реклама на сайте
подробности

 
 
6 страниц V  < 1 2 3 4 > »   
Reply to this topicStart new topic
ZoldiK
сообщение Oct 6 2017, 10:05
Сообщение #16


Участник
*

Группа: Участник
Сообщений: 60
Регистрация: 15-07-14
Пользователь №: 82 248



А если в pad editor создать top и bottom со смещением, так работать не будет?

Go to the top of the page
 
+Quote Post
ZoldiK
сообщение Oct 6 2017, 11:48
Сообщение #17


Участник
*

Группа: Участник
Сообщений: 60
Регистрация: 15-07-14
Пользователь №: 82 248



Цитата(Uree @ Oct 6 2017, 12:08) *
Включить видимость номеров в Package Geometry -> Pin_Number и редактировать номера как обычный текст.
Но в таких разъемах есть еще один неочевидный момент - при создании футпринтов нет возможности перенести пад на другую сторону, т.е. падстэк определенный на стороне Top можно поставить только на ТОР-е. Поэтому в таких случаях нужно создавать два падстэка, отдельно для Тор-а и для Bottom-a и соответственно их расставлять.

Еще вопрос, делаю микросхему, там площадка под ней. Я сделал 2 die pad top и bottom как вы рекомендовали. Я хотел сделать массив отверстий, чтобы соединить 2 слоя, но как это сделать? Каким инструментом?

Go to the top of the page
 
+Quote Post
Uree
сообщение Oct 6 2017, 13:52
Сообщение #18


Знающий
******

Группа: Свой
Сообщений: 5 223
Регистрация: 25-04-05
Из: Z. Gora
Пользователь №: 4 480



Ничего не понял - причем здесь смещение пада по оси Х? Каким образом оно может помочь, если пад должен быть по другой стороне платы? И определение пада для обоих сторон ПП тоже не поможет, а только помешает.

С корпусом тоже непонятно - он же односторонний? Так зачем ему пад с другой стороны ПП? Да, часто может понадобиться отвод тепла, но это реализуется непосредственно в РСВ, добавлением полигонов на соответствующих слоях, добавлением нужного кол-ва VIA на этот пад соединяющих его с полигонами и т.п. Но делать для этого 2 пада - нет смысла.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
ZoldiK
сообщение Oct 9 2017, 07:26
Сообщение #19


Участник
*

Группа: Участник
Сообщений: 60
Регистрация: 15-07-14
Пользователь №: 82 248



Цитата(Uree @ Oct 6 2017, 16:52) *
Ничего не понял - причем здесь смещение пада по оси Х? Каким образом оно может помочь, если пад должен быть по другой стороне платы? И определение пада для обоих сторон ПП тоже не поможет, а только помешает.

С корпусом тоже непонятно - он же односторонний? Так зачем ему пад с другой стороны ПП? Да, часто может понадобиться отвод тепла, но это реализуется непосредственно в РСВ, добавлением полигонов на соответствующих слоях, добавлением нужного кол-ва VIA на этот пад соединяющих его с полигонами и т.п. Но делать для этого 2 пада - нет смысла.

Понял. Спасибо.
Появился еще вопрос. Я сделал схему, у меня часть выводов называется одинаково RESERVED или VDD3p3. Netlist выдет такие ошибки, что дублированное имя. Можно ли без перенумерации создать netlist?
#3 ERROR(ORCAP-36041): Duplicate Pin Name "RESERVED" found on Package 12 HEADER_4 , X1 Pin Number 8: SCHEMATIC1, PAGE1 (12.70, 38.10). Please renumber one of these.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
Uree
сообщение Oct 9 2017, 08:09
Сообщение #20


Знающий
******

Группа: Свой
Сообщений: 5 223
Регистрация: 25-04-05
Из: Z. Gora
Пользователь №: 4 480



Можно, но понадобится правка символа. Оркад допускает одинаковые названия пинов только для типа Power(т.е. питания и NC могут повторяться). В этом случае он сам добавляет к названиям пинов индексы при генерации нетлиста и это не вызывает ошибок. Для всех других типов пинов повторение названий недопустимо, только уникальные имена.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
ZoldiK
сообщение Oct 9 2017, 11:45
Сообщение #21


Участник
*

Группа: Участник
Сообщений: 60
Регистрация: 15-07-14
Пользователь №: 82 248



1.А чтобы перенести компонент на другой слой, нужно использовать mirror?(микроконт. с top на bottom)
2.Если правильно сделал, то хочу к МК сделать еще на слое top площадку и отверстия метализированные как делаются(via)?
3.На скриншоте красным выделил nets, почему они такой формы(вынесены в сторону)?
4.Можно ли изменить шелкографию на плате с уже установленными компонентами(например толщину шелкографии или размер текста).



