реклама на сайте
подробности

 
 
8 страниц V  « < 5 6 7 8 >  
Reply to this topicStart new topic
> Насколько плотно можно положить проводники в проекте DDR3, хочу понять чем мне это грозит
EvilWrecker
сообщение Jan 30 2017, 16:35
Сообщение #91


ядовитый комментатор
******

Группа: Свой
Сообщений: 2 765
Регистрация: 25-06-11
Пользователь №: 65 887



Цитата
Проблема у меня назревает с реализацией вашей идеи развести всю шину данных только в вернем слое.

Это не чья-то идея а в общем-то хорошая общепринятая практика laughing.gif Применительно к одиночному байтлейну естественно.
Цитата
С 0-ого по 7-ой и с 24-ого по 31-ый без переходных вывести из под процессора сходу вывести не получается

Если взять мою картинку то 2 крайних байтлейна встают как на ней, которые посередине- уже на внутренних слоях.
Цитата
Потратил двое суток на увеличение зазоров и скурвил тюнинг biggrin.gif . Не получилось у меня везде 2W добиться.

Под камнем еще можно чуть меньше(особенно до падов), но в остальных местах это достигается без проблем особых.
Цитата
Я правильно понимаю что могу 0-7 и 24-31 положить сверху а 8-15 и 16-23 сверху-снизу с парой переходных в каждой нитке?

Не понял вопрос- вы случайно не хотите ли байтлейны на ботоме развести?
Go to the top of the page
 
+Quote Post
PCBExp
сообщение Jan 30 2017, 16:43
Сообщение #92


Знающий
****

Группа: Участник
Сообщений: 578
Регистрация: 23-12-06
Из: Москва
Пользователь №: 23 823



Цитата(EvilWrecker @ Jan 30 2017, 19:35) *
....

Не понял вопрос- вы случайно не хотите ли байтлейны на ботоме развести?


Именно! Процессор и память у меня сверху. Проводник через первое переходное (еще под процессором) ныряет на боттом и обратно выныривает на топ - около памяти. Все это при условии что не получится без переходных обойтись. Речь только о шине данных и соответствующим им DQS/DQM

Сообщение отредактировал PCBExp - Jan 30 2017, 16:44
Go to the top of the page
 
+Quote Post
EvilWrecker
сообщение Jan 30 2017, 16:45
Сообщение #93


ядовитый комментатор
******

Группа: Свой
Сообщений: 2 765
Регистрация: 25-06-11
Пользователь №: 65 887



Цитата(PCBExp @ Jan 30 2017, 19:43) *
Именно! Процессор и память у меня сверху. Проводник через первое переходное (еще под процессором) ныряет на боттом и обратно выныривает на топ - около памяти

У меня большие сомнения что при такой конфигурации вам удастся поставить конденсаторы и фанауты на остальные цепи, особенно на границе пинов с байтлейном и адресами/командами. Аналогично и с самим процем.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
dan
сообщение Feb 11 2017, 20:42
Сообщение #94





Группа: Новичок
Сообщений: 2
Регистрация: 11-02-17
Из: Минск
Пользователь №: 95 396



А есть ли русскоязычная книга, которую можно посоветовать начинающему?
Go to the top of the page
 
+Quote Post
PCBExp
сообщение Feb 20 2017, 20:31
Сообщение #95


Знающий
****

Группа: Участник
Сообщений: 578
Регистрация: 23-12-06
Из: Москва
Пользователь №: 23 823



Трассировку я закончил как-то... DDR3 легло в 6-ти слоях. Все остальное еле уместилось в 8-ми. В двух внутренних слоях под DDR пусто. Чувствую что так нельзя.... Есть необходимость провести там проводники питания. То есть совсем статический сигнал - никаких изменений после включения. Мне это позволит развязать узлы под процессором. Насколько плохая идея?
Go to the top of the page
 
+Quote Post
EvilWrecker
сообщение Feb 20 2017, 20:37
Сообщение #96


ядовитый комментатор
******

Группа: Свой
Сообщений: 2 765
Регистрация: 25-06-11
Пользователь №: 65 887



Цитата
В двух внутренних слоях под DDR пусто.

