Да не, это вообще перебор и к IPC не близко Но раз ваше производство без проблем собирает с такими числами, то оно хорошее.

yuri.job, спасибо за скрины.
А какова у вас ширина линий? Какогово расстояние между линиями? И растояние лияния -строб?

А расстояния и импедансы, друг мой, это все зависит от стека платы, так что вперёд определитесь с количеством слоев ВАШЕЙ платы, потом определитесь с тем, у кого будете ее делать и попросите у них стекап под плату, они же вам и импедансы дорог и зазоры посчитают.

Если же, вам скажут, типа делайте как хотите, мы всё могём... то тогда polar 9000 вам в помощь, вводите параметры материала, типа эпсилона и тп, ширины/высоты/зазоры и пытаетесь получить 50 ом =)

у нас стекап на данных скринах с мегтроном, поэтому вам знания моих зазоров и линий не помогут от слова совсем.

Почти прохожу. Немного короче линии надо сделать.
А библиотеку ждёмс )



Причём сдесь воновые сопротивления ? к чему вы всё это написали....
Ширину линий и растояние между линиями спросил лишь чтобы оценить насколько близко вы их не боитесь располагать, мой друг это всё что мне интересно )

по возможности 3 ширины, но если где то никак, то 1,5 ширины. в мегтроне 0,2мм, в фр4 - 0,15

стесняюсь спросить, а что у вас за проц?

Сообщение отредактировал yuri.job - Nov 2 2017, 08:38

Вы megtron6 используете?
скажите, есть какие сложности при изготовлении? По скрокам, например.
Еще интересует качество самой печатной платы, влияет ли материал на какой-нибудь из этапов производства?
Паяемость, мойка и т.д.

если на заводе мегтрн есть - то сроки обычные - месяц. если нет - то месяц плюс срок поставки мегтрона на завод. у нас получалось наверно недель 6-7 в сумме от заказа до получения. качество огонь, но есть нюанс =)))) если не учесть эпсилон мегтрона непосредственно к констрейнах платы, можно получить интересные приколы, когда часть адреса идет в ФР4, а часть адреса и клок - в мегтроне)

в части пайки и мойки - как по мне, так все тоже самое, ничего нового. Дорого, Дорого, Качественно. и да, мегтрон 6.

Возможно с роджерсом было бы дешевле и быстрее, но...

Сообщение отредактировал yuri.job - Nov 2 2017, 08:51

Напишите пожалуйста, какова актуальность использования этого материала в вашем проекте?

С роджерсом как раз проблема во всем начиная с этапа сборки, потому мегтрон и появился.

не совсем понял


Вы собираете плату из разных ядер?

у нас есть рабочая плата, условно "нижняя половина" которой из мегтрона, а "верхняя из фр4", соответственно линки 12 гиговые идут только в мегтроне, а память ддр везде, соответственно получается, что часть адресов/команд выпадает на фр, а часть на мегтрон. Собственно проблемы здесь нет, если в констрейнах/стекапе учитывать разницу в свойствах материала. А вот если не учитывать, то может быть задница с тем, что будут неправильно выравнены задежки, и, соответственно, если контроллер памяти позволит их скомпенсировать - то хорошо, а вот если нет - то печалька будет со скоростью.

роджер , вроде 4003, на 6 гигов делали так же слоеный пирог, топ из роджера (0,2мм, если память не изменяет - ядро), а все остальные слои (ядра/препреги) из фр4 (вроде какая то изола или нелка), на 12 слойке все прекрасно и паялось и отмывалось, никаких проблем со сборкой не было.

ЗЫ, С мегтроном платы были размером и с видяху, и с материнку мАТХ. Что тут сказать, китайцы таки умеют/могут делать классные доски.

Сообщение отредактировал yuri.job - Nov 2 2017, 12:25

Так зачем Вам этот материал, назначение, частоты, селективные цепи?

У нас с этим роджерсом проблемы все время.. в основном из-за сроков.
и целиком плату из него не сделаешь, он же мягкий.
мегтрон я и планирую как раз использовать целиком на всей плате. я так понимаю он дешевле должен быть роджерса.



выдерживаение волновых на тонких ядрах. на Fr4 слишком узкий проводник получается, 0.05мм

Начать наверное надо с того что мегтронов есть несколько видов и они различаются между собой Стало быть вы говорите о конкретном мегтроне(6)? И почему именно им интересуетесь?

Под какую задачу выбираете материал?

Во вложении


А какая геометрия переходных со стороны памяти? И какой зазор вышел между битами? Можно ли картинку с лучшем зумом вот этого участка?

виа 015h035p, суппреснуты на всех слоях, кроме сигнального, топа и боттома. зазоры в констрейнах в регионе 0,15. структура с завода.

это с одной стороны чипа (кинтекс) и с другого края еще 5 чипов оперативы на 72 бита. аналогичным образом.

ЗЫ. тема кварца как то лин уплыла в сторону. прям не удобно(

Сообщение отредактировал yuri.job - Nov 3 2017, 06:43

Все-таки мне до конца не понятно, почему вы используете разные ядра?
Почему нельзя сделать целиком из мегтрона? Это будет намного дороже?

PS можно попросить модеров разделить тему.