Сделать типа DIP-16 to SOIC-16 Narrow IC Adapter
вместо кроватки можно сразу epcs128si16n развести

Конструктор поленился скачать даташит, любимый мой косяк у начинающих - этих SOIC-16 десяток разновидностей.

Если несколько плат, то паять одножильным проводом, лучше конечно если найдете плоский - вначале провод плашмя припаиваем к площадкам в разные стороны, потом подгибаем все на 90гр вверх, и еще на 90 гр. в разные стороны на длину площадки SOIC-16W, получится как буква "Z".
До пайки микросхемы это "художественное творчество" лучше залить жестким теплопроводящим герметиком.
И после пайки залить с микросхемой.

Это очень трудоемко.
Проще тогда припаять раздельно (только металлическая часть) эти штыри https://www.chipdip.ru/product/pls2-40r. с загибом к центру м/сх. и на них насаживать переходную плату. или найти такие но на шаг 1,27.

Я не оправдываю конструктора, но в даташите на эту м/с нет размеров и рекомендованного посадочного места, просто указано soic-16, и гадай там. в даташите страница 36-37, если зарегиться на myaltera, то там после поиска можно найти верный даташит, но это же нужно додуматься до этого
по моей памяти разновидностей всего две (именно soic-16) - широкая и узкая, но если вы подскажете ещё какие-нибудь я буду очень вам признателен.
я тоже предполагал вариант с плоскими проводами, но с переходной платой на мой взгляд более удобный вариант, заодно можно и прошивать пзу отдельно от платы

Сообщение отредактировал avbro - Jan 27 2017, 16:27

Если высота позволяет, то найдите штыревые соединители с шагом 1,27 и поставьте микросхему с соединителем домиком. Будет жестко и надёжно и паять намного удобнее чем с проводами.
http://www.compel.ru/?s=pls1.27

Добро пожаловать в волшебный мир Альтеры. Кстати, они не единственные в таком подходе. Делайте в будущем сразу длинные площадки под универсальный вариант - и под узкий SOIC, и под широкий. Есть, конечно, вероятность того, что при использовании широкого корпуса припой будет касаться пластика корпуса, что по стандартам вроде как не есть хорошо, но с этим злом можно мириться.

А вариант что ошиблись в закупке не рассматривается? Или там ошибки точно не было, сразу конструктор нахомутал, в а ВОМе у Вас правильный парт-номер?

З.Ы. Лично я голосую за имитацию PLCC. Риск оторвать лапы, конечно, есть, но шанс на удачу крайне велик. Главное - не перестараться.

плату переходную с шарами от БГА

Шар растечется по прямоугольной площадке, очень нетехнологично. Тогда уж на штырьки посадить переходную плату.

Угу, особенно актуально при предлагаемой пайке феном. Проходил. Такие издевательства переживала советская керамика, но китайский пластик не переживает.

Выше говорили про вертикально монтируемую плату-переходник, лучший вариант. На FR4 ДПП толщиной 2 мм, и контактные площадки с обеих сторон почти точно сядут на контакты узкого соика, можно без проблем подхватить каплей припоя

Для макетирования можно припаять широкий соик одной стороной вертикально, вторую сторону смонтировать голым проводом, изолировать лаком

Сообщение отредактировал Линь - Feb 12 2017, 11:57

Такие "издевательства" переживает любая микросхема, в том числе и китайская, надо просто иметь прямые руки.
Всё (за небольшим исключением), что может быть запаяно в печи с температурным профилем Sn63Pb37, может быть припаяно феном.
Если Вы что-то сплавили, значит неверно выставили режим фена или очень долго воздействовали на м/с.
Естественно, это не обеспечивает должной надежности, необходимой при серийном производстве. Поэтому совет был дан для опытного образца.

Надо еще использовать хороший флюс, чтобы не приходилось перегревать.
Обычно смешиваю что-то типа AMTECH FLUX RMA-223 с паяльной пастой Sn63Pb37 или подобной.
В такой пропорции, чтобы паста начинала смачивать контакт и выдавливаться из шприца через иглу.
Все очень хорошо, прям отлично паяется феном. Можно все элементы поправить, расставить пинцетом.
Только надо быстро работать, чтобы не перегреть.
Из того, что не стоит паять феном: без насадки BGA, ну и свето/фотодиоды и т.п.

Вы не поверите, но даже светодиоды феном на бессвинец вполне можно. Нужны только прямые руки, как Вы же правильно заметили.

Паять насадкой в размер чипа безсвинцовую БГА на многослойку с хорошим теплоотводом из под корпуса = перегреть микросхему и изуродовать плату.

С этим не поспоришь. С хорошим теплоотводом даже обычный паяльник уродует плату, отваливаются дорожки.
Для этого существуют подогревающие столики.

Да причина в другом, а именно в достаточно сталистом китайском железе, из которого они рубят выводную сетку. Не имею оснований обобщать, только личные наблюдения - напряженные при изгибании выводы крутятся в пластике как хотят, пусть и в некоем %% случаев. Под мелкоскопом частенько видны пляшушие ноги, ранее выгибавшиеся. Феном все усугубляется, бо прогрев довольно-таки ударного рода, пусть и до реальных 250С. Более чем уверен, что монтажники загонят фен минимум на 350С, "чтобы побыстрее".
ЗЫ -хорошо сажать сомнительные чипы (любые) на ИК на ПОС-63 по свинцовому профилю, пусть даже на самой простецкой поделке вроде китайской IR6000

Наибольших успехов добился при минимально возможной температуре и умеренном напоре воздуха. Конкретную температуру не знаю, т.к. нет индикатора.
Тогда весь процесс протекает очень контролируемо.