Вопрос собственно, кто нибудь может порекомендовать субконрактора ( TAIWAN?) по многослойным( 6 слоев металла ? ) CВЧ PCB? Предполагаемые частоты ~50GHz, cубстрат RO 3006-3010
или Duroid RT 5870/5880, cлои по 5 mill, 5 слоев вышеназваных диэлектриков или комбинация из них.

А зачем эта экзотика на 50 ГГц? И как там кристаллы будут тепло отдавать на корпус?

На сколько я помню, Duroid RT 5870/5880 нельзя делать многослойным.

Почему, можно и делают многослойные Duroid RT 5870/5880.
Похожие Duroid RO 6000XX.

Особенно общим местом являются RO 4000XX, эти вовсю клепают.


Не вопрос, вопрос в надежном производителе.

Что, так никто ничего?

Обычно на свч ламинате делают только верхний слой, остальные- обычный FR4. На 50 ГГЦ еще прийдется рубить карманы под кристаллы, т.к теплоотвод нужен неслабый. А вырубка квадратных отверстий в многослойке- то еще геморрой и мало кто это умеет. Фрезеровка по контуру не катит- боковая подрезка фрезой или нужны карманы для выхода фрезы.

Флип монтаж кристалл на шариках. Но RF портов, 32 штуки !!! в промежности их надо развести, да и VIA cы глухие? то есть слепые? и поросшие купрумом и диаметром 0.1мм.
Не соскучишься

Подскажите а какие фирмы могут сделать платы в виде симметричной полосковой линии из двух Duroid RT 5870 толщиной 125 mil. Крайне желательно чтобы можно было спокойно через интернет оформить заказ и доставку.

Как поиск?

/deleted/

Тут ребята сами покупали эти ламинаты и искали исполнителей, согласных сделать ДПП на них.
Про МПП с этими ламинатами я никогда не слышал. Обычно СВЧ-ламинат является лишь одним наружним слоем в МПП.
Допускаю, что уже научились делать МПП с двумя наружними слоями в виде СВЧ-ламинатов, но пока не вижу, зачем.

Скорее всего это очередной воспалённый бред. Сложность задачи пмсм сильно гипертрофирована и не требует столь категоричного подхода...

/deleted/
Отчего жеж воспаленный, оч даже реальный. Любая структура LTCC cодержит не один слой
оных субстратов и металлов ( серебро золото и платина и никеля и пр). Здесь на картинке примитив 3 металла два субстрата. Патчи сверху, снизу дистрибутив а бывает и промеж слоев.

а вот с этого места поподробнее
пароли, явки

Какой смысл сравнивать хрен с пальцем - я не знаю.
При производстве МПП глина не используется, а используются препреги, которые не есть СВЧ-ламинат, а тот самый FR-4 или стеклотекстолит.
Кроме того, вовремя спекания МПП внутренние слои, которые формируются не препрегами, должны иметь тот же коэффициент линейного расширения, т.е. тоже FR-4.
Наружные слой с СВЧ-ламинатом ЕМНИП интегрируется в МПП после формирования базовой структуры МПП с FR-4, это отдельная технологическая операция.
Если знаете примеры МПП целиком выполненных из СВЧ-материалов, ткните носом, буду премного благодарен.

Задача обычно растаскивается в объёме на несколько ДПП.
МПП с СВЧ-слоем актуальна в основном при сочетании серьёзной математики с СВЧ, как в том же многоконтурном синтезаторе и т.п.

да, знаю, между прочим на алибабе китайцы торгуют.
/deleted/

/deleted/
Как я понимаю LTCC ужо не тот и там ипользуют отнюдь не глину а типо этого, аж до 100Гиг. аккурат по вашей теме.
/deleted/
Нажмите для просмотра прикрепленного файла

/deleted/
Вот как бы базовый ликбез:
http://ictech.com.ua/technology/microwave-boards.html

Это то, что есть на сегодняшний день. Не исключаю, что кто-то уже пробует многослойки из Роджеров, но особого смысла в них не вижу.

Хоть и не по теме, но раз есть интерес к СВЧ многослойкам.
Резонит делает вполне успешно многослойки RO4350B+RO4450B+RO4350B+ и т.д.
Как пример где это нужно - широкополосные квадратурники, многослойный фильтр можно сделать (эрзац LTCC) и т.д.

А вот если кто-то где то заказывал на каких-то других материалах было бы интересно услышать.

отнюдь очень даже по теме, как раз Роджер препрег. Но нам туда не надо.