В каких и где именно? Вы лучше покажите что у вас вышло, чтобы понятно было.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
Uree
сообщение Feb 21 2017, 08:28
Сообщение #97


Знающий
******

Группа: Свой
Сообщений: 5 223
Регистрация: 25-04-05
Из: Z. Gora
Пользователь №: 4 480



Если между слоями с сигналами ДДР и пустыми имеются слои земли/питания ДДР то можете в них вести что-то другое, тем более какое-нибудь питание.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
PCBExp
сообщение Feb 23 2017, 17:36
Сообщение #98


Знающий
****

Группа: Участник
Сообщений: 578
Регистрация: 23-12-06
Из: Москва
Пользователь №: 23 823



Цитата(EvilWrecker @ Feb 20 2017, 23:37) *
В каких и где именно? Вы лучше покажите что у вас вышло, чтобы понятно было.

Спрашивал про 4-ый и 5-ый слои, но сейчас актуальности уже нет. Подправили схему и убрали лишние цепи. Разрисовать все шины данных в верхнем слое не получилось физически - другие цепи мешают (к памяти не относящиеся), поэтому осталось практически как было.
Эскизы прикрепленных изображений
Прикрепленное изображение
Прикрепленное изображение
Прикрепленное изображение
Прикрепленное изображение


Прикрепленное изображение
Прикрепленное изображение
Прикрепленное изображение
Прикрепленное изображение

 
Go to the top of the page
 
+Quote Post
Владимир
сообщение Feb 23 2017, 17:47
Сообщение #99


Гуру
******

Группа: Модераторы
Сообщений: 11 653
Регистрация: 25-03-05
Из: Минск
Пользователь №: 3 671



Цитата
Подправили схему

А топологию? Большая часть замечаний так и осталась не замеченной.
Появится EvilWrecker и раскрасит ваши картинки.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
PCBExp
сообщение Feb 23 2017, 18:11
Сообщение #100


Знающий
****

Группа: Участник
Сообщений: 578
Регистрация: 23-12-06
Из: Москва
Пользователь №: 23 823



Цитата(Владимир @ Feb 23 2017, 20:47) *
А топологию? Большая часть замечаний так и осталась не замеченной.
Появится EvilWrecker и раскрасит ваши картинки.


Я в своих размерах, что мог сделал. В верхний слой шину данных перетащить не могу - не помещаюсь. Выйти из под процессора не могу. Пришлось сначала разрисовать все остальное. У меня еще вопрос остался по скруглению. Как только я скругляю проводники у меня длина разбегается,по непредсказуемому закону. Но это для другой ветке. Зазоры я в 2W выдавил с горем пополам. Подождем мастера.... biggrin.gif

Плохо сказал... Только после того как все остальное легло - появилась возможность навести порядок под памятью. Я попытался сначала ее разрисовать красиво, но сверху у меня SD карта никак не хотела из под процессора выходить. Не такая она конечно нежная но тоже мегабиты...

Сообщение отредактировал PCBExp - Feb 23 2017, 18:12
Go to the top of the page
 
+Quote Post
EvilWrecker
сообщение Feb 23 2017, 18:16
Сообщение #101


ядовитый комментатор
******

Группа: Свой
Сообщений: 2 765
Регистрация: 25-06-11
Пользователь №: 65 887



Цитата
Появится EvilWrecker и раскрасит ваши картинки.

А как же- дальше о них, с наложением слоев.
Цитата
А топологию? Большая часть замечаний так и осталась не замеченной.

В общем-то так и есть, есть небольшие позитивные изменения только на топе.
Цитата
Подождем мастера.... biggrin.gif

Не являюсь таковым laughing.gif Так, псб-крестьянин.
Цитата
Спрашивал про 4-ый и 5-ый слои, но сейчас актуальности уже нет.

А какой смысл имеет пустое пространство на тех слоях? Вам Uree правильно говорит про питание- кроме того, там можно сделать хоть какое то подобие референсных плейнов (которых у вас нет)да еще и хороший баланс меди.
Цитата
Разрисовать все шины данных в верхнем слое не получилось физически - другие цепи мешают (к памяти не относящиеся), поэтому осталось практически как было.

Дык, не зря же говорят о том, что критические трассы и хайспиды не надо оставлять на потом, а хотя бы сделать хороший препланинг- т.е отвести под них место с учетом выравнивания. Вы небось мучаетесь потому что сделали иначе laughing.gif
Цитата
Как только я скругляю проводники у меня длина разбегается,по непредсказуемому закону.

А зачем скруглять? Вам достаточно выполнить 3 условия:
- хорошие опорные слои без разрывов
- вменяемые зазоры между хайспидами и нормальная геометрия меандров
- хороший подвод питания и земли, благо без PI нет SI
На данный момент можно сказать что условия не выполнены: меандры какие были такие и остались, подвод питания это нечто- поражает мясо под процессором, подключение кучи ног через одно переходное, ботлнеки и разрывы в полигонах.




Короче говоря, все это не то- создается впечатление, что Вы сперва кое как раскидали все что НЕ относится к памяти, а потом уже в конце взялись за нее с предсказуемым результатом. Хочу особо отметить- не нужно обходить вниманием полигоны и их качество.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
PCBExp
сообщение Feb 23 2017, 19:01
Сообщение #102


Знающий
****

Группа: Участник
Сообщений: 578
Регистрация: 23-12-06
Из: Москва
Пользователь №: 23 823



Цитата(EvilWrecker @ Feb 23 2017, 21:16) *
А какой смысл имеет пустое пространство на тех слоях? Вам Uree правильно говорит про питание- кроме того, там можно сделать хоть какое то подобие референсных плейнов (которых у вас нет)да еще и хороший баланс меди.

Дык, не зря же говорят о том, что критические трассы и хайспиды не надо оставлять на потом, а хотя бы сделать хороший препланинг- т.е отвести под них место с учетом выравнивания. Вы небось мучаетесь потому что сделали иначе laughing.gif

А зачем скруглять? Вам достаточно выполнить 3 условия:
- хорошие опорные слои без разрывов
- вменяемые зазоры между хайспидами и нормальная геометрия меандров
- хороший подвод питания и земли, благо без PI нет SI
На данный момент можно сказать что условия не выполнены: меандры какие были такие и остались, подвод питания это нечто- поражает мясо под процессором, подключение кучи ног через одно переходное, ботлнеки и разрывы в полигонах.

Короче говоря, все это не то- создается впечатление, что Вы сперва кое как раскидали все что НЕ относится к памяти, а потом уже в конце взялись за нее с предсказуемым результатом. Хочу особо отметить- не нужно обходить вниманием полигоны и их качество.


До какого момента я надеялся обойтись как в рефдизайне - в 6-ти слоях. Но уже в середине процесса понял что идея безнадежна. Поэтому 4-ый питанием а 5-ый землей я заполню. Разрывов с учетом этих слоев не будет.

Какое красивое слово - препланинг... crying.gif На этапе рисования схемы о том как и что в какую сторону из под процессора "ляжет" угадать невозможно. По крайней мере в моем мозгу не сложилось. На том этапе с назначением выводом процессора разобраться бы. У него каждый GPIO имеет в среднем от 5 до 7 назначений. Не знаю как у других а у нас большой успех если на первой ревизии весь функционал проверить получится. У меня все пины общего назначения через 0-Ом резисторы 0402 размера в схему выходят. Их в схеме 151 штука. Нормальный такой прототип родился... Все еще усложняется тем что я имею внешний вид изделия с расположением разъемов "наружу". Двигать их крайне нежелательно. Если выбор стоит между перестановкой разъемов и еще парой слоев в плате, то безусловно - добавляем слои. Это максимум доллар - полтора к цене доски. Переделка документации, монтажных схем оборудования и пр. стоят пятизначных сумм в рублях..

За память я взялся очень ограниченно - только за длины и задержки. Спасибо добрым людям, CES с этим сейчас проблем нет.

Полигонами я сейчас займусь. Претензии к геометрии меандров тоже понятны (это самое сложное,потому что уже мудохался), но еще раз попробую.

Вопрос по поводу "мяса" под процессором. По центру действительно сидят все 5 питаний и земля. На рефдизайне это сделано без термалбарьеров - сплошной заливкой. Монтажники к такой заливке относятся без восторга - шары к такому полигону прилипают плохо - большой отход тепла. я еще их поспрашаю про это. Ваше мнение интересует - делать сплошные полигоны без термалбарьеров?
Go to the top of the page
 
+Quote Post
EvilWrecker
сообщение Feb 23 2017, 19:25
Сообщение #103


ядовитый комментатор
******

Группа: Свой
Сообщений: 2 765
Регистрация: 25-06-11
Пользователь №: 65 887



Перед тем как комментировать хочу просто лишний раз напомнить известный факт- референс/евалборд это совсем не тоже самое что и реальный прибор в релизе. То что "прокатывало" в евалке может дать немало проблем целевом приборе. А теперь собственно комментарии:
Цитата
Поэтому 4-ый питанием а 5-ый землей я заполню. Разрывов с учетом этих слоев не будет.

Будет laughing.gif Вы данным действием уже в рамках здравой логики лечите пустое пространство а не разрывы, притом в одном месте. А разрывы(void crossing) у вас много где.
Цитата
Какое красивое слово - препланинг... crying.gif На этапе рисования схемы о том как и что в какую сторону из под процессора "ляжет" угадать невозможно. По крайней мере в моем мозгу не сложилось.

Все гораздо проще- ничего не надо в голове прикидывать, вы просто изначально все ставьте так чтобы ratsnest шли максимально прямо а не через ж, причем так чтобы лично вам в первую очередь было понятно(качественно) как оно будет ложиться. После соответственно прикидываете по полигонам земли и питания.
Цитата
На том этапе с назначением выводом процессора разобраться бы.

Тут я ничего прокомментировать не могу- цели ваших hardware engineer-ов мне неизвестны. В то же самое время, GPIO как таковые не видятся источником проблем ни с какой стороны.
Цитата
Если выбор стоит между перестановкой разъемов и еще парой слоев в плате, то безусловно - добавляем слои. Это максимум доллар - полтора к цене доски. Переделка документации, монтажных схем оборудования и пр. стоят пятизначных сумм в рублях.

Ну не то чтобы прямо так мало, доллар или два- однако речь не о том: в принципе можно понять проблемы при разводке такого процессора на 6 слоях- много вещей должны к такому располагать. Но при 8 слоях это уже задача ниже среднего по сложности, тем более при таких то нормах. Повторюсь, первое впечатление:сделали ключевые ошибки на старте- компоновке и препланинге.
Цитата
По центру действительно сидят все 5 питаний и земля.

Разреженная матрица собственно делается для того, чтобы даже при таком шаге можно было без проблем вывести си сигналы и питание на минимальном количестве слоев без особых проблем. Разумеется есть дизайны которые нивелируют преимущества такой матрицы, но это опять отсылает к стадии планирования. Говоря же именно о вашем случае, если повторять референс, то именно так как там сделано, т.е. без термобарьеров, в силу предельно низкого количества точек подключения на землю, притом неравномерно распределенных. Но на вашем месте я бы перебрал дизайн, и просто добавил переходных на землю- с термобарьерами, как просит ваше монтажное производство.

Сам референс в данном случае пример мимо кассы- там HDI, а у вас нет. Там очень много точек соединения с землей.
Цитата
Монтажники к такой заливке относятся без восторга - шары к такому полигону прилипают плохо - большой отход тепла. я еще их поспрашаю про это.

Исключительно вопрос возможностей конкретного сборщика.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
PCBExp
сообщение Feb 23 2017, 19:30
Сообщение #104


Знающий
****

Группа: Участник
Сообщений: 578
Регистрация: 23-12-06
Из: Москва
Пользователь №: 23 823



В любом случае за критику спасибо. Как говорится - я еще вернусь. Праздники длинные...
Go to the top of the page
 
+Quote Post
EvilWrecker
сообщение Feb 23 2017, 19:35
Сообщение #105


ядовитый комментатор
******

Группа: Свой
Сообщений: 2 765
Регистрация: 25-06-11
Пользователь №: 65 887



Цитата(PCBExp @ Feb 23 2017, 22:30) *
В любом случае за критику спасибо. Как говорится - я еще вернусь. Праздники длинные...

Не за что laughing.gif Ну и отдельным замечанием - я очень сильно сомневаюсь что с такой землей у вас вообще запустится процессор: тут количество переходных нужно поднять минимум раза так в два, что соответственно повлияет и на разводку и на компоновку. Короче говоря, работы у вас немало santa2.gif
Go to the top of the page
 
+Quote Post

8 страниц V  « < 5 6 7 8 >
Reply to this topicStart new topic
1 чел. читают эту тему (гостей: 1, скрытых пользователей: 0)
Пользователей: 0

 


RSS Текстовая версия Сейчас: 23rd July 2025 - 16:34
Рейтинг@Mail.ru


Страница сгенерированна за 0.01526 секунд с 7
ELECTRONIX ©2004-2016