5.Еще появился вопрос, как удалить элемент из pcb editor? Я netlist загрузил, расположил компоненты, а удалить не могу.(это я пытался из пункта 4 попробовать заменить компонент, после редактирования dra)

UPD: смог изменить шелкографию у элементов через update symbol(но для этого пришлось менять и dra), вопросы выше еще актуальны

Сообщение отредактировал ZoldiK - Oct 9 2017, 13:52
Go to the top of the page
 
+Quote Post
Uree
сообщение Oct 9 2017, 21:20
Сообщение #22


Знающий
******

Группа: Свой
Сообщений: 5 223
Регистрация: 25-04-05
Из: Z. Gora
Пользователь №: 4 480



1. Да, миррор переворачивает компонент на другую сторону.
2. Сделать "площадку" и вообще, что угодно можно шейпом. Создать, редактировать и т.д.:

 Р В Р’ Р’ Р’ Р в‚¬Р В РЎВ˜Р В Р’µР Р…ьшено Р Т‘Р С• 48%
Прикрепленное изображение
331 x 50 (4.53 килобайт)


а VIA добавляются в режиме трассировки двойным кликом мыши. Потом их можно двигать, копировать и расставлять как надо.

3. Setup -> Design Parameters -> Display

 Р В Р’ Р’ Р’ Р в‚¬Р В РЎВ˜Р В Р’µР Р…ьшено Р Т‘Р С• 69%
Прикрепленное изображение
559 x 595 (50.06 килобайт)


По умолчанию такой стиль отображения. Хотите прямые линии связей - переключите на Straight.
Помощь: при навигации по меню Аллегро везде есть зона Parameter description, содержимое которой кратко описывает настройку над которой находится указатель мыши.

4. Все объекты доступны для редактирования непосредственно в плате, не обязательно менять оригинальный футпринт, чтобы кастомизовать его под требования дизайна. Включаете на панели Find выбор нужных объектов, включаете нужную операцию редактирования(Shape Select, Edit->Change, Edit->Vertex, Edit->Text) и редактируете нужные объекты.

5. Удалять компонент полностью из дизайна нужно через нетлист, т.е. из схемы. Если не нужно, чтобы он был виден, выберите нужный компонент и сделайте ему ПКМ->Unplace Symbol.

Go to the top of the page
 
+Quote Post
ZoldiK
сообщение Oct 10 2017, 06:54
Сообщение #23


Участник
*

Группа: Участник
Сообщений: 60
Регистрация: 15-07-14
Пользователь №: 82 248



Цитата(Uree @ Oct 10 2017, 00:20) *
4. Все объекты доступны для редактирования непосредственно в плате, не обязательно менять оригинальный футпринт, чтобы кастомизовать его под требования дизайна. Включаете на панели Find выбор нужных объектов, включаете нужную операцию редактирования(Shape Select, Edit->Change, Edit->Vertex, Edit->Text) и редактируете нужные объекты.

5. Удалять компонент полностью из дизайна нужно через нетлист, т.е. из схемы. Если не нужно, чтобы он был виден, выберите нужный компонент и сделайте ему ПКМ->Unplace Symbol.


2. По второму пункту: В каком слое нужно делать shape, чтобы площадка была без маски. И в каком слое нужно делать shape землю для платы, чтобы была маска при изготовлении. Нужно ли эти shape и via как-то подключать к площадке GND микроcхемы? И как удалить нарисованный shape?
4. Не понял как редактировать. Нашел компонент, нажал edit и что дальше? И что такое vertex?
5.Удалить из нетлиста как? Менять принципиальную схему, потом создавать заново нетлист и импортировать его в pcb?

