Доброе время суток.
Проектирую радиопередатчик УКВ диапазона (245-265 МГц) мощностью 1 Вт.
Высокочастотные линии у меня выполнены в виде микрополосковых 50-Омных линий. Они содержат неоднородности: посадочные места катушек индуктивности и конденсаторов. Избавиться от неоднородностей не представляется возможным. По рассчетам толщина линии у меня должна быть 0.44 мм. Применяются компоненты типоразмеров 0402, 0603, 0805, 1008, 1206. Даже 0402 имеет ширину 0.5 мм, а так как требуется запас на контактной площадке, то у меня посадочные места для 0402 имеют ширину 0.7 мм. Тут если и можно как-то ужать, то с остальными компонентами такого не получится.

Мне известно одно решение данной проблемы: делать линию не полосковой, а копланарной. Такой вариант, возможно, неплохой, если рядом нет других линий передач, что часто неосуществимо.

Вижу другое решение проблемы: в местах неоднородностей в виде широких контактных площадок на опорном слое земли убрать металлизацию, тем самым убрать паразитную ёмкость, уменьшающую волновое сопротивление и создающее неоднородность. Думаю, суть будет понятна из прикреплённых изображений.
Нажмите для просмотра прикрепленного файла Нажмите для просмотра прикрепленного файла

Прошу подсказать как лучше поступить в данной ситуации. Буду благодарен ссылкам на публикации по этой теме.

Вся эта возня не имеет смысла, так как для 265МГц длина волны на плате 60см, для такой длины волны 1/16 часть уже считается в RF сосредоточенной линией,
Пускай 1/20 чтобы с запасом. Итого 3см, судя по размерам Вашей платы, у Вас вся длина трассы укладывается в длину менее 3см, поэтому для передатчика
все компоненты соединены в точку, и никакие неоднородности не повлияют, кроме емкости на полигон земли, которая снизит уровень сигнала.
Убрав землю Вы да, ослабите емкость и сделаете антенну, которая будет излучать. Значит блочок надо в корпус засунуть из металла.
Либо забить на потери.

PS: Вырезы под компонентами делают для PCIE Gen3 (4GHz тактовая) и даже ддя Gen2(2.5GHz тактовая) прокатывает без них. Точно не Ваш случай

hsoft, спасибо за ответ.
Размеры платы у меня намного больше, я привел скрины части. Передатчик 1 Вт вряд ли можно уместить на 3 см. У меня там линии вплоть до 10 см имеются, а это уже 1/6, что уже вполне себе длинная линия.
Кроме того, возможно, предстоит проектировать более высокочастотные устройства (800 МГц, а может и несколько ГГц), хотелось бы узнать что делать в таких случаях.

Например, выбрать стекап с большим расстоянием до опорного слоя, в идеале т.о., чтобы ширина дорожки сравнялась с размерами контактной площадки.
Заодно будут меньше потери в линиях.

я, может, что-то не понимаю, но разве конденсаторы и индуктивности не вносят в линию неоднородности, на порядки превосходящие неоднородности от контактных площадок?

Засовываете топологию платы и честные модели компонентов в MWO и моделируете. Кстати самый лучший подход, узнаете много нового и интересного,
особенно когда надо будет получить нужную кривую АЧХ, а индуктивности и конденсаторы с паразитными параметрами ведут себя очень весело.
Но в итоге оптимизация все делает. И все вопросы отпадут сами собой.

Зависит от частоты.

Автору.
На 265МГц влияние неоднородностей еще не велико.
Ход мысли правильный, но практически нужно моделировать.

Еще нужно не забыть что подводим 2...3 Ватта по питанию к оконечнику, с правильными LowESR. Ну и про то как рассеять тепло не забываем. После MWO, можно и в Hyperlinx_е посмотреть.

Термо-педы ну ОЧ нежалательны, хоть и не такие высокие частоты, но все же, даже в правильных маломощных импульсниках терпопеды не ставят.