отнюдь очень даже по теме, как раз Роджер препрег. Но нам туда не надо.

Как пример использования многослойных плат из СВЧ диэлектриков - планарные многоэлементные антенны с кроссполяризацией. Держал в руках подобное изделие, габаритом где-то 400х100х6 мм, диапазон Ка, как помнится. Заказ размещали в Китае, хотя делает и Израель, Англия,....

пароли, явки, пжст.
Можно в личку.
Про примеры можете не рассказывать и так ясно/deleted/.

Сообщение отредактировал l1l1l1 - Jul 24 2016, 16:59

www.szviivtech.com как пример.

ОК спасибо, походу попробуем кто такэ.
Нужно еще, особенно HDI девелоперы.

Сообщение отредактировал l1l1l1 - Jul 24 2016, 16:27

Вот посмотрите, делают господа многослойки СВЧ , причем с сочетанием разных материалов, с вырезами и т.д. .. Любой каприз, как говорится.
По поводу нужно или не нужно. Конечно нужно. Это вам не 30ть лет назад ("А ведро ваша ракета увезёт? .... Увезёт. ...А ну тогда пусть наша часть остаётся на 10 кг тяжелее " - да и сейчас порой тоже самое... Не хотим упорно признавать прогресс, новые технологии, новые возможности, новое ПО.)

второй кусок.

Так зeло любопытно сказываешь. Похоже переводное, отколь дровишки.

Да, эта контора суперская, самое сложное у них заказываем. Но все эти извраты в сочетании с дорогими ламинатами - это долго и дорого.
А вот медная монета в многослойке RO+FR4 - это решение супер, спасибо. Интересный обзор, нужно подумать, где что применить...
/deleted/

Сообщение отредактировал l1l1l1 - Jul 24 2016, 17:02

тема очищена от флуда, оффтопа и переходов на личности.
предупреждаю saab и VCO, что забанить вас гораздо проще, чем редактировать ваши посты.

l1l1l1

Разработал макет НО на симметричной полосковой линии, все данные совпали с моделированием. Для макета я просто прижал 2 слоя материала друг к другу.
Теперь надо сделать уже настоящий опытный образец, но сразу всплывают проблемки.
1) Выбор материала. НО должен работать на большой мощности, это сразу накладывает особенности на выбор материала. По калькулятору Rogers выяснил что на способность материала выдерживать большую мощность влияют: толщина дорожки, тангенс потерь, теплопроводность. Эмпирически подобрал что материал должен быть толщиной 120 мил и больше (3,048 мм) потери должны быть 0014 и менее, а теплопроводность 0,3 и выше. А вот дальше с выбором материала затык. Во первых их типы чистый PTFE, армированный, PTFE с керамикой и т.д. Бегло просматривая, заметил что у чистого PTFE расширение размеров во все стороны раз в 5 больше чем у остальных. У тканно-армированных только в оси Z. В этих параметрах я не разбираюсь, помогите выбрать оптимальный вариант материала исходя из задачи. Еще чуть не забыл про температуру для пайки, когда искал видел у производителей материалы у которых макс температура 125С то есть дорожки нельзя припаивать ?
2) Исполнение платы. То что я сделал макет там не было никакого препрега, просто прижал платы, так вот нужен ли препрег для НО на полную мощность и как повлияет на параметры ? Еще что касается технологии, как припаивать разъемы ? В макете я просто в верхней плате сделал 2 мм пропилы где контур платы, и контакты фланцевого разъема припаял к дорожке. Если заказывать плату с препрегом как предусмотреть этот момент.

Мы для таких многослоек все больше китайский СВЧ-материал и препрег применяем.
Интереснее, чем Rogers, т.к. есть и ламинаты, и препреги разной толщины.
А какая диэлектрическая проницаемость Вам нужна?

E от 2 до 3.5

Тогда материал F4 может подойти - неплохие характеристики, есть ядра и препреги разной толщины,
и есть выбор E от 3 до 3.5.

А что за F4? Может всё-таки FR-4?

F4
Заменитель Rogers, только цвет серый, а не белый, и выбор Er и толщин материала существенно больше.

Они идут под брендом TWI, см. таблицу в файле.
 PCBtech_RF_material_TWI.pdf ( 270.25 килобайт ) Кол-во скачиваний: 313