платка по классу 1 или 3?



Это как?

Так спросите. вот рядом с вами, далеко ехать не надо и как раз открывается с нужными параметрами. Хотя можете и другое подставить

На рисунке втором показана разводка из документа xilinx, я же описал свою идею - третий ряд завести внутрь и вывести на другие слои обычными (большими) переходными отверстиями, которые можно разместить с шагом 0,5 мм.
На первом рисунке показан корпус в Xilinx Vivado, с питаниями и некоторыми сигналами.
Я, естественно, не связывался с производителями. Это не моя забота. Найдут, кого сумеют. Я у местных гуру интересуюсь, которые все это проходили. Качественно оценить, что дороже.


Спрошу. Эстония - это рядом? Кабы часовой завод, тогда да.

Кабы часовой завод делает как бы платы. На минимальной ширине у вас полтора Ball как раз разместится
Уж есть в Минске, кто в Китае размещает по нужному вам классу

Делал подобный образом, мне немного помогло, но большого выигрыша не давало. В вашем случае вполне можно попытаться обойтись без лазерных микропереходов.
Главное не забыть, что с одной стороны хочется сквозной переход сделать побольше (например, 0.25 мм), но с другой матрица таких переходов начнет резать земли на внутренних слоях.
А сделать 0.15 мм с площадкой 0.4 мм - можно, но дороже. Плюс, соотношение с толщиной платы может стать ограничением.
Мой ориентир - сквозное отверстие 0.2 мм, площадка 0.45 мм