Как пример использования многослойных плат из СВЧ диэлектриков - планарные многоэлементные антенны с кроссполяризацией. Держал в руках подобное изделие, габаритом где-то 400х100х6 мм, диапазон Ка, как помнится. Заказ размещали в Китае, хотя делает и Израель, Англия,....

пароли, явки, пжст.
Можно в личку.
Про примеры можете не рассказывать и так ясно/deleted/.

www.szviivtech.com как пример.

ОК спасибо, походу попробуем кто такэ.
Нужно еще, особенно HDI девелоперы.

Вот посмотрите, делают господа многослойки СВЧ , причем с сочетанием разных материалов, с вырезами и т.д. .. Любой каприз, как говорится.
По поводу нужно или не нужно. Конечно нужно. Это вам не 30ть лет назад ("А ведро ваша ракета увезёт? .... Увезёт. ...А ну тогда пусть наша часть остаётся на 10 кг тяжелее " - да и сейчас порой тоже самое... Не хотим упорно признавать прогресс, новые технологии, новые возможности, новое ПО.)

второй кусок.

Так зeло любопытно сказываешь. Похоже переводное, отколь дровишки.

Да, эта контора суперская, самое сложное у них заказываем. Но все эти извраты в сочетании с дорогими ламинатами - это долго и дорого.
А вот медная монета в многослойке RO+FR4 - это решение супер, спасибо. Интересный обзор, нужно подумать, где что применить...
/deleted/

тема очищена от флуда, оффтопа и переходов на личности.
предупреждаю saab и VCO, что забанить вас гораздо проще, чем редактировать ваши посты.

l1l1l1

Разработал макет НО на симметричной полосковой линии, все данные совпали с моделированием. Для макета я просто прижал 2 слоя материала друг к другу.
Теперь надо сделать уже настоящий опытный образец, но сразу всплывают проблемки.
1) Выбор материала. НО должен работать на большой мощности, это сразу накладывает особенности на выбор материала. По калькулятору Rogers выяснил что на способность материала выдерживать большую мощность влияют: толщина дорожки, тангенс потерь, теплопроводность. Эмпирически подобрал что материал должен быть толщиной 120 мил и больше (3,048 мм) потери должны быть 0014 и менее, а теплопроводность 0,3 и выше. А вот дальше с выбором материала затык. Во первых их типы чистый PTFE, армированный, PTFE с керамикой и т.д. Бегло просматривая, заметил что у чистого PTFE расширение размеров во все стороны раз в 5 больше чем у остальных. У тканно-армированных только в оси Z. В этих параметрах я не разбираюсь, помогите выбрать оптимальный вариант материала исходя из задачи. Еще чуть не забыл про температуру для пайки, когда искал видел у производителей материалы у которых макс температура 125С то есть дорожки нельзя припаивать ?
2) Исполнение платы. То что я сделал макет там не было никакого препрега, просто прижал платы, так вот нужен ли препрег для НО на полную мощность и как повлияет на параметры ? Еще что касается технологии, как припаивать разъемы ? В макете я просто в верхней плате сделал 2 мм пропилы где контур платы, и контакты фланцевого разъема припаял к дорожке. Если заказывать плату с препрегом как предусмотреть этот момент.

Мы для таких многослоек все больше китайский СВЧ-материал и препрег применяем.
Интереснее, чем Rogers, т.к. есть и ламинаты, и препреги разной толщины.
А какая диэлектрическая проницаемость Вам нужна?

E от 2 до 3.5

Тогда материал F4 может подойти - неплохие характеристики, есть ядра и препреги разной толщины,
и есть выбор E от 3 до 3.5.

А что за F4? Может всё-таки FR-4?

F4
Заменитель Rogers, только цвет серый, а не белый, и выбор Er и толщин материала существенно больше.

Они идут под брендом TWI, см. таблицу в файле.
Нажмите для просмотра прикрепленного файла

А нормального, оригинального даташита на F4 почему не даете?

Нормальный даташит - на китайском языке.
Есть некоторые выжимки по-русски, вы скажите, какие параметры нужны, мы дадим.

... на китайском языке не проблема, выкладывайте.
Да интересует все что они дают в даташите. Графики неравномерности эпсилон по частоте. Температурные графики и тд по списку.

