2-5.

А где бы про это почитать?

В интернете куча разнообразной информации.
От рекомендаций производителей, до тех же книг Джонсона и Кечиева.
Достаточно просто поискать. Да и на этом форуме много топиков с трассировкой и разнообразными вопросами, в том числе с рекомендацией литературы и документации.

Да тут всё просто. Высокоскоростные трассы требуют выдерживания волнового сопротивления линии по всей её длине, для минимизации отражений сигнала. А волновое сопротивление трассы можно обеспечить, если трасса идёт над неразрывным земляным полигоном, в непосредственной близости от него. Поэтому, если сигнальные слои 1-6, то логично сделать полигонами слои 2-5, указав производителю толщину препрега (тонкого диэлектрика между слоями 1-2 и 5-6), вычисленного на основании расчетов требуемого волнового сопротивления проводников на слоях 1-6.

1 - Элементы и цепи не поместившиеся внутрь, всё залито землёй
------------------------------------------------- Тонкий препрег
2 - Земля или земли

3 - Высокоскоростные цепи
=============================== Толстое ядро текстолита
4 - Высокоскоростные цепи

5 - Одно или несколько питаний
------------------------------------------------- Тонкий препрег
6 - Питание вычислительных ядер, низкоскоросные цепи, тестовые площадки, всё залито землёй



Цепи в слоях 3 и 4 не проходят долго друг над другом
Все via сквозные без термобарьеров.

Эм.
А не дорого получится препрег на внешний слой?
Может, все таки,
ядро - препрег - ядро - препрег - ядро?
Даже у того же резонита есть 0,2 ядра того же FR4.
Узнать бы что там будет, на этой 6 слойке...

В случае ядер снаружи, особенно толщиной 0.2мм, не получится сделать прилично узкие трассы для импеданса в 40-50 Ом. Слишком много места займут 0.3мм трассы + соответствующие им зазоры на такой основе.

Сам так всегда разводил, а тут недавно мне сказали, что правильнее будет:

Как полагаете - верно или нет?

Можно и так. Возможно на тонком препреге эта ёмкость и сработает.
Я такие платы делаю, из экономии, в виде модулей с площадью менее 10см2, и на самом деле что-то залить сверху
сложно - нет места.

Хм. А вот такой вопрос назрел. С чем технологически связаны требования производств использования 2х и более препрегов? Даже если используются относительно толстые? Один слой они могут, но не любят.. С чем конкретно это связано никто не знает?

Я слышал, проблема в анизотропии текстолита, стеклоткань имеет регулярную структуру, на разных углах ее свойства существенно различаются, а два слоя в значительной мере это нивелируют.

А для СВЧ материалов тот же принцип получается?
УПД.
Написал данный вопрос резониту.
Говорят, что просто клеится плохо, а структура препрега не влияет...

Причина в количестве смолы, которую содержит препрег.
При прессовании смола, большей частью, нужна для того, что бы заполнить пустоты в меди между элементами печатного рисунка на смежных к препрегу слоях.
Если эти слои - слои питания, типа плэйнов, то проблемы нет: близкая к 90% залиска площади платы медью обеспечивает малую потребность в смоле, что позволяет использовать и один слой препрега.
Если смежные слои - сигнальные слои, да еще с толщиной меди 35мкм, имеем проблему: количества смолы в одном обычном препреге, как правило, не хватит для заполнения всех пустот, коих может набраться 60% и более от площади платы.
Потому и нужны препреги с повышенным содержанием смол, а так же пожелания от заводов конструировать стеки с тонкой фольгой на внутренних сигнальных слоях и двумя слоями препрега.

Вопрос такой. На рисунке представлен полигон питания, полигон расположен на внутреннем слое. На рисунке видно, что с полигоном соединены только три переходных отверстия.

Вопрос: имеет ли смысл делать такой большой полигон (заливку)? не лучше ли соединить эти отверстия толстыми дорожками?


Сообщение отредактировал LAS9891 - Jan 23 2017, 11:35

имеет смысл, если нужно еще сделать экран или улучшить теплоотвод