Появилась необходимость развести 5-слойную ПП. А какие особенности я не знаю, до этого тголько 2-слойные разводил. Работаю в PCAD2002. Какие особенности, а именно:
1. Переходные отверстия должны быть сквозными через всю плату или могут быть только между нужными слоями?. А в других слоях в этом месте могут идти проводники? Если отверстие соединяет только слои 1 и 3, а между ними слой 2, то в слое 2 только отверстие без площадки? И если могут быть не только сквозные отверстия, то что - надо в ПИКАДе создать все возможные типы переходных отверстий - все возможные варианты соединения слоев, например для 4-слойной это будет 11 типов отверстий! (1-2, 1-3, 1-4, 2-3, 2-4, 3-4, 1-2-3, 1-2-4, 1-3-4, 2-3-4, 1-2-3-4) и при разводке выбирать конкретный тип когда надо перейти на другой слой?
То есть плата сверлится насквозь когда все слои склеены или нет?
2. Подсоединение монтажных отверстий к внутренней заливке - там на заливке должны быть термальные мостики?
3. Для переходных отверстий на внутреннюю заливку мостики не нужны?
Буду признателен за любые разъяснения.

Обычно количество слоев парное, т.е. или 4 или 6. Пятислойную плату тоже можно сделать но стоить она будет как шестислойная (положат 1 пустой слой). Поэтому ориентироваться наверное нужно на шестислойку, да и разводить будет проще. Внутренние полигоны земли и питания должны быть симметричны, чтобы плата не деформировалась.
Переходные отверстия выбирайте какие Вам нужны и какие может изготовить производитель. И вообще прежде чем проектировать многослойку уточните где Вы будете ее изготавливать и спросите там поподробнее какие перех. отверстия они могут сделать. Все те 11 типов перех. отверстий изготовить нереально.
Термальные пады нужны для создания сопротивления отводу тепла при пайке. Поэтому для сквозных выводов их нужно ставить, а для переходных отверстий - смотрите сами. Если места хватает то не заморачивайтесь и используйте везде термальные пады.

Следует отметить, что многослойная плата, особенно для высокочастотных проектов требует прежде всего аккуратного проектирования слоевой структуры!!!
Откуда инфа, что необходимо именно 5 слоев??? Если это НЧ вещь, то может постараться уплотнить трассировку?

Переходные могут быть любые, но не все производители их делать умеют, и плата с buried via и blind via, стоит заметно дороже. Посмотрите здесь http://pcad.ru/forum/35016/ особенно ссылки, предоставленные уважаемым Rinat

Выберите конкретного производителя и под его требования проектируйте, в смысле глухих или слепых переходных отверстий, плату. Термалы на монтажные отверстия делать разумно на всех слоях, а вот переходные отверстия лучше заивать полностью, по крайней мере, смысла делать под них термалы я не вижу.

Спасибо за разъяснения. 5 слоев заказчик хотел, сейчас уже на 6 согласен.
Vic спасибо за ссылку.

Смысл появится тогда...когда поставите виа переходное на пад СМДешки...вот весело пайка пойдет...я лично термобарьеры ставлю везде....

Смысл использовать blind via есть только при очень плотной разводке, не хватает места для сквозных либо если это высокоскоростной дизайн, чувствительный к паразитам сквозного отверстия.
Via лучше всего заливать сплошняком, т.к. из-за термал барьера добавляется совершенно не нужная индуктивность да и полигон уменьшается, а чтобы паялось нормально, не ставьте отверстия прямо на паде, тем более, что так обычно не рекомендуется делать из-за последующих сложностей при монтаже.
На монтажных отверстиях тоже не вижу смысла в термалах, разве что они пропаивается будут.

Если via (не micro-via) поставить на пад СМДешки, любое - хоть с термалом хоть без, обхохочешься при пайке по-любому... Тут главное быстрые ноги, чтобы от монтажников убежать.

Ног недостаточно. Еще и шлем на голову.
Поддерживаю. Лучше переходные не ставить под СМД

Шлема не хватит, на входном контроле съедят

Идеальный случай когда печать проектируется под известное производство.

иначе ног не хватит

"виа на смд"
а как Вы отностесь к тому, что переходные как бы "задевают" смд пад, а само место просверливания находится вне пада ?Нажмите для просмотра прикрепленного файлаНажмите для просмотра прикрепленного файла

В данном случае важно, чтобы остался мостик из маски между отверстием в VIA и контактной площадкой

Минимальный мостик из маски между отверстием в VIA и контактной площадкой у разных изготовителей разный - от 0.1 до 0.3мм. Если принять за среднюю величину 0.2мм + 2 зазора по 0.1мм, тогда расстоянние от ВИА до КП = 0.4мм.
PS
А особенно интересно получается, когда одно и то же via контачит с smd-площадками на разных сторонах платы...

