"Все страньше и страньше".

Я так и не получил на e-mail ни одного запроса на информационные материалы, даташиты, и прочее,
и даже не получил ни от кого из присутствовавших в этой ветке форума сообщения о том,
что какой-то из материалов их заинтересовал.
И при этом с удивительным упорством от меня требуют выкладывания даташитов НА КИТАЙСКОМ ЯЗЫКЕ в эту ветку,
на общее обозрение.
Зачем это Вам лично? Вы действительно читаете по-китайски?
Я в этом смысла не вижу, и уже объяснил, почему.
Если кому-то лично нужны эти даташиты, или какие-то дополнительные данные, я готов их предоставить по запросу на akulin@pcbtech.ru

Остаюсь открытым для любых дальнейших обсуждений,

Александр

PS. Многие наши заказчики, как ни странно это будет для Вас, так и делают, как было описано в этой ветке ранее -
знакомятся с параметрами материала по нашей информации, заказывают у нас образцы плат на нем, заказывают даже просто бесплатные образцы материала,
исследуют, и потом начинают заказывать платы на этом материале, т.к. он их устроил по ВЧ-параметрам.
Будь то материал фирмы Rogers, Panasonic, или различные китайские бренды - в первую очередь заказчики хотят получить и проверить образцы,
а не изучать подробности официальных даташитов.

Что то целая страница ни о чем.
Допустим я уже подобрал материал как насчет других моментов.
Исполнение платы. То что я сделал макет там не было никакого препрега, просто прижал платы, так вот нужен ли препрег для НО на полную мощность и как повлияет на параметры ? Еще что касается технологии, как припаивать разъемы ? Это также называется Port opening. В макете я просто в верхней плате сделал 2 мм пропилы где контур платы, и контакты фланцевого разъема припаял к дорожке. Если заказывать плату с препрегом как предусмотреть этот момент. И вообще по препрегу RT/duroid 6002 допускает fusion bonding, че это такое? судя по их документам получается именно симметричная полосковая линия, нет добавки толщины препрега.

1. Можно сделать пазы в одном из слоев до внутренней полосковой линии.
Вот пример, делали для заказчика в Ростове:

Нажмите для просмотра прикрепленного файла

2. Да, RT/duroid можно прессовать вместе без препрега, на повышенной температуре.
Были такие заказы, их немногие заводы могут выполнить, т.к. нужен специальный пресс.
Насколько я помню, мы поставляли 6-слойки с глухими отверстиями, по такой технологии.

А вот пример, как это может быть:

Нажмите для просмотра прикрепленного файла

И что там по-китайски? Эпсилон? Тангенс? Можеть быть CTE-z или PIM? Китайские цифры и китайские графики?! Или там все прописью написано?..
Вы местных людей совсем... не уважаете?

Исключительно из уважения к местным людям - выкладываю.
:-)

Нажмите для просмотра прикрепленного файла

Мне кажется, наши переводы все же поудобнее будут для работы, или Вы так не считаете?

Ну вот, теперь нам всем всё ясно! Стоило так долго темнить?

нет ничего лучше, чем переводы в комплекте с оригналами.
спасибо!

А каков примерный порядок цен за плату размером 280 мм * 25 мм, из rt6002 спеченый из двух слоев по 3.048 мм.

Какое количество плат в партии?
Можете прислать гербер-файлы для оценки?

Две платы,
Также в примечаниях что сделаны должны быть по технологии Direct Boinding

Zu Damen und Herren, IMXO тему можно закрывать.
Свой вопрос решил, по поводу многослойных PCB.
Исходные данные core 150u, prepreg 40u, всего 7 слоев,
drill 70u, sertificated for W band.Epsilon 3.38 tangent delta
0.0002 @ 60GHz.

А поделиться с сообществом? Какой все таки материал пошел на верхний слой? Если он сертифицирован до 60ГГц, то как у него с частотной зависимостью эпсилона и потерь? Реальность с рассчетами совпала? Делали ли тестовую структуру типа полосового фильтра для быстрого контроля соответствия заявленных параметров диэлектрика реальным?

Походу, при всем моем респекте к khach it will be ASAP.
А текст конечно бальзам, у меня в основном публика
типо хватай чемодан вокзал уезжает, торгаши кароче.
О тестовых структурах задумывался, но не о фильтрах
а о патчах, это менее капризная структура, собственно
такая и нужна. Разводка ФАР с 32 каналами RX TX.
Кстати взник вопрос о покрытии всего хозяйства
зеленкой-маской. Мой довод о самоубийственности
данной маски на 60G как то не слушают.

Какой содержательный и исчерпывающий ответ

Поток сознания напрямую с внедренного чипа
RAW формат...

