Здравствуйте. Научите.
Столкнулся с проблемой при оформлении СБ, у меня не получается передать идеальную картинку слоев платы в Autocad.
При экспорте (герберов, CAMoв, PCB) в dfx, dwg наблюдается сильное различие картинки - то полигонов нет, то какие-то "шишки" в углах на проводниках, то проводники не той толщины, то какие-то непонятные артефакты...

Плата с вырезами , фасками..
Подумываю из Altiuma (с помощью draftsman) делать pdf-ку со слоями, а первый лист с размерами-выносками в Autocade.

В форматке (в рамке ) draftsman ошибка , по госту д.б. слово Лист пишется над номером, а не наоборот, в чем можно править форматку draftsman-a? (если уже есть правильные форматки поделитесь)

Вообще-то на сборочном проводники и полигоны не нужны и даже вредны. Например у Вас поменялись на плате только проводники и (или) полигоны.
Из-за этого Вам придется писать извещения об изменении с заменой или ручным исправлением калек в архиве.
Правда я несколько лет отработал в частной конторе, где архив был исключительно в электронном виде и даже если заказ закрывали, то бумажные копии КД уничтожали.
А если через какое-то время заказ повторялся, то печатали КД для монтажников и ОТК по новой. А собирали по чертежам, которые сборочными назвать нельзя, это скорее были
схемы расположения, но с изображением проводников на верхней и нижней стороне, опять же для удобства монтажников и ОТК.
Выкладываю пример такого документа в формате PDF.

[quote name='TOREX' date='Mar 30 2017, 16:26' post='1490317']
Вообще-то на сборочном проводники и полигоны не нужны и даже вредны. Например у Вас поменялись на плате только проводники и (или) полигоны.
Из-за этого Вам придется писать извещения об изменении с заменой или ручным исправлением калек в архиве.


Придется и пишем, и более того доходит до того что нужно указывать "номер токопроводящего рисунка" на самой плате и сб, должны совпадать..заказчик требует.
А ОТК нужны слои, сравнивают бумагу и фотошаблон.
Узнать бы способ, позволяющий грамотно оформлять.. не изголяясь копированием фрагментов с pdf.

Придется и пишем, и более того доходит до того что нужно указывать "номер токопроводящего рисунка" на самой плате и сб, должны совпадать..заказчик требует.
А ОТК нужны слои, сравнивают бумагу и фотошаблон.
Узнать бы способ, позволяющий грамотно оформлять.. не изголяясь копированием фрагментов с pdf.
[/quote]

Приведите пример сборочного чертежа с именами цепей.
Тот пример, что я выкладывал сделан в AUTOCAD. Просто для сокращения объема
был распечатан в виртуальном принтере ADOBE ACROBAT.

Что то вы все усложняете. Все чертежи спокойно можно выпускать и в Альтиуме. И даже не прибегая к Draftsman. И все картинки не прибегая ни к каким Gerberam получаются такими как надо.

..нет там имен цепей и быть не может.

Ну так поясните, что такое "номер токопроводящего рисунка".
И на каком предприятии платы делают (контролируют) по рисункам.

Проводящий рисунок=топология
1)В Т.Т. пишется фраза -"номер проводящего рисунка -0" (если изменений небыло), на самой плате в слое метализация (топ или бот) пять последних цифр децимального номера п.п. (точка) 0 (если изменений не было), типа- 83.099.0 . Гост щас не припомню, поищу.

2)На моем предприятии, честно.. (фгуп).

Хотя в принципе к красоте внутренних слоев для КД, нормоконтролер не сильно придирается, просто видел , что оформляют красиво.
Видел урок Сабунина, оформление КД в Альтиуме, мне пока так не привычно, может научусь потом.

Видео у него много. Но тут проще. Подключаете форматку на нужный слой. Отключаете ненужные слои и получаете нужную графику. Под размеры и прочие нужные вещи используете свободные слои. Тут главное при создании библиотеки графику компонента сделать так чтобы при отключении слоев осталась графика необходимая для сборочного. Ну например отрисовываются ноги у микросхем. Если компонент с штыревыми выводами отрисовываете дополнительно кружочек обозначающий Пин. После отключения проводящих слоев и масок она будет не просто квадратиком а похожа на микросхему. Ну и прочие компоненты рисуются так как вы их хотите видеть их на сборочном чертеже. Тут как раз лениться ненужно. Делаете один раз и навсегда.
Совершенно непонятно как ваше ОТК по картинке проверяет внутренние слои. Наружные и наше ОТК просматривает чтобы убедиться что версия платы та и нет дефектов проводящего рисунка на плате.

Как успехи в поисках ГОСТ?

Спасибо, постепенно буду так делать, хватало прорисовки с шелкографии, понимаю что по хорошему надо юзать парные слои (мех) и добавлять .designator , как люди делают..

Думаю проверяет фотошаблоны, сверяет их с КД.. возможно до прессовки, не знаю точно... хотя конечно если не у себя делать п.п. то с этим гораздо проще.

А вот тут думать даже вредно, надо просто знать технологию производителя.
Последние несколько лет мы работаем с производителями из Китая, США, Великобритании, Германии.
Так никто из них не работает с фотошаблонами (это прошлый век).
Технология у них не предусматривает применения фотошаблонов.
На заготовку платы (плат) наносят фоторезист и засвечивают лазерным принтером.
Затем после нескольких технологических операций не нужный фоторезист смывается
и заготовка идет на травление. Кстати такая же технология используется на большинстве
российских предприятий.

Весьма спорное утверждение.
Все серийные предприятия пока используют фотошаблоны и будут их использовать еще очень долго...

Не знаю как в Украине, может до сих пор используются и векторные фото плоттеры (типа EMMA80).
Но еще в 2005 году, наше начальство захотело получить у китайцев фотошаблоны на платы, которые мы у них заказывали, так те даже
не сразу нас поняли, что мы от них хотим. Когда разобрались выяснилось,что засветка фоторезиста производится
на заготовке фото плоттером без использования фотошаблонов.

Оч. интересно с кем вы работаете, но немного не в тему.
От меня требуют конкретные документы и файлы.. и я хотел бы узнать у более опытных, как проще и быстрее их оформить.
Как вы понимаете требуют совсем не те производители с которыми вы работаете.
Заранее извиняюсь , если не совсем доходчиво объяснил что мне надо.