Появилась необходимость развести 5-слойную ПП. А какие особенности я не знаю, до этого тголько 2-слойные разводил. Работаю в PCAD2002. Какие особенности, а именно:
1. Переходные отверстия должны быть сквозными через всю плату или могут быть только между нужными слоями?. А в других слоях в этом месте могут идти проводники? Если отверстие соединяет только слои 1 и 3, а между ними слой 2, то в слое 2 только отверстие без площадки? И если могут быть не только сквозные отверстия, то что - надо в ПИКАДе создать все возможные типы переходных отверстий - все возможные варианты соединения слоев, например для 4-слойной это будет 11 типов отверстий! (1-2, 1-3, 1-4, 2-3, 2-4, 3-4, 1-2-3, 1-2-4, 1-3-4, 2-3-4, 1-2-3-4) и при разводке выбирать конкретный тип когда надо перейти на другой слой?
То есть плата сверлится насквозь когда все слои склеены или нет?
2. Подсоединение монтажных отверстий к внутренней заливке - там на заливке должны быть термальные мостики?
3. Для переходных отверстий на внутреннюю заливку мостики не нужны?
Буду признателен за любые разъяснения.

Обычно количество слоев парное, т.е. или 4 или 6. Пятислойную плату тоже можно сделать но стоить она будет как шестислойная (положат 1 пустой слой). Поэтому ориентироваться наверное нужно на шестислойку, да и разводить будет проще. Внутренние полигоны земли и питания должны быть симметричны, чтобы плата не деформировалась.
Переходные отверстия выбирайте какие Вам нужны и какие может изготовить производитель. И вообще прежде чем проектировать многослойку уточните где Вы будете ее изготавливать и спросите там поподробнее какие перех. отверстия они могут сделать. Все те 11 типов перех. отверстий изготовить нереально.
Термальные пады нужны для создания сопротивления отводу тепла при пайке. Поэтому для сквозных выводов их нужно ставить, а для переходных отверстий - смотрите сами. Если места хватает то не заморачивайтесь и используйте везде термальные пады.

Следует отметить, что многослойная плата, особенно для высокочастотных проектов требует прежде всего аккуратного проектирования слоевой структуры!!!
Откуда инфа, что необходимо именно 5 слоев??? Если это НЧ вещь, то может постараться уплотнить трассировку?

Переходные могут быть любые, но не все производители их делать умеют, и плата с buried via и blind via, стоит заметно дороже. Посмотрите здесь http://pcad.ru/forum/35016/ особенно ссылки, предоставленные уважаемым Rinat

Выберите конкретного производителя и под его требования проектируйте, в смысле глухих или слепых переходных отверстий, плату. Термалы на монтажные отверстия делать разумно на всех слоях, а вот переходные отверстия лучше заивать полностью, по крайней мере, смысла делать под них термалы я не вижу.

Спасибо за разъяснения. 5 слоев заказчик хотел, сейчас уже на 6 согласен.
Vic спасибо за ссылку.

Смысл появится тогда...когда поставите виа переходное на пад СМДешки...вот весело пайка пойдет...я лично термобарьеры ставлю везде....

Смысл использовать blind via есть только при очень плотной разводке, не хватает места для сквозных либо если это высокоскоростной дизайн, чувствительный к паразитам сквозного отверстия.
Via лучше всего заливать сплошняком, т.к. из-за термал барьера добавляется совершенно не нужная индуктивность да и полигон уменьшается, а чтобы паялось нормально, не ставьте отверстия прямо на паде, тем более, что так обычно не рекомендуется делать из-за последующих сложностей при монтаже.
На монтажных отверстиях тоже не вижу смысла в термалах, разве что они пропаивается будут.

Если via (не micro-via) поставить на пад СМДешки, любое - хоть с термалом хоть без, обхохочешься при пайке по-любому... Тут главное быстрые ноги, чтобы от монтажников убежать.

Ног недостаточно. Еще и шлем на голову.
Поддерживаю. Лучше переходные не ставить под СМД

Шлема не хватит, на входном контроле съедят

Идеальный случай когда печать проектируется под известное производство.

иначе ног не хватит

"виа на смд"
а как Вы отностесь к тому, что переходные как бы "задевают" смд пад, а само место просверливания находится вне пада ?



Сообщение отредактировал Dmitrij_80 - Oct 18 2006, 06:36

В данном случае важно, чтобы остался мостик из маски между отверстием в VIA и контактной площадкой

Минимальный мостик из маски между отверстием в VIA и контактной площадкой у разных изготовителей разный - от 0.1 до 0.3мм. Если принять за среднюю величину 0.2мм + 2 зазора по 0.1мм, тогда расстоянние от ВИА до КП = 0.4мм.
PS
А особенно интересно получается, когда одно и то же via контачит с smd-площадками на разных сторонах платы...

Какой слой (по счету) шестислойной платы рекомендуется выделять под полигон земли и питания? 2-й и 5-й или 3-й и 4-й?