Верно-то верно, только есть и такие производители которые по этому поводу не волнуются особо. Либо сами проверят либо вообще ничего не будут делать. Даже стек если кривой все равно сваяют

Сообщение отредактировал hik - Oct 5 2016, 13:04

Все без исключения производства не любят усложнений, поэтому те же термалы, via-in-pad и подобное - "да, можем, но лучше не надо".
Есть возможность избежать - избегать.
И да, к тем для кого "cost effective design" пустой звук это конечно же не относится.

А если ВЧ/цифра, тоже нет?



О каких именно проблемах идет речь?



Это не соответствует действительности- тем более что в данном моменте и заключается составляющая разницы "слабое vs неслабое". Тут опять же можно привести огромное число примеров- от фотографий продуктов сименса до ширпотребных мейнстримных платок вроде миноуборда, в котором интел атом припаяли без термобарьера, а разводка силовых цепей соответствует как раз описываемому вами случаю с "асимметричным распределением меди".



Ага, сегодня отпишусь в этой теме и закину библиотеки.



Из всего того, что вы процитировали(моего авторства), логически подходит только высказывание о ширине дороги к паду, в частности к случаю их равной ширины. Поправьте если не так- и вам же вопрос: где в таком случае усложнение и проблемы?



А кто-то спорит с этим?

Уточню, все будет зависеть от типа и характеристик конкретно взятой цепи.


Об описанных ранее.


Об этом можно спорить бесконечно. Кидая друг другу "мячик" в виде фотографий, герберов и т.д. Я же высказал свое мнение и не претендую на последнюю инстанцию.

Тогда вот более точный комментарий: любой термобарьер это всегда шаг в сторону ухудшения электрических характеристик соединения.



Если вы связываете факт одинаковости пада и ширины выходящей трассы с проблемами в монтаж, то это не соответствует действительности- никаких проблем от этого быть не может. Я бы легко поверил в них если бы трасса была больше пада, но в данном случае- точно нет.



Зачем бесконечно? Я утверждаю что термобарьеры могут попросить только слабы производства, в то время как по сути в нынешний век они не нужны. Тому есть масса доказательств как в виде изготовленных девайсов, так и в виде рекомендаций производителей чипов. Тут как раз и конец спору

Пруфлинк в студию.


Может и будут, встречал на практике.


Собственно как есть и обратные рекомендации производителей и такие вещи просят не слабые производства. Спору конец

Сообщение отредактировал hik - Oct 5 2016, 14:45

Это шутка что ли? Законы физики вам в пруф Влияние термобарьеров можно сделать "минимальным", но оно есть всегда: как в части сопротивления дорожек-перемычек, так и в их индуктивности.



Конечно могут- проявление маски по бокам пада обнажит эту трассу для припоя и в удачных случаях может быть кз между соседними падами.



Приведите пример неслабого производства требующего термобарьеры.

Нет не шутка. С законами физики я знаком. И про эквивалентные схемы тоже знаю. Вы бы гайд или книгу авторитетную какую по термобарьерам предложили, по этой проблеме. Может я чего нового почерпну.

NCAB Group к примеру.

Хотелось бы и от Вас увидеть производителя - крупного, кто не рекомендует их.

Сообщение отредактировал hik - Oct 5 2016, 15:32

Это слишком малая тема чтобы по ней писали книги- к примеру в тех же гайдах по разводке мощных дс/дс и ВЧ цепей проскакивают и формулы и даже иногда ссылки на исследования по этому вопросу. Но это больше для качественного понимания процесса в глубину, в то время как сам факт влияния очевиден.



Понятно- скорее всего(99%) речь идет о тех направлениях производства которые обслуживают лоукост мейнстрим, хотя и и не факт: в этом сегменте так же встречаются дизайны без термобарьеров. Сомнительно короче говоря



Sanmina

Мы делаем у них не лоукост и не мейнстрим.

Хотя спорить не буду сам отбивался от них в ВЧ проекте (от термобарьеров всмысле). Хотя они рекомендовали их ставить.

Сообщение отредактировал hik - Oct 5 2016, 15:50

Отбились?

Отбился. "Кто ужин оплачивает, тот девушку и танцует"

Что и требовалось доказать

Собственно, обещанные за просмотр библиотеки в атаче.

Ого, круто! Спасибо огромное!!
Вы при расчете посадочных мест пользуетесь калькуляторами типа Library Expert IPC? Никогда сам не делал скругленные пады. Очень круто, спасибо ещё раз.

Ой, вдогонку:
Как Вы такие качественные 3D создаете? Не просто прямоугольники, а с маркировкой аж. В SW\Компас рисуете?