Хочется расположить кварц как показано на первой картинке (справа сбоку от СPU), конечно лучший вариант чем ближе тем лучше (вторая картинка), но важны габариты платы (вниз не хочется увеличивать её габориты).
Квару на 24 МГц, естественно всё вокруг залью землёй. Длинна проводников, если кварц располагать сбоку справа, около 10 мм.
Собственно хочу услышать мнения за и против.

И что мешает снизу?
Там куча дифпар на слое Bootom
Места для их разворота на нижнем слое нужно больше, чем для кварца

Дифпары на этом и заканчиваются. Планируются площадки или полуотверстия, в общем вниз не хотелось бы растить плату. А сбоку там место свободное в любом случае остаётся.


вот вся плата. чтоб вопросов не возникало

??? Но хозяин барин


Просто подвиньте все (D1, D2,D3) вверх. места много
Да и D1 к D2,D3 можно подвинуть

Об остальном умолчу.

D1 к D2,D3 подвинуть уже нельзя. Это далеко не первая попытка трассировки с целью сближения.
Вверх сдвигать тоже места нет как виидте. Не все слои просто были показаны.
Об остальном не молчите. Критике всегда рад.
Если она не касается гуляния дифпар со слоя на слой, слишком близкого расстояния между высокоскоростными трассами, расположения скоростных трасс на тор и bot слое критукуйте. Буду рад.

Ну и всё же по расположению кварца хотелось бы услышать мнение.

ь

Это только ваше мнение

Не все сразу. Там уйма места, если оптимально распределить

Это потому, что так "напихано"

Это надо анализировать. На это нет времени.

24MHz вроде и не высокая частота но для кварца и не малая.. Но все зависит ат него, и вашего корня, и тех задач, что будут решаться. Нужно читать апноты и рекомендации. Но там будет тоже самое-- как можно ближе.
Тоже и я советую --хочется без разбора полетов-- то естественно, ближе лучше.
А заработает, не заработает (в вашем приложении) если поставите справа-- покажет практика.

Я бы задумался в первую очередь, как сдвинуть D2 и D3. Это же однотипные микросхемы, ОЗУ, видимо?
Ну и поднять все, естественно. Думаю, кварцевый резонатор будет работать, куда его ни поставь. Но зачем делать плохо?
Не помещается так - поверните всю расстановку и разводку на 90°.

Справа у вас линии DDR за пределы Plane -- Это явная ошибка, если Plane являются опорными для этих линий

Проще заменить на генератор, хотя и встречал подключение резонатора через коаксиальный кабель.

Никаких PlanОВ ещё и в помине нет. О таких ошибках тет и речи быть не может. Сто лет назад всё изучено.



Однотипные, DDR3. Но сдвинуть не могу (Разве что на ширину резистора) - потому как в тор слое (крассный), уже и так предельно (и запредельно ) близко трассы между собой проходят.
Фиолетовая линия это мето где будет снята маска и будет припаян экран. Куда ж там поднимать то...
На 90 и на 45 уже пройденный этап. Там возникают свои неудобства и сложности, Отказался от таких вариантов.

Предельно это между микросхемами , а запредельно Это под микросхемами?
По такой логике внутри микросхем вообще жуть.

Все в цифрах, где кто указывает минимальные расстояния, и на какой длине они должны быть выполнены?.

У вас все можно сделать короче и выполнивши все, что сейчас у вас сделано ( и да же лучше).

Сейчас придут другие и вас научат


Микросхемы стык в стык ставит и справляются.
А у вас площади столько, что формально еще одну микросхему памяти можно поставить.

Внутри микросхем маделируется всё на сто раз, а тут надо чтобы работало с первого раза. А определить на сколько можно сближать линии на глазок предлагаете? Я уже нарушил стандартные правила по трассировке скоростных трасс, но не безсоновательно, а на основе своего опыта, Еще больше (плотнее украдывать) не могу себе позволить. Моделировать времени нет.



У меня глубокие сомнения есть по поводу стык в стык и установки ещё одной памяти.
Покажите пример плотной трассировки (своей), чтоб стыт в стык и т.д.
Ну а другие конечно пусть приходят и пишут свои мысли и если могут рекомендации. Как всегда выслушать буду рад. Но только по делу.

