Добрый день, коллеги!

Недавно заинтересовался разработкой устройств с использование систем на модуле (SOM) - это когда микроконтроллер и основная периферия представлены на одной плате, а оставшуюся часть разработчик реализует сам на другой плате и соединяет их по средствам спец. выводов.

Соответственно, сейчас пытаюсь подобрать модуль с контроллером NXP или STMicroelectronix, но загвоздка в производителях плат.
Не хотелось бы попасть на фирму однодневку.

То что мне удалось найти:
-olimex;
-embest;
-embeddedartists.

Напишите пожалуйста свои рекомендации, если у кого то был опыт использования таких плат.

Привет. Для STM32 мне нравятся продукты Waveshare

+1

Еще всяческие STM-DISCOVERY и платы от starterkit.ru.

позавчера на семинаре Symmetron рекламировал SOMLabs. https://symmetron-techday.timepad.ru/event/588148/

За пару баксов можно подобное купить на али/ибее (32-ногий STM32F103). Со стоногим уже будет где-то баксов 10.

Совершенно не ясно, зачем нужен SOM на STM32.
Плата-носитель для этого SOM по сложности разработки будет сопоставима со сложностью платы SOM. В чём выигрыш тогда?

Когда на поиграть и совсем делать ничего не хочу, как в ардуино
ТС не озвучил "хотелки"...
сом нужен, когда это сложная многослойная плата с бга процом и памятью...

Вот еще тяжелая артиллерия для "поиграться"
http://www.myirtech.com/product.asp

это когда хочется сделать быстро и дешево


ни разу, на модуле нужно оставить всё многоногое - озу, флешь, дисплей
тогда на мать вполне логично уйдёт дюжина концов - сила и драйверы последовательных интерфейсов
только вот не понятен кипиш вокруг - ну хочешь, так возьми и сделай, там лишь вечерок, ну другой посидеть

Плюсирую. В самом деле SOM, это когда крутой сложный проц, с памятью и сложными интерфейсами, и хочется легкости.
А что stm32 на SOM... Очень SOMнительно

P.S. Ни разу не реклама, что касается SOM мне нравятся Starterkit.ru

такое ощущение, что вы не видели stm32 и думаете, что это типа avr

Это типа AVR. Просто прошло 20 лет.

Нет, с stm32 я работал достаточно. И сделать свою плату даже наверное с UFBGA версиями - не такая проблема. В общем да, это что-то типа "AVR начала 21-го века". Другое дело печатная плата для серьезных процессоров, коллега подтверждает что это не очень просто для новичка.
P.S. Ну а Ваш "любимый" MDR32 и вовсе собственноручно плату делал - ну чисто AVR в самом деле, заработало сразу.

LQFP на 32 и 48 ног влегкую паяются мини-волной на изготовленной ЛУТом плате. 100-ногую LQFP тоже паял, но плату заказывал (ЛУТом я бы четырехслойку не сделал никак).

типа ? для avr плата делалсь лутом в один слой, для stm32 можно сразу слоёв шесть закладывать, как вы сравниваете ?

А почему не 12? Такое ощущение, что вы не видели stm32

Да и возможности в плане изготовления плат за 20 лет тоже изменились.

потому что если lqfp на две стороны
а bga на одну - почему бы и не двенадцать


появился двенадцатислойный лут ? что-то нет, не видел

Потому что в инженерной деятельности следует руководствоваться здравым смыслом.


Появилась куча экспресс-сервисов за небольшие деньги.

и теперь почему вы берёте на себя решать за меня где смысл ?

Потому что вы пишете явную нелепость. В том числе и в этом предложении. Боже упаси за вас что-то решать.

ну как, решили же, что нелепость - поменяйте что ли боже - не упас


и это при том, что находитесь в собственном противоречии
это я про слои и дешёвые сервисы, если вдруг конечно же не понятно

В собственном соку, да-да. За пояснение спасибо, иначе вашу речь и не понять.

Не нужно плодить лишние слои. Не нужно делать платы ЛУТ'ом. Где противоречие?

а то я виноват, что при наличии дешёвых сервисов и неограниченного (для stm) количества слоёв, вы навязываете сэкономить пару слоёв, потратив массу своего драгоценного времени

теперь вернёмся к модулям, ну не понятно же я пишу ? давайте как в школе - жевать
возьмём абстрактный контроллер среднего размера в 1 квадратный дециметр
естественно, 4 слоя, ибо меньше - просто не уважение к профессии, согласны ?
цена - n - это ваш вариант

теперь мой вариант
уменьшаем количество слоёв до двух и топологические нормы - цена уменьшается раза в три-четыре, == n / 3..4
и добавляем модуль с stm, размерами скажем 30x30мм и количеством слоёв пусть восемь, цена == n / 10 * 2 == n /5
итого: n * 8 / 15 .. n * 9 / 20
не вооружённым глазом видно, что цена уменьшилась примерно в два раза, даже не смотря на двукратное увеличение количества слоёв
если взять не восемь, а шесть слоёв, то цена уменьшается в три раза
а если контроллер не 1 дециметр, а два..три, как это бывает - цена может уменьшиться хоть в 4 раза

ну и какой теперь в вас здравый смысл ?