Сообщение отредактировал ZoldiK - Oct 10 2017, 07:21
Go to the top of the page
 
+Quote Post
Uree
сообщение Oct 10 2017, 07:18
Сообщение #24


Знающий
******

Группа: Свой
Сообщений: 5 223
Регистрация: 25-04-05
Из: Z. Gora
Пользователь №: 4 480



Слои маски инверсные. Поэтому чтобы была маска по всей плате ничего делать не надо. А вот там где нужно вскрытие нужно рисовать шейп.
При создании компонентов рисуется на Package Geometry : Soldermask Top/Bottom, в дизайне на Board Geometry : Soldermask Top/Bottom.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
ZoldiK
сообщение Oct 10 2017, 07:38
Сообщение #25


Участник
*

Группа: Участник
Сообщений: 60
Регистрация: 15-07-14
Пользователь №: 82 248



Цитата(Uree @ Oct 10 2017, 10:18) *
Слои маски инверсные. Поэтому чтобы была маска по всей плате ничего делать не надо. А вот там где нужно вскрытие нужно рисовать шейп.
При создании компонентов рисуется на Package Geometry : Soldermask Top/Bottom, в дизайне на Board Geometry : Soldermask Top/Bottom.

Что значит инверсные? То есть для открытой площадки для микросхемы рисую shape? Soldermask это полигоны с маской, землю для платы с маской я рисую на Board Geometry : Soldermask Top/Bottom?
Go to the top of the page
 
+Quote Post
Uree
сообщение Oct 10 2017, 08:07
Сообщение #26


Знающий
******

Группа: Свой
Сообщений: 5 223
Регистрация: 25-04-05
Из: Z. Gora
Пользователь №: 4 480



Инверсные значит, что там, где что-то на слое маски нарисовано, ее в итоге не будет. Вот так обычно выглядит содержимое маски:

 Р В Р’ Р’ Р’ Р в‚¬Р В РЎВ˜Р В Р’µР Р…ьшено Р Т‘Р С• 82%
Прикрепленное изображение
965 x 895 (43.11 килобайт)


А о чем речь с "землей на маске" не понял. Земля, в смысле какое-нибудь GND к маске в общем случае не при чем. Она должна быть шейпом не слоях меди(Etch в терминологии Аллегро).
Go to the top of the page
 
+Quote Post
ZoldiK
сообщение Oct 10 2017, 09:30
Сообщение #27


Участник
*

Группа: Участник
Сообщений: 60
Регистрация: 15-07-14
Пользователь №: 82 248



Цитата(Uree @ Oct 10 2017, 00:20) *
4. Все объекты доступны для редактирования непосредственно в плате, не обязательно менять оригинальный футпринт, чтобы кастомизовать его под требования дизайна. Включаете на панели Find выбор нужных объектов, включаете нужную операцию редактирования(Shape Select, Edit->Change, Edit->Vertex, Edit->Text) и редактируете нужные объекты.

5. Удалять компонент полностью из дизайна нужно через нетлист, т.е. из схемы. Если не нужно, чтобы он был виден, выберите нужный компонент и сделайте ему ПКМ->Unplace Symbol.

4. Не понял как редактировать. Нашел компонент, нажал edit и что дальше? И что такое vertex?
5.С Unplace получилось, а удалить из нетлиста как? Менять принципиальную схему, потом создавать заново нетлист и импортировать его в pcb?
Цитата(Uree @ Oct 10 2017, 11:07) *
А о чем речь с "землей на маске" не понял. Земля, в смысле какое-нибудь GND к маске в общем случае не при чем. Она должна быть шейпом не слоях меди(Etch в терминологии Аллегро).

То есть чтобы создать полигон GND с маской на плате использую shape, класс Etch и нужные слои? Как сделать так, чтобы был автоматический отступ от площадок компонент,via и обычных отверстий для крепления платы.

Сообщение отредактировал ZoldiK - Oct 10 2017, 09:37
Go to the top of the page
 
+Quote Post
Uree
сообщение Oct 10 2017, 09:51
Сообщение #28


Знающий
******

Группа: Свой
Сообщений: 5 223
Регистрация: 25-04-05
Из: Z. Gora
Пользователь №: 4 480



Не целый компонент, а только те объекты, которые нужно отредактировать.