Это самое правильное в 100% случаев. Зачем народ мучается с резонаторами - непонимаю.




Если кварец старого поколения - желательно под ним не делать земли на глубину до 1мм.

наверное хочется помучится.

Поддерживаю- хотя тут и без проблем разводится что есть. Но видимо:


Насколько я могу видеть у камня разреженная супер оптимизированная матрица- это значит что там все встает всегда околоидеально, исключение только тетрис упаковка на всей плате, но такого вы не получите в этом дизайне. Поскольку на размещение кварца влияют уже упомянутые микросхемы ддр3 позвольте спросить следующее: насколько я вижу корпуса, речь идет о двух 16 битных планках, но при взгляде на разводку я не могу сказать что вижу флайбай или Т-бранч. Мне кажется вижу какую-то дикость Есть ли послойные скриншоты разводки ддр3? Какое-то непомерное место ушло на них, хотя должно вмещаться раза в 2 меньшую область.

Ну и сомнительно браться за U4 не разобравшись с PMIC(?) в левом нижнем углу

Не только- некоторые любят делать гигантские пады у футпринта которые тоже набирают емкость.

Скрины, да пожалуйста. Теперь что видите?
Выложите хоть кто-нибудь свою трассировку с парой DDR ....хоть флайбай, хоть Т-схему.

За U4 особо не брался. ещё с питанием и тд. надо разобраться... что как оказаолось не так тревиально как казалось мне на первый взгляд.

Слоёв всего 6ть.

Насколько я могу понять наблюдается следующее:

- нет ни флайбая(не вижу терминаторов+ зачем то скачете из слоя в слой ), ни т- бранча(точно не он) Ну и есть немало вопросов по отдельным участкам, например

- если ничего не путаю, есть байтлейны которые не удалось в одном слое положить
- вы делаете типовые ошибки в плане захвата места используя нарост меандров в 2 стороны, т.е. неиспользованные пустые острова вам же потом и мешают все поставить как надо
- сильно напрасно взялись за выравнивание и вообще за ддр3 когда на плате почти и нет ничего толком.

А что у вас за камень, какой шаг и на каких скоростях работает память?

Я бы на вашем месте как минимум бы завершал полностью функциональные блоки- особенно это касается питания и PMIC- далее раскидывал бы на плате и уже потом, в самую последнюю очередь занимался выравниванием. Т.е. когда ясно видно что все встает, ничего не надо двигать и в пределах зоны выравнивания нет никаких сюрпризов

У вас ддр3 раскидан на 4 слоях, стало быть под плейны выходит 2, из которых как минимум один будет кусками. Сильно сомневаюсь что нормально положите без опор хайспиды Наиболее вероятно что вы не используете потенциал камня.

Это ваш первый дизайн с ддр3? Если речь о разреженных матрицах и более чем одной планке памяти то обратите внимание на Minnowboard- но тут правильнее было бы спросить, что у вас вызывает проблемы/непонимание/сомнения в смысле указанных топологий?

Реализован именно флайбай. О каких терминаторах идет речь? На сколько я знаю для DDR3 не нужны они. Или я глубоко ошибаюсь? Ткните тогда в документ.

Для флайбая глубоко ошибаетесь Гуглите минимум по кейворду ddr3 flyby- количество документов запредельно. Туда же routing guidelines.

- да так и есть. Да клок прыгает из слоя в слой. Был вариант без этого прыгания, но там приходилось другие трассы тянуть в разных слоях и тесно очень под памятью было. В общем остановился на варианте который и видите.
-с меантром да согласен, но не уверен что большого выигрыша получу.
- ддр3 первый раз трассирую, поэтому в первую очередь взялся именно за неё. С замечанием конечно согласен.


Читал вот этот документ от микрона TN4108. Там написано следующее
The VTT supply is still required on the motherboard. However, the external parallel
termination resistors required for DDR2 are not required for DDR3 JEDEC-compliant
modules; the VTT terminating resistors are built onto the module.
т.е. терминация осуществлена внутри ддр3. Или нет? Запутался я чтото.

Не только- у вас заметные стабы на каждой микросхеме памяти.

Получите очень заметный выигрыш если хотя бы раза в 2 сократите "необитаемые острова".

Не повторяйте распространенную ошибку- распланируйте плату, причем так чтобы вам четко было видно что где встало и куда и идет, сделайте все фанауты, и потом беритесь за ддр3. Как минимум после указанных действий у вас будет "реальная" площадь доступная для разводки, а само выравнивание делайте когда чисто физически минимум все ближайшие сигналы проложены.

И все же- что за проц, шаг выводов и скорость памяти? Если чего-то опасаетесь можете в лс написать.

Путаете модуль с микросхемой памяти

ПС. Больно странные футпринты банок возле памяти- уж не 0603 случаем?

К вопросу ДДР3, мы у себя на платах на работе в последнее время ставим терминацию в боттом, под последним чипом резисторными сборками 4x0402.
например на картинке 4 чипа 16 бит каждый, красные пятаки это топ, зеление - боттом. Байтгруппа соответственно в слоях идет не скакая со слоя на слой, т.е. байт 0 со своим клоком и маской как вышли например в слой int2 так в нем до памяти и идут. и т.д. по остальным байтгруппам. а потом уже, так сказать на оставшемся месте идут адреса с управлением. опять же основное правило простое - количество переходных отверстий к каждого бита (адрес или сигнал управления или данные) во всей группе должно быть одинаковым. Т.е. поясню, если например сигнал CAS вышел из проца на 6 слое, то он так в нем и идет, пока не упрется в первый чип памяти, т.е. что бы сигнал "вертикально" не "скакал" из слоя в слой, т.е. 1 виас - ВЫШЕЛ, 1 виас - ВОШЕЛ в память. это конечно не жесткое требование, но соблюдая его ровнять проще.
фишка флайбая еще и в том, что если чипы памяти расположены с неким одинаковым шагом друг относительно друга, и если фанауты в чипах сделаны одинаково - то физические расстояния от чипа к чипу практически одинаковые (плюс/минус на переходных отверстиях) следовательно выравнивания (серпантина) между чипами практически нет. (оно конечно же есть, но ровно на столько, что бы нивелировать "толщину" платы (слои то на разном уровне)).
выравнивание от последнего чипа до терминаторов мы не делаем. может оно и надо, но мы не делаем.
на картинке память от микрон, стабильно на 45 градусах окр.среды работает с времянками ддр3-1866
Нажмите для просмотра прикрепленного файла
Нажмите для просмотра прикрепленного файла

Ну а по поводу кварца, вы, конечно же стремитесь поставить его максимально близко к процу, и это наверно правильно, но не забывайте еще и о том, что процу, или что там у вас, может потребоваться радиатор =) а радиатору, в свою очередь, пространство вокруг чипа, миллиметров 3-5 как минимум, что бы тупо зацепиться за чип (если это радиатор с фиксатором типа клип-он), так что, далеко не факт, что вы таки сможете поставить компоненты вплотную к процу и у вас все равно будет минимум миллиметров 5 длины от кварца да пинов проца. В целом, 24МГц работать будут, единственно, весь пассев перриториально расположить максимально близко к процу, а сам кварец как бы в стороне. Плюс возможно придется чутка подобрать емкость нагрузочную.

ЗЫ, на мой взгляд, я бы свапанул местами блок питания и еммц (ну или нанд), чипы памяти сделал бы миллиметра 3 друг от друга и сдвинул бы их правее, тогда данные завелись бы примерно так же, а адреса от праца к левому чипу, а от него к правому почти без выравнивания. плис было бы место под источник питания, если его поставить вместо еммц. кстати а чего еммц старую ставите? всмысле наверно что то типа еммц4.х? или проц другую не держит?

В этом нет ничего такого- где удобнее вывести сигнал(качественно) и ставить, там терминаторы и кладут.

И это совершенно правильный подход

Говоря в общем, выравнивание матчгруппы расположенной на разных слоях нужно делать по таймингам а не по длинам, по факту конечно надо смотреть разводку и актуальные скорости.

В этом нет нужды.

Учитывая то что по словам ТС всь этот участок с процем накрывается экраном то навряд ли .