8! Ой, прям страшно стало и вообще, это больше не на сом похоже, а на переходник из бга в краевые пины, как в модемах делают. В некоторых случаях это и оправдано, но далеко не всегда. Чаще просто взять lqfp и разложить все на двухслойке.
Если уж так с памятью надо развести, да еще 32бита шины... Тогда может проще использовать чип с встроенной памятью, теперь и такие есть

Каждому разряду шины - свой слой!

до одного дошло, славно



каждому пину - даёшь 729 слоёв под bga729

Поинтересуйтесь на досуге стоимостью приличных разъемов плата-плата.

и это всё, что вы смогли придумать ?
2 рубля по первой ссылке http://elbase.ru/products/view/10686210/PL...%BB%D0%BA%D0%B0

У вас модуль имеет размеры чуть больше площади используемых бга компонентов. Предложенный вами штыревой переходник займёт площадь больше чем сами чипы.
Второе, использование разъёмов с очень мелким шагом (и габаритами) - переносит технологические нормы разводки пп на основную печатную плату. С чем боролись...
Есть выход: FPC- коннекторы разного шага но одинакового количества пинов + шлейф изготовленный печатным способом на пластике (есть такие). Это единственный вменяемый способ выполнить соединение на 40+ контактов без роста стоимости многослойной печатной платы. Ну и возможность оперативно почесать пузико у многослойки - как бонус.

Зачем делать модуль съемным? Для ремонта? Сомнительно, для изучения? Тоже не понимаю. Возможно, есть смысл, если сам модуль очень дорогой, порядка 100 и более бакинских... По сему считаю, что только краевые пады - и шаг нормальный и запаять не трудно, даже на коленке
Разъемам есть только одно оправдание- 2х сторонний монтаж сома, но это не гуд, ИМХО.

СОМ - только для того нужен, когда есть очень сильно оптимизированный модуль процессора (питатель, проц, память, как правило, может еще езернет-физика) и все!

это не так,кроме того появляется возможность использовать вторую сторону и уменьшить габариты модуля ещё почти в два раза


не вижу проблем влпоть до 1.27, а это 80 пинов на модуль, даже противоречит концепции малого количества выходящих с модуля цепей


в этом нет необходимости


пузико лучше коту почесать, а восьмислойке - это как-то почти бесполезно, это не два слоя, когда оно осмыслено


и попадаете на золото

Давай считать:
usb 2+(3 земля)+2(управление)+1(детектор)= 8 - otg порт
usart 2+2(cts/rts)+1(земля)=5 - развязка по оптике на основной плате
usart*2 2+1(земля)= 6 - два ведомых интерфейса на майне
tim(encoder)*5 2+1(земля)+1(подтяжка)= 20 - энкодеры с развязкой по оптике
tim 1= 1 - шим для управления питанием
adc*3 1+(1 аналоговая земля)+1(vreg) = 9 - mcp6s28 3 штуки на майне
spi 4+3(земля)= 7 - управление внешним mcp6s28 и расширителем портов на 74hc594+74hc165
tim*3 1= 3 - шим для сервомоторов
spi 4+3(земля)= 7 - ведомый st чип
sdmmc 6+1+6(земля)+1(питание)= 14 - разъём для sd карты
eth 6+3(земля)= 9 - выход на трансформаторы развязки rj45, физика стоит на многослойке.
4 линии +2(земля)= 6 подключение резистивного тачскрина, разъём на многослойке, мозги на майне.
dac*2 2+2(земля)= 4 -управление шпинделем, +динамик.
1 видеовход 1+1(земля)= 2 - ацп подключен к dcmi интерфейсу на многослойке, чёрно-белое изображение используется для юстировки инструмента.
10 горячих контактов с прямым подключением к чипу st (через защиту)= 10 - управление питанием, режимом инструмента, большая красная кнопка стоп...
питание 5в = 7 контактов, земля распределена между экранами.

Используется два разъёма FPC-60 по краям шестислойной печатной платы 6*5см. Майн 20*15см - двух_слойка. Этот бутерброд используется для ручного и автономного управления токарным станком. Цена разработки космическая, впрочем - я всей этой суммы не увидел...
Использовать для этой цели готовые модули с линуксом - не выгодно. Хоть там и гигабайты с гигагерцами - а отклик в режиме реального времени получается чудовищным.

Речь шла о качественных разъемах. Что случается со штырями за 2 рубля в процессе эксплуатации, можете загуглить на этом же форуме.

Покажите это чудо в сборе. Не верится что оно может стабильно работать.
Или двигателем внешний частотник управляет?


Эт точно, хуже этих гребенок может быть только задумка использовать FPC.

и что же такое с ними случиться может ? пайка отпаяется ? ну так и контроллер может отпаяться, или резистор какой с конденсатором - с тем же успехом



напомнило фильм из любимых - как называется картина, на которой пустыня и электронщик закопанный по голову в землю ? - слишком мало земли
у вас параноидально много земли, половина выводов земля, так что по количеству контактов в мой вариант вполне вписывается
а в ваш размерчик можно и до 160 догнать, или до 320 включая землю
брошу в любого камень, кто первый скажет, что 320 пинов для модуля не достаточно

Контакт безнадежно потеряется.

Показать не могу, NDA и всё такое. Даже специального человека наняли - чтобы он бормашиной сдирал названия вