Доброе время суток.
Проектирую радиопередатчик УКВ диапазона (245-265 МГц) мощностью 1 Вт.
Высокочастотные линии у меня выполнены в виде микрополосковых 50-Омных линий. Они содержат неоднородности: посадочные места катушек индуктивности и конденсаторов. Избавиться от неоднородностей не представляется возможным. По рассчетам толщина линии у меня должна быть 0.44 мм. Применяются компоненты типоразмеров 0402, 0603, 0805, 1008, 1206. Даже 0402 имеет ширину 0.5 мм, а так как требуется запас на контактной площадке, то у меня посадочные места для 0402 имеют ширину 0.7 мм. Тут если и можно как-то ужать, то с остальными компонентами такого не получится.

Мне известно одно решение данной проблемы: делать линию не полосковой, а копланарной. Такой вариант, возможно, неплохой, если рядом нет других линий передач, что часто неосуществимо.

Вижу другое решение проблемы: в местах неоднородностей в виде широких контактных площадок на опорном слое земли убрать металлизацию, тем самым убрать паразитную ёмкость, уменьшающую волновое сопротивление и создающее неоднородность. Думаю, суть будет понятна из прикреплённых изображений.


Прошу подсказать как лучше поступить в данной ситуации. Буду благодарен ссылкам на публикации по этой теме.

Вся эта возня не имеет смысла, так как для 265МГц длина волны на плате 60см, для такой длины волны 1/16 часть уже считается в RF сосредоточенной линией,
Пускай 1/20 чтобы с запасом. Итого 3см, судя по размерам Вашей платы, у Вас вся длина трассы укладывается в длину менее 3см, поэтому для передатчика
все компоненты соединены в точку, и никакие неоднородности не повлияют, кроме емкости на полигон земли, которая снизит уровень сигнала.
Убрав землю Вы да, ослабите емкость и сделаете антенну, которая будет излучать. Значит блочок надо в корпус засунуть из металла.
Либо забить на потери.

PS: Вырезы под компонентами делают для PCIE Gen3 (4GHz тактовая) и даже ддя Gen2(2.5GHz тактовая) прокатывает без них. Точно не Ваш случай

Сообщение отредактировал hsoft - Mar 16 2017, 08:39

hsoft, спасибо за ответ.
Размеры платы у меня намного больше, я привел скрины части. Передатчик 1 Вт вряд ли можно уместить на 3 см. У меня там линии вплоть до 10 см имеются, а это уже 1/6, что уже вполне себе длинная линия.
Кроме того, возможно, предстоит проектировать более высокочастотные устройства (800 МГц, а может и несколько ГГц), хотелось бы узнать что делать в таких случаях.

Сообщение отредактировал AntiDriver - Mar 16 2017, 11:09

Например, выбрать стекап с большим расстоянием до опорного слоя, в идеале т.о., чтобы ширина дорожки сравнялась с размерами контактной площадки.
Заодно будут меньше потери в линиях.

я, может, что-то не понимаю, но разве конденсаторы и индуктивности не вносят в линию неоднородности, на порядки превосходящие неоднородности от контактных площадок?

Засовываете топологию платы и честные модели компонентов в MWO и моделируете. Кстати самый лучший подход, узнаете много нового и интересного,
особенно когда надо будет получить нужную кривую АЧХ, а индуктивности и конденсаторы с паразитными параметрами ведут себя очень весело.
Но в итоге оптимизация все делает. И все вопросы отпадут сами собой.

Сообщение отредактировал hsoft - Mar 16 2017, 12:31

Зависит от частоты.

Автору.
На 265МГц влияние неоднородностей еще не велико.
Ход мысли правильный, но практически нужно моделировать.

Еще нужно не забыть что подводим 2...3 Ватта по питанию к оконечнику, с правильными LowESR. Ну и про то как рассеять тепло не забываем. После MWO, можно и в Hyperlinx_е посмотреть.

Термо-педы ну ОЧ нежалательны, хоть и не такие высокие частоты, но все же, даже в правильных маломощных импульсниках терпопеды не ставят.