ПС. Я не узнаю сапр с ваших скриншотов- это пикад чтоли? Или такая цветовая схема из аллегро? И не подскажете какой футпринт 0402 используется, т.е. размеры падов и расстояние между ними?

аллегра 16,6 с какими то либо дефолтовыми цветами. на этой плате фут 0402 = 0,5мм-0,5мм-0,5мм и в ширину тоже 0,5.

Ну да, чутье не обманывает

Слева по IPC, справа ваш- модель сделана по номинальным размерам. Т.е. с одной стороны и места больше занимает чем надо, с другой стороны пады слишком малые и далеко разнесены.

стабы это что такое?

Спасобо за советы.

шаг у проца 0.65, память 1600 LP.

Да. спасибо. Но есть ещё (документ TN-46-14) вот что
(Some system designs can operate without requiring V TT . The approximate system
boundaries enabling V TT exclusion are:
• Two or fewer DDR components in the system
• Moderate current draw
• Trace length <2in (5cm)
• SI and drive strengths within data sheet limits (determined through simulation))

0402 там, но может корявые конечно, давно были сделаны, так и использую))



А не могли бы вы выложить послойные скрины ?


Спассибо за совет. Тоже об этом думал (сдвиг одной памяти вверх) - может и пеерделаю позже.
еммц - 5 используем.


Не сомневайтесь . Потенциал камня планируем использовать почти весь.

Гуглите по кейворду PCB stub- если не знаете, то за ддр3 рано беретесь.

С такими вводными придется хорошо постараться.

Не проходите под требования Придется ставить терминаторы.

Ближе к вечеру по МСК скину небольшую либу с этими и другими футпринтами: чисто шутки ради- сможете сравнить.

Имелось в виду сочетание разреженной матрицы и оптимизированного пианута- и здесь пока точно не используете даже на половину

IPC это хорошо и правильно, но то, как настроена сборочная линия - это важнее. у нас такой фут родился именно исходя из того, как лучше получалось собирать да и водить кое где проще.

А не могли бы вы выложить послойные скрины ?

Нажмите для просмотра прикрепленного файлаНажмите для просмотра прикрепленного файлаНажмите для просмотра прикрепленного файлаНажмите для просмотра прикрепленного файла

Никак ваш футпринт не может лучше собираться чем по IPC Гораздо более вероятно то что обычно бывает в таких случаях- его предшественники были заметно хуже.

Ну, в халтурах у меня 05х04х05 с радиусом в углах что-то типа 0,15мм - это близко к IPC. ну а на работе как есть. главное, что собирается.

Да не, это вообще перебор и к IPC не близко Но раз ваше производство без проблем собирает с такими числами, то оно хорошее.

yuri.job, спасибо за скрины.
А какова у вас ширина линий? Какогово расстояние между линиями? И растояние лияния -строб?

А расстояния и импедансы, друг мой, это все зависит от стека платы, так что вперёд определитесь с количеством слоев ВАШЕЙ платы, потом определитесь с тем, у кого будете ее делать и попросите у них стекап под плату, они же вам и импедансы дорог и зазоры посчитают.

Если же, вам скажут, типа делайте как хотите, мы всё могём... то тогда polar 9000 вам в помощь, вводите параметры материала, типа эпсилона и тп, ширины/высоты/зазоры и пытаетесь получить 50 ом =)

у нас стекап на данных скринах с мегтроном, поэтому вам знания моих зазоров и линий не помогут от слова совсем.

Почти прохожу. Немного короче линии надо сделать.
А библиотеку ждёмс )



Причём сдесь воновые сопротивления ? к чему вы всё это написали....
Ширину линий и растояние между линиями спросил лишь чтобы оценить насколько близко вы их не боитесь располагать, мой друг это всё что мне интересно )

по возможности 3 ширины, но если где то никак, то 1,5 ширины. в мегтроне 0,2мм, в фр4 - 0,15

стесняюсь спросить, а что у вас за проц?

Вы megtron6 используете?
скажите, есть какие сложности при изготовлении? По скрокам, например.
Еще интересует качество самой печатной платы, влияет ли материал на какой-нибудь из этапов производства?
Паяемость, мойка и т.д.

если на заводе мегтрн есть - то сроки обычные - месяц. если нет - то месяц плюс срок поставки мегтрона на завод. у нас получалось наверно недель 6-7 в сумме от заказа до получения. качество огонь, но есть нюанс =)))) если не учесть эпсилон мегтрона непосредственно к констрейнах платы, можно получить интересные приколы, когда часть адреса идет в ФР4, а часть адреса и клок - в мегтроне)

в части пайки и мойки - как по мне, так все тоже самое, ничего нового. Дорого, Дорого, Качественно. и да, мегтрон 6.

Возможно с роджерсом было бы дешевле и быстрее, но...

Напишите пожалуйста, какова актуальность использования этого материала в вашем проекте?

С роджерсом как раз проблема во всем начиная с этапа сборки, потому мегтрон и появился.

не совсем понял


Вы собираете плату из разных ядер?

у нас есть рабочая плата, условно "нижняя половина" которой из мегтрона, а "верхняя из фр4", соответственно линки 12 гиговые идут только в мегтроне, а память ддр везде, соответственно получается, что часть адресов/команд выпадает на фр, а часть на мегтрон. Собственно проблемы здесь нет, если в констрейнах/стекапе учитывать разницу в свойствах материала. А вот если не учитывать, то может быть задница с тем, что будут неправильно выравнены задежки, и, соответственно, если контроллер памяти позволит их скомпенсировать - то хорошо, а вот если нет - то печалька будет со скоростью.

роджер , вроде 4003, на 6 гигов делали так же слоеный пирог, топ из роджера (0,2мм, если память не изменяет - ядро), а все остальные слои (ядра/препреги) из фр4 (вроде какая то изола или нелка), на 12 слойке все прекрасно и паялось и отмывалось, никаких проблем со сборкой не было.

ЗЫ, С мегтроном платы были размером и с видяху, и с материнку мАТХ. Что тут сказать, китайцы таки умеют/могут делать классные доски.

Так зачем Вам этот материал, назначение, частоты, селективные цепи?

У нас с этим роджерсом проблемы все время.. в основном из-за сроков.
и целиком плату из него не сделаешь, он же мягкий.
мегтрон я и планирую как раз использовать целиком на всей плате. я так понимаю он дешевле должен быть роджерса.



выдерживаение волновых на тонких ядрах. на Fr4 слишком узкий проводник получается, 0.05мм

Начать наверное надо с того что мегтронов есть несколько видов и они различаются между собой Стало быть вы говорите о конкретном мегтроне(6)? И почему именно им интересуетесь?

Под какую задачу выбираете материал?

Во вложении


А какая геометрия переходных со стороны памяти? И какой зазор вышел между битами? Можно ли картинку с лучшем зумом вот этого участка?

виа 015h035p, суппреснуты на всех слоях, кроме сигнального, топа и боттома. зазоры в констрейнах в регионе 0,15. структура с завода.Нажмите для просмотра прикрепленного файла
это с одной стороны чипа (кинтекс) и с другого края еще 5 чипов оперативы на 72 бита. аналогичным образом.

ЗЫ. тема кварца как то лин уплыла в сторону. прям не удобно(

Все-таки мне до конца не понятно, почему вы используете разные ядра?
Почему нельзя сделать целиком из мегтрона? Это будет намного дороже?

PS можно попросить модеров разделить тему.

Megtron6 в несколько раз дороже обычного FR4, так что если возможно, то есть смысл покомбинировать со структурой.

В пределах одной платы ATX до 6 Gb/s (цифровые сигналы) скорее смысла нет, неоправданное излишество, на FR4 работает, не столь большие потери.

на мегтроне 12.5 гигов гоняются, а не 6. и да, он сильно дороже, чтоб из него всю плату делать.

да и фр4 как бы тоже сильно разный. у изолы одни характеристики, у тука другие.

Какие то больно жесткие нормы для двустороннего размещения памяти, пусть и целого ранка. Но будет ли крупное изображения участка о котором спрашивалось?

Отнюдь, тут все взаимосвязано- за А следует Б и так далее.

Можно но будет гораздо дороже.

а терминаторы уж если ставить, то я правильно понимаю что только на адресные линии и управление ?
а на линии шин данных, стробы нет необходимости (короткие они, менее 25мм).