Я не могу разобраться, как именно формируется модель линии при SI, точнее, ее "возвратная часть". То есть линии должна состоять из "линии" и "возвратного пути" по цепи GND. Предположим, у меня несколько слоев с полигонами GND, причем многие из них сделаны сеткой, а не сплошной заливкой, каков при этом будет алгоритм формирования модели линии передачи в HyperLynx SI?
Спасибо всем за ответ.

Вообще-то высоко-скоростные цепи подразумевают применение сплошного плейн земли\питания под\над трассами, т.к. требуется поддержка постоянного импеданса в цепях. По теории, возвратный ток перемещается по ближайшему (к трассе) плейн земли\питания. В HyperLynx DRC есть даже спец. проверка "потеря опорного плейн" - это когда цепь переходит со слоя на слой и при этом меняется опорный слой плейн и рядом с сигнальным переходом нет перехода питания (или конденсатора) связывающего эти два слоя плейн (чтобы обеспечить путь возвратного тока).Нажмите для просмотра прикрепленного файла Т.е. подразумевается что моделировать такое бесполезная трата времени т.к. работать такая цепь нормально уже не будет и это надо просто устранять.
При моделировании в HL можно включить опции совместного моделирования SI\PI для учета не идеальности питания.
Но в вашем случае видимо надо переходить уже в HyperLynx Full-Wave Solver для полного учета неоднородности плейн.

Ясно, спасибо.
В нашей фирме все слои питания/земли расположенные во внутренних слоях платы делают сеткой, так как иначе поверхностное натяжение на температуре приводит к деформации.

А из чего платы делаете, что их, при более менее равномерном заполнении внутренних слоев, так корежит? Или есть требование к плоскостности?

Подложка FR-4, проводящий слой - обычная медь. Заказывали в Резоните в том числе. При пайке или нагреве до +85 они существенно гнуться, если полигоны на внутренних слоях сплошные. Не всегда, но такое бывало.
Я правда не знаю, что вы имеете ввиду под равномерным заполнением внутренних слоев. Обычно на сигнальном слое разводятся сигналы, а оставшееся пространство заполняется полигоном. На слоях питания/земли сплошной полигон, на котором стараются ничего не разводить. Я не знаю, насколько такое заполнение равномерно.

Я про так называемый баланс меди. Вы его и описываете, вообщем то.

Эм. Это что у вас за частоты такие, что земляные слои сеткой??

Нигде и никогда платы не крутит из-за сплошных полигонов. Крутит платы из-за неправильного распределения меди и/или кривого стека.

А как нужно правильно распределять медь, чтобы не возникало деформаций?

Симметрично и однородно Гуглить по кейворду pcb copper balance- а про полигоны сеткой забудьте в 2016 году.

Простите, я не смог найти информацию о балансе меди в Google. Можно у Вас попросить что-нибудь об этой теме?

Ну как так не нашли-то... Ну вот первая ссылка по строке поиска "pcb copper balancing" : https://www.multi-circuit-boards.eu/en/pcb-...er-balance.html и далее тоже по теме.
Там смысл простой - плата должна быть по возможности равномерна заполнена медью. Пол платы пустые, а вторая половина залита полигоном - плохо, один слой залит, остальные пустые - плохо, ну и т.д. Это если совсем на пальцах, на самом деле вариантов "плохо" много, равно как и способов приблизится к "хорошо".

Что, после копипасты кейворда гугл ничего не показал? Не верю. Ну и выше- исчерпывающий комментарий Uree, по той же ссылке пройдите хотя бы. Рекомендую ознакомится очень внимательно, потому как:

Про то, что сетка не дает возможности оценить характеристический импеданс линии я знаю. Но мы не нашли другого способа борьбы с деформацией платы кроме сетчатого полигона. В той ссылке, что мне рекомендовали выше, так же есть совет делать полигоны сеткой, если плата не высокочастотная.

С современным уровнем производства ПП, делать полигоны сеткой вследствии кручения платы... Покажите все таки стекап, который у вас крутит? Может гербера не секретные? Просто странно это... Какое должно быть кручение, чтобы рвать проводники на плате? Где платы заказываете? Может что-то с техпроцессом мутят?

+1, Что-то в консерватории не так...
сетки и термобарьеры уже давно не актуальны при современном уровне производства.
Вы случайно не "руками" паяете? Платы гнутся когда их не равномерно греют, обычно при попытках паять не в печи.