С какой точностью могут выполнятся платы по современным технологиям? Мне изготовили прототип на фрезере lpkf h100 дорожки получились 1.91мм вместо 2 мм и 7.9 мм вместо 8 мм. Это нормально ??? Если заказывать на настоящем производстве тоже надо на столько увеличивать дорожки ? Я в изготовлении плат и в фрезеровании и травлении совсем не спец, и на мой дилетантский взгляд такое не соответствие размерам очень дофига.

Это с какого бодуна делали?
У h100 повторяемость 1 микрон, а разрешение 0.25 микрон.

не знаю! "повторяемость 1 микрон", что конкретно означает параметр "повторяемость" от дорожки к дорожке или от платы к плате? А разрешение 0.25 микрон, я так понимаю он фрезу может двигать с шагом 0.25 микрон?
показывали гербер, я сам смотрел там 8мм ровно, фреза rf 0.4mm lpkf родная. Путь фрезы отстоит на 0.2мм, чтобы она краем резала.
Взял "микроскоп" игрушку посмотрел ширину канавки от фрезы, там около 0.5мм (ну по логике должно быть 0.4 раз фреза 0.4 если только там патрон не бьет и рассфигачивает канавку)
Мои измерения конечно не измерения вовсе, но я на глаз вижу разницу! И измерения анализатором вкупе с моделированием в ads подтверждают это.

А вообще по сути вопроса, какую реальную точность можно достигнуть методами: лазера, травления и фрезерования и какой способ лучше для rf плат по совокупности +-?

Круто это попал я, фрезеровка с точностью микрон???
Травление с трудом 20микрон полосок при толщине 1 ozz это же почти кубик рубика,
вернее трапеция. Сверление, лазером, 70микрон и все такое.
Cделал чисто виртуальный пр и даже работает!!!, это типо, когда научитесь прыгать с трамплина,
тогда дадим воду. И вот прыжек .... и живой, дальше больше.

lpkf h100 - Это широкоформатка, аналогичная S63/103. На S63 при надлежащей калибровке (на глаз с микрометром) у меня получалась стартовая ошибка 0.02 примерно. а там дальше как процесс пойдет.
У меня получались конденсаторы с пальцами примерно 0.15 мм (и дорожка и зазор) на 1/4oz. но это был чистый рексолит с гнусной мягкой смолой на которой держалась медь - она дыбилась, лезла облоем и плавилась при длительной фрезеровке.
Сильно зависит от ламината.
Но калибровку надо делать при каждом закреплении платы именно в том углу где режешь - чертишь несколько дорожек, он их камерой измеряет. Камеру перед этим тоже надо калибровать хотя-бы раз в месяц. Еще зависит от износа клампа и установочной рампы фрезы.
Еще от фрез зависит. Есть цилиндрические, есть конические. В целом конические позволяют делать более точную мелкатуру. Но сами понимаете, чуть глубина ушла... И еще, у конических микрофрез острия бьются нафиг после 3-4 удара об установочную рампу (когда аппарат их роняет на рампу, чтобы установить глубину). Точность идет нафиг. Иногда даже до дижлектрика не дсотает после такой "установки". Поэтому после каждого использования надо руками доставать и проверять под микроскопом. И держать лупу рядом. Все резьбы в одном слое проводить вручную в один процесс.
К сожалению, LPKF научили CAM корректировать дорожку кнической фрезы. Но не цилиндрической (наверное им лень). А цилиндрические микрофрезы, хотя дают ровные края дорожек, тоже стачиваются. И вот это можно учесть только изготовлением нескольких чертежей "начало фрезы"-...-"конец фрезы" Так что точность с ними выше не выходит. Просто по глубине проще выставлять. Но так как у них шейка тоньше, они чаще ломаются.

Да, LPKF не умеет строить карту неровности PCB. Поэтому отклонения в противоположных углах будут разными. Хотя мелкие конкуренты на выставках постоянно показывюат как они прощупывают фрезой уровень платы в нескольких точках. Но у LPKF нет ОС к сенсору давления на фрезу.
В связи с этим надо начинать резать по воздуху несколько раз, последовательно в программе опуская фрезу на шаг Z-мотора. (он довольно большой). Если опускать меньше шага мотора - придется фрезу кидать на рампу (т.е. вернуть в магазин и взять снова).

Короче, я думаю мелкотуру надо делать лазерным аппаратом.


не точность, а повторямость.
Он такой дорогой, потому что у него актюаторы прецизионные. Да и шаг тоже довольно маленький, но больше чем ошибка повторяемости.