Какой слой (по счету) шестислойной платы рекомендуется выделять под полигон земли и питания? 2-й и 5-й или 3-й и 4-й?

2-5.

А где бы про это почитать?

В интернете куча разнообразной информации.
От рекомендаций производителей, до тех же книг Джонсона и Кечиева.
Достаточно просто поискать. Да и на этом форуме много топиков с трассировкой и разнообразными вопросами, в том числе с рекомендацией литературы и документации.

Да тут всё просто. Высокоскоростные трассы требуют выдерживания волнового сопротивления линии по всей её длине, для минимизации отражений сигнала. А волновое сопротивление трассы можно обеспечить, если трасса идёт над неразрывным земляным полигоном, в непосредственной близости от него. Поэтому, если сигнальные слои 1-6, то логично сделать полигонами слои 2-5, указав производителю толщину препрега (тонкого диэлектрика между слоями 1-2 и 5-6), вычисленного на основании расчетов требуемого волнового сопротивления проводников на слоях 1-6.

1 - Элементы и цепи не поместившиеся внутрь, всё залито землёй
------------------------------------------------- Тонкий препрег
2 - Земля или земли

3 - Высокоскоростные цепи
=============================== Толстое ядро текстолита
4 - Высокоскоростные цепи

5 - Одно или несколько питаний
------------------------------------------------- Тонкий препрег
6 - Питание вычислительных ядер, низкоскоросные цепи, тестовые площадки, всё залито землёй



Цепи в слоях 3 и 4 не проходят долго друг над другом
Все via сквозные без термобарьеров.

Эм.
А не дорого получится препрег на внешний слой?
Может, все таки,
ядро - препрег - ядро - препрег - ядро?
Даже у того же резонита есть 0,2 ядра того же FR4.
Узнать бы что там будет, на этой 6 слойке...

В случае ядер снаружи, особенно толщиной 0.2мм, не получится сделать прилично узкие трассы для импеданса в 40-50 Ом. Слишком много места займут 0.3мм трассы + соответствующие им зазоры на такой основе.

Сам так всегда разводил, а тут недавно мне сказали, что правильнее будет:

Как полагаете - верно или нет?

Можно и так. Возможно на тонком препреге эта ёмкость и сработает.
Я такие платы делаю, из экономии, в виде модулей с площадью менее 10см2, и на самом деле что-то залить сверху
сложно - нет места.

Хм. А вот такой вопрос назрел. С чем технологически связаны требования производств использования 2х и более препрегов? Даже если используются относительно толстые? Один слой они могут, но не любят.. С чем конкретно это связано никто не знает?

Я слышал, проблема в анизотропии текстолита, стеклоткань имеет регулярную структуру, на разных углах ее свойства существенно различаются, а два слоя в значительной мере это нивелируют.

А для СВЧ материалов тот же принцип получается?
УПД.
Написал данный вопрос резониту.
Говорят, что просто клеится плохо, а структура препрега не влияет...

Причина в количестве смолы, которую содержит препрег.
При прессовании смола, большей частью, нужна для того, что бы заполнить пустоты в меди между элементами печатного рисунка на смежных к препрегу слоях.
Если эти слои - слои питания, типа плэйнов, то проблемы нет: близкая к 90% залиска площади платы медью обеспечивает малую потребность в смоле, что позволяет использовать и один слой препрега.
Если смежные слои - сигнальные слои, да еще с толщиной меди 35мкм, имеем проблему: количества смолы в одном обычном препреге, как правило, не хватит для заполнения всех пустот, коих может набраться 60% и более от площади платы.
Потому и нужны препреги с повышенным содержанием смол, а так же пожелания от заводов конструировать стеки с тонкой фольгой на внутренних сигнальных слоях и двумя слоями препрега.

Вопрос такой. На рисунке представлен полигон питания, полигон расположен на внутреннем слое. На рисунке видно, что с полигоном соединены только три переходных отверстия.

Вопрос: имеет ли смысл делать такой большой полигон (заливку)? не лучше ли соединить эти отверстия толстыми дорожками?

имеет смысл, если нужно еще сделать экран или улучшить теплоотвод

Мало соединительных отверстий в полигоне, это ошибка большая.

А как тогда быть с этим:

Почитайте основы посмотрите кучи примеров в инете, лень что ли? Можете объединить эти три переходных, но тут нужно понимать, что это питание и на этих переходниках будет наименьшее сопротивление. При объединении проводникоми этих переходных, поскольку это питание, то заливку полигона нужно сделать земляным, GND. С переходными сшивающими все GND в слоях. Правильный ответ вам будет если видеть весь проект, а не кусочек.