Есть устойчивая корреляция между
Rogers TMMxxx .... Duroid 6xxx .... TWIxxx (F4)- Китай

http://www.radiocomp.ru/joom/images/storag...p%20NVE%209.pdf
http://www.radiocomp.ru/joom/images/storag...ocomp%20NVE.pdf
http://www.tech-e.ru/pdf/2010_05_10.pdf
http://www.eltm.ru/editor/upload-files/__TMM-10i.pdf
http://www.circuitry.ru/files/article_pdf/...le_2189_565.pdf

... корреляция не устраивает. Никто не сможет сослаться на эти публикации как доки от производителя.
Так что ... please put Dataheets for F4 from TWI company.

Ну конечно, китайцы пытаются копировать широко применяемые материалы.

PCBtech, а с даташитом вопрос интересный. Китайский язык в таком даташите, думаю, мало кого остановит, а вот данные могут быть интересные. Ну не секретный же он? Это же массовый продукт и они не для вашей компании избирательно производят?

Посмотрю на работе, как доеду.

Пока могу показать еще один интересный материал от той же конторы, перевод даташита:

Нажмите для просмотра прикрепленного файла

Тоже весьма популярный материал.

Эээ, что-то "даташит"(это даташит?!) ни о чем: эпсилоны 2,3...16.
ДокУмент какбы говорит, что мы (TWI) делаем УСЁ, неси деньги только.
Несеррёзно...

Под мою задачу они не подходят. Я ведь достаточно точно изложил что требуется и критически важные параметры.

Что-то я не понял... Вот Ваши требования, верно?

материал должен быть толщиной 120 мил и больше (3,048 мм)

Есть.

потери должны быть 0014 и менее,

Есть

а теплопроводность 0,3 и выше.

Есть

А вот дальше с выбором материала затык. Во первых их типы чистый PTFE, армированный, PTFE с керамикой и т.д. Бегло просматривая, заметил что у чистого PTFE расширение размеров во все стороны раз в 5 больше чем у остальных. У тканно-армированных только в оси Z.

Есть ＜6×10-5

В этих параметрах я не разбираюсь, помогите выбрать оптимальный вариант материала исходя из задачи. Еще чуть не забыл про температуру для пайки, когда искал видел у производителей материалы у которых макс температура 125С то есть дорожки нельзя припаивать ?

Есть, рабочая температура
-100 ～ +150
Пригоден к пайке, в том числе бессвинцовой.

Какие критически важные параметры, может, я что-то упустил?

Ну а вот и перевод даташита на F4.

Нажмите для просмотра прикрепленного файла

... ну несерьёзно, похоже что и компания ваша такая. Просили оригинал, подсовывают х-з что. Перевод понимаете ли.
И никаких гарантий, вы же не производитель этого материла. Никак не смогу заложить в свой RF проект эти ваши ... писульки.

Премногоуважаемый Aner,
Если хотите оригинал даташита, а не перевод, обратитесь в нашу компанию как заказчик, получите всю необходимую информацию персонально.
Я не ставил планов рекламировать китайские бренды производителей материалов в форуме.
Коллега попрсил показать параметры - я эти параметры передал, в приемлемом виде.
И даже результаты испытаний образцов материала для различных температур предложил.
Если эти параметры вам подошли - цель достигнута, давайте продолжим диалог, наш адрес для заявок: pcb@pcbtech.ru

И не очень понял Ваш переход "на личности", мне кажется, в данном форуме это не принято и как-то выглядит немного по-хамски, Вам так не кажется?

как нибудь в другой раз ...

А вы оригинально клиентов завлекаете. Закажи сперва, а потом мы тебе (может быть) расскаем точно из чего мы это сделали.
Клиенты должны, видимо, так и набигать от этого, ибо наверное "мы гусские друг друга не обманываем".
Не серьезно.

Непонятен смысл возмущений последних двух ораторов. Не иначе, как полнолуние подействовало?

Да мутный этот PCBtech просто, темнит. Не хорошо, равновесие силы нарушает.

Я же уже сказал, что потенциальным заказчикам мы передаем всю необходимую информацию, все явки и пароли, ключи от квартиры, и так далее.
Помогаем определить структуру слоев, материалы послойно, все параметры, импеданс, и так далее.
Поверьте, клиенты "так и набигают".

Ну, в более других местах почему-то принято не стесняться материалов. Даже более того, этим гордятся и при случае обязательно напомнят, даже если и не просил. Ибо это показатель - посмотрите как мы умеем и чего у нас есть. А вы вот стесняетесь...
Я вообще удивляюсь, что я такую очевидную фигню пишу представителю такой крупной и уважаемой фирмы.
Видимо особенности российского маркетинга.