Обычный футпринт состоит из пинов, линий шелкографии, текста(рефдес, иногда номера пинов) и шейпов(Place Boundary, DFA Boundary, иногда непосредственно на меди).
Вот чтобы все эти объекты можно было редактировать нужно в панели Find включить возможность их выбора: Pins, Lines, Shapes, Other segs, Text. Дальше зависит что именно нужно редактировать:
- замена пинов - наезжаете мышой на пинб жмете TAB до тех пор, пока не подсветиться _только_ пин, ПКМ -> Replace padstack
- редактирование шейпа - включаете Select Shape(либо переходите в режим ShapeEdit) и редактируете форму нужного шейпа
- редактирование формы линий - Edit -> Vertex
- редактирование ширины линий - Edit -> Change, либо просто наехать мышой на линию, понажимать пока не подсветится только эта линия или ее сегмент, ПКМ -> Change Width
- редактирование текста - Edit -> Text, либо наехать мышой на текст, понажимать пока не подсветится только этот текст, ПКМ -> Text Edit.

Слушайте, я так скоро тут книжку напишу по работе с Аллегро. Почитайте уже хотя бы по диагонали "Complete PCB Design Using OrCad Capture and Layout " от Kraig Mitzner-а, ну или держите ее рядом открытой, там основы как раз описаны. А если уж совсем какой тупик будет, тогда спрашивайте, поможем здесь.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
PCBtech
сообщение Oct 10 2017, 10:00
Сообщение #29


Профессионал
*****

Группа: Свой
Сообщений: 1 092
Регистрация: 22-12-04
Из: Москва
Пользователь №: 1 623



Цитата(Uree @ Oct 10 2017, 12:51) *
Слушайте, я так скоро тут книжку напишу по работе с Аллегро. Почитайте уже хотя бы по диагонали "Complete PCB Design Using OrCad Capture and Layout " от Kraig Mitzner-а, ну или держите ее рядом открытой, там основы как раз описаны. А если уж совсем какой тупик будет, тогда спрашивайте, поможем здесь.


В интернете есть перевод этой книжки на русский, и даже несколько разных переводов.


--------------------
На правах рекламы:
Для тех, кому нужна современная профессиональная и недорогая САПР печатных плат, взамен P-CAD!

Продлена промо-акция: 19.9 тысяч рублей за годовую сетевую лицензию OrCAD Standard!
В лицензию входит схемный редактор OrCAD Capture, базовый редактор печатных плат на базе Allegro PCB Editor,
с возможностью работы с дифференциальными парами со статическим контролем фазы,
редактор правил и ограничений, 3D-просмотр со STEP-моделями, расчет импеданса, работа с микроотверстиями,
и импорт-экспорт производственных файлов. Прилагается импорт проектов из P-CAD2006.
Все, что нужно для трассировки типовых многослойных плат - всего за 19.9 тыс.рублей в год!

Подробности:
https://www.pcbsoft.ru/orcad-za-19900
Go to the top of the page
 
+Quote Post
ZoldiK
сообщение Oct 10 2017, 12:40
Сообщение #30


Участник
*

Группа: Участник
Сообщений: 60
Регистрация: 15-07-14
Пользователь №: 82 248



Цитата(PCBtech @ Oct 10 2017, 13:00) *
В интернете есть перевод этой книжки на русский, и даже несколько разных переводов.

Русскую книжечку найти не смог. Английскую нашел, хотя там тяжелее с языком.
Complete PCB Design Using OrCad Capture and Layout " от Kraig Mitzner
Если вдруг знаете название и автора русской буду благодарен.
Цитата(Uree @ Oct 10 2017, 12:51) *
Слушайте, я так скоро тут книжку напишу по работе с Аллегро. Почитайте уже хотя бы по диагонали "Complete PCB Design Using OrCad Capture and Layout " от Kraig Mitzner-а, ну или держите ее рядом открытой, там основы как раз описаны. А если уж совсем какой тупик будет, тогда спрашивайте, поможем здесь.

Спасибо за помощь. Буду разбираться. Я просто на новую работу устроился и тупить на испытательном сроке нельзя, уволят нафиг, а терять эту работу не хочется). Программа не самая простая, а мне с самого начала сказали ethernet гигабитный разводить для miniPCIexpress, вот и мучаюсь. До этого в PCAD работал 2 года.

Сообщение отредактировал ZoldiK - Oct 10 2017, 12:44
Go to the top of the page
 
+Quote Post

6 страниц V  < 1 2 3 4 > » 
Reply to this topicStart new topic
1 чел. читают эту тему (гостей: 1, скрытых пользователей: 0)
Пользователей: 0

 


RSS Текстовая версия Сейчас: 12th July 2025 - 19:47
Рейтинг@Mail.ru


Страница сгенерированна за 0.01498 секунд с 7
ELECTRONIX ©2004-2016