Здравствуйте,
Есть вопрос к людям с опытом работы с DDR3. Потребовалось развести четыре DDR3 MT41K512M8DA-107 AIT:P. Datasheet рекомендует Fly-by архитектуру.
В микроновском документе ( tn4113_ddr3_point_to_point_design) для Fly-by архитектуры указаны довольно короткие длины цепей. Выполнение рекомендаций потребует размещение микросхем памяти одна под другой. Такое решение не хочет мое начальство.
Я видел примеры DDR3 и с большими длинами цепей, расположением на одном слое. Есть ли еще хорошие GuideLine по разводке DDR3?


https://yadi.sk/i/cCgudYp-3GtWGE

Сообщение отредактировал KapitanYtka - Apr 12 2017, 08:33