Hale ламинат 4003С 60mil 1oz, rf фреза - цилиндрическая (плоская). Повторюсь я не спец в изготовлении, то есть фрезеровка -100 микрон ошибка это нормально? По точности и расхождению как можно ранжировать методы? травление - 20 микрон ? фрезеровка - 100 микрон? лазер - ??микрон

100 микрон совсем не устраивает, 20 или менее, нормально.

сложно сказать - я по твердым подложкам не резал. мы макетировали на мягких, однородных, волокнистых рексолит и дюроид-подобных (Роджерса и местных производителей), и клеили макеты на твердые платформы.
1oz на обычной меди скорее всего 0.15/0.15 не получится. Очень толстое. Думаю, рвать будет дорожки. Если только не какая-то специальная фреза и хорошо подобранная скорость. Я искусство выбора скорости фрез так и не освоил, быстрее, медленнее... когда резал полоски, замедлял координатную систему в 4 раза, вращение в 1.5-2 раза от дефолтов LPKF. Из соображения- если слишком быстро - рвет "пальцы" конденсаторов и ломает фрезу, а если слишком медленно - горит, значит надо и обороты снизить.
А вот по точности, думаю если если не очень узкие полоски и фрезы вовремя менять, там будет меньше 50 микрон, может 20. сложно сказать-зависит от личной скурпулезности при подготовке. например человек без подготовки, или мотивации, просто в CAM гербер сует и получает оттуда нескорректированную программу для фрезы. А прокалибруешься - программа обхода контуров уже совсем другая.


да... лазером я сам не пользовался, они разные бывают. в соседнем универе лазером по напыленной керамике делали субмикронные патчи для терагеровых исследований.
Сущность лазера -он аккуратный, не рвет, не ломает (только толстую подложку при сверлении дыр может покрошить по контуру). И срез обычно вертикальный. Правда бывают следы точечного подгорания от импульсов (когда наш технолог YAGом по алюминиевой фольге резал). Резка, или сварка - выбирают время и мощность импульса в зависимости от операции и глубины проникновения. так что от лазера и технолога зависит, думаю.
У LPKF кстати основное направление - лазерные машины...

__Насчет печатных плат... Специалисты изготовителей говорили, что точность выполнения рисунка на плате примерно равна 1,5 толщины фольги (кое-где обещали 1 толщину фольги). То есть, чем тоньше фольга - тем выше точность. в принципе вы можете уточнить это тут Форум разработчиков электроники ELECTRONIX.ru > Печатные платы (PCB) > Изготовление ПП - PCB manufacturing

несомненно толщина на точность влияет. Но нелиненйно. И в зависимости от фрез. В частности, на тонких фольгах (меньше четверти) особую рель играет метод закрепления металла на полимере и температурный режим фрезы. Получается, что очень тонкую на мягком клеющем(EVA и т.п.) слое может рвать по краям. тонкие дорожки будут гулять, получится эффект железной дороги под сапсаном.

__Вы говорите про выполнение рисунка механическим способом. А я говорил про травление (надо было акцентировать внимание в предыдущем посте).
__Кстати, интересный прибор lpkf h100. С какой точностью можно вырезать контур платы на "lpkf h100"? Неужели в районе "Resolution (X/Y) 0,25 μm"(взял из технических характеристик).
Смущает, что изготовители предлагают точность мехобработки контура в районе плюс минус 0,25 мм. Хотелось бы поточнее.

_Вы говорите про выполнение рисунка механическим способом. А я говорил про травление
Ну, простите. я не телепат.
Кстати, интересный прибор lpkf h100
ну вот опять про фрезировку.
Хотелось бы поточнее.
как я выше объяснил, "зависит от..."
Однако приведенные цифры позволяют приблизительно ориентироваться внутри продукции компании, и по крайней мере дают представление о границах. Если вы собираетесь делать много прототипов, то советую обратить внимание на превматический захват фрез, бесконтактную установку глубины фрезы (например в этом отличие S103 от S63) и пневматический стол. Пневмостол не только обеспечивает равномерное "присасывание" тесктолита, но и позволяет легко производить делать кустарную металлизацию отверстий металло-композитными пастами.
Еще то чего LPKF не предлагает - измерение точного уровня поверхности "до контакта" с фрезой. это можно найти у других производителей.
Кстати, LPKF интересен тем что их вакуумный стол не из дырочек, а на основе пенистой воздухопроницаемой плиты. Это гораздо удобнее. Правда контуровка плат по такой плите обходится дорого. Надо сразу брать пачку сменных пено-плит. И установка самой плиты требует внимательности, ибо это влияет на уровень поверхности и ошибку глубины проникновения. А вот как производится контуровка по металлическому перфорированному вакуумному столу - не видел. Возможно что никак.