Я не могу разобраться, как именно формируется модель линии при SI, точнее, ее "возвратная часть". То есть линии должна состоять из "линии" и "возвратного пути" по цепи GND. Предположим, у меня несколько слоев с полигонами GND, причем многие из них сделаны сеткой, а не сплошной заливкой, каков при этом будет алгоритм формирования модели линии передачи в HyperLynx SI?
Спасибо всем за ответ.

Вообще-то высоко-скоростные цепи подразумевают применение сплошного плейн земли\питания под\над трассами, т.к. требуется поддержка постоянного импеданса в цепях. По теории, возвратный ток перемещается по ближайшему (к трассе) плейн земли\питания. В HyperLynx DRC есть даже спец. проверка "потеря опорного плейн" - это когда цепь переходит со слоя на слой и при этом меняется опорный слой плейн и рядом с сигнальным переходом нет перехода питания (или конденсатора) связывающего эти два слоя плейн (чтобы обеспечить путь возвратного тока).[attachment=104151:2016_11_...14_16_48.png] Т.е. подразумевается что моделировать такое бесполезная трата времени т.к. работать такая цепь нормально уже не будет и это надо просто устранять.
При моделировании в HL можно включить опции совместного моделирования SI\PI для учета не идеальности питания.
Но в вашем случае видимо надо переходить уже в HyperLynx Full-Wave Solver для полного учета неоднородности плейн.

Ясно, спасибо.
В нашей фирме все слои питания/земли расположенные во внутренних слоях платы делают сеткой, так как иначе поверхностное натяжение на температуре приводит к деформации.

А из чего платы делаете, что их, при более менее равномерном заполнении внутренних слоев, так корежит? Или есть требование к плоскостности?

Подложка FR-4, проводящий слой - обычная медь. Заказывали в Резоните в том числе. При пайке или нагреве до +85 они существенно гнуться, если полигоны на внутренних слоях сплошные. Не всегда, но такое бывало.
Я правда не знаю, что вы имеете ввиду под равномерным заполнением внутренних слоев. Обычно на сигнальном слое разводятся сигналы, а оставшееся пространство заполняется полигоном. На слоях питания/земли сплошной полигон, на котором стараются ничего не разводить. Я не знаю, насколько такое заполнение равномерно.

Я про так называемый баланс меди. Вы его и описываете, вообщем то.

Эм. Это что у вас за частоты такие, что земляные слои сеткой??

Нигде и никогда платы не крутит из-за сплошных полигонов. Крутит платы из-за неправильного распределения меди и/или кривого стека.

А как нужно правильно распределять медь, чтобы не возникало деформаций?

Симметрично и однородно Гуглить по кейворду pcb copper balance- а про полигоны сеткой забудьте в 2016 году.

Простите, я не смог найти информацию о балансе меди в Google. Можно у Вас попросить что-нибудь об этой теме?

Ну как так не нашли-то... Ну вот первая ссылка по строке поиска "pcb copper balancing" : https://www.multi-circuit-boards.eu/en/pcb-...er-balance.html и далее тоже по теме.
Там смысл простой - плата должна быть по возможности равномерна заполнена медью. Пол платы пустые, а вторая половина залита полигоном - плохо, один слой залит, остальные пустые - плохо, ну и т.д. Это если совсем на пальцах, на самом деле вариантов "плохо" много, равно как и способов приблизится к "хорошо".

Что, после копипасты кейворда гугл ничего не показал? Не верю. Ну и выше- исчерпывающий комментарий Uree, по той же ссылке пройдите хотя бы. Рекомендую ознакомится очень внимательно, потому как:

Про то, что сетка не дает возможности оценить характеристический импеданс линии я знаю. Но мы не нашли другого способа борьбы с деформацией платы кроме сетчатого полигона. В той ссылке, что мне рекомендовали выше, так же есть совет делать полигоны сеткой, если плата не высокочастотная.

Сообщение отредактировал Олег Гаврильченко - Nov 23 2016, 08:29

С современным уровнем производства ПП, делать полигоны сеткой вследствии кручения платы... Покажите все таки стекап, который у вас крутит? Может гербера не секретные? Просто странно это... Какое должно быть кручение, чтобы рвать проводники на плате? Где платы заказываете? Может что-то с техпроцессом мутят?

+1, Что-то в консерватории не так...
сетки и термобарьеры уже давно не актуальны при современном уровне производства.
Вы случайно не "руками" паяете? Платы гнутся когда их не равномерно греют, обычно при попытках паять не в печи.