|
|
  |
Система на модуле, NXP или STMicroelectronix |
|
|
|
Dec 1 2017, 14:50
|
Гуру
     
Группа: Участник
Сообщений: 3 928
Регистрация: 28-03-07
Из: РФ
Пользователь №: 26 588

|
Цитата(aaarrr @ Dec 1 2017, 15:26)  А почему не 12? потому что если lqfp на две стороны а bga на одну - почему бы и не двенадцать Цитата(aaarrr @ Dec 1 2017, 15:26)  Да и возможности в плане изготовления плат за 20 лет тоже изменились. появился двенадцатислойный лут ? что-то нет, не видел
|
|
|
|
|
Dec 1 2017, 15:00
|
Гуру
     
Группа: Свой
Сообщений: 10 713
Регистрация: 11-12-04
Пользователь №: 1 448

|
Цитата(Огурцов @ Dec 1 2017, 17:50)  потому что если lqfp на две стороны а bga на одну - почему бы и не двенадцать Потому что в инженерной деятельности следует руководствоваться здравым смыслом. Цитата(Огурцов @ Dec 1 2017, 17:50)  появился двенадцатислойный лут ? что-то нет, не видел Появилась куча экспресс-сервисов за небольшие деньги.
|
|
|
|
|
Dec 2 2017, 06:51
|
Гуру
     
Группа: Участник
Сообщений: 3 928
Регистрация: 28-03-07
Из: РФ
Пользователь №: 26 588

|
Цитата(aaarrr @ Dec 1 2017, 20:08)  иначе вашу речь и не понять. а то я виноват, что при наличии дешёвых сервисов и неограниченного (для stm) количества слоёв, вы навязываете сэкономить пару слоёв, потратив массу своего драгоценного времени теперь вернёмся к модулям, ну не понятно же я пишу ? давайте как в школе - жевать возьмём абстрактный контроллер среднего размера в 1 квадратный дециметр естественно, 4 слоя, ибо меньше - просто не уважение к профессии, согласны ? цена - n - это ваш вариант теперь мой вариант уменьшаем количество слоёв до двух и топологические нормы - цена уменьшается раза в три-четыре, == n / 3..4 и добавляем модуль с stm, размерами скажем 30x30мм и количеством слоёв пусть восемь, цена == n / 10 * 2 == n /5 итого: n * 8 / 15 .. n * 9 / 20 не вооружённым глазом видно, что цена уменьшилась примерно в два раза, даже не смотря на двукратное увеличение количества слоёв если взять не восемь, а шесть слоёв, то цена уменьшается в три раза а если контроллер не 1 дециметр, а два..три, как это бывает - цена может уменьшиться хоть в 4 раза ну и какой теперь в вас здравый смысл ?
|
|
|
|
|
Dec 2 2017, 09:36
|
Гуру
     
Группа: Участник
Сообщений: 2 219
Регистрация: 16-08-12
Из: Киров
Пользователь №: 73 143

|
Цитата(Огурцов @ Dec 2 2017, 09:51)  добавляем модуль с stm, размерами скажем 30x30мм и количеством слоёв пусть восемь 8! Ой, прям страшно стало  и вообще, это больше не на сом похоже, а на переходник из бга в краевые пины, как в модемах делают. В некоторых случаях это и оправдано, но далеко не всегда. Чаще просто взять lqfp и разложить все на двухслойке. Если уж так с памятью надо развести, да еще 32бита шины... Тогда может проще использовать чип с встроенной памятью, теперь и такие есть
|
|
|
|
|
Dec 2 2017, 10:29
|
Частый гость
 
Группа: Участник
Сообщений: 161
Регистрация: 29-09-10
Пользователь №: 59 816

|
Цитата(mantech @ Dec 2 2017, 16:36)  8! Ой, прям страшно стало  и вообще, это больше не на сом похоже, а на переходник из бга в краевые пины, как в модемах делают. В некоторых случаях это и оправдано, но далеко не всегда. Чаще просто взять lqfp и разложить все на двухслойке. Если уж так с памятью надо развести, да еще 32бита шины... Тогда может проще использовать чип с встроенной памятью, теперь и такие есть  Каждому разряду шины - свой слой!
|
|
|
|
|
Dec 2 2017, 10:41
|
Гуру
     
Группа: Участник
Сообщений: 3 928
Регистрация: 28-03-07
Из: РФ
Пользователь №: 26 588

|
Цитата(mantech @ Dec 2 2017, 09:36)  Если уж так с памятью надо развести, да еще 32бита шины... до одного дошло, славно Цитата(Михась @ Dec 2 2017, 10:29)  Каждому разряду шины - свой слой! каждому пину - даёшь 729 слоёв под bga729
|
|
|
|
|
Dec 3 2017, 07:03
|
Частый гость
 
Группа: Участник
Сообщений: 182
Регистрация: 16-10-15
Пользователь №: 88 894

|
Цитата(Огурцов @ Dec 3 2017, 11:16)  и это всё, что вы смогли придумать ? У вас модуль имеет размеры чуть больше площади используемых бга компонентов. Предложенный вами штыревой переходник займёт площадь больше чем сами чипы. Второе, использование разъёмов с очень мелким шагом (и габаритами) - переносит технологические нормы разводки пп на основную печатную плату. С чем боролись... Есть выход: FPC- коннекторы разного шага но одинакового количества пинов + шлейф изготовленный печатным способом на пластике (есть такие). Это единственный вменяемый способ выполнить соединение на 40+ контактов без роста стоимости многослойной печатной платы. Ну и возможность оперативно почесать пузико у многослойки - как бонус.
|
|
|
|
|
Dec 3 2017, 07:17
|
Гуру
     
Группа: Участник
Сообщений: 2 219
Регистрация: 16-08-12
Из: Киров
Пользователь №: 73 143

|
Цитата(AVI-crak @ Dec 3 2017, 10:03)  У вас модуль имеет размеры чуть больше площади используемых бга компонентов. Предложенный вами штыревой переходник займёт площадь больше чем сами чипы. Второе, использование разъёмов с очень мелким шагом (и габаритами) - переносит технологические нормы разводки пп на основную печатную плату. С чем боролись... Есть выход: FPC- коннекторы разного шага но одинакового количества пинов + шлейф изготовленный печатным способом на пластике (есть такие). Это единственный вменяемый способ выполнить соединение на 40+ контактов без роста стоимости многослойной печатной платы. Ну и возможность оперативно почесать пузико у многослойки - как бонус. Зачем делать модуль съемным? Для ремонта? Сомнительно, для изучения? Тоже не понимаю. Возможно, есть смысл, если сам модуль очень дорогой, порядка 100 и более бакинских... По сему считаю, что только краевые пады - и шаг нормальный и запаять не трудно, даже на коленке Разъемам есть только одно оправдание- 2х сторонний монтаж сома, но это не гуд, ИМХО. СОМ - только для того нужен, когда есть очень сильно оптимизированный модуль процессора (питатель, проц, память, как правило, может еще езернет-физика) и все!
Сообщение отредактировал mantech - Dec 3 2017, 07:19
|
|
|
|
|
  |
1 чел. читают эту тему (гостей: 1, скрытых пользователей: 0)
Пользователей: 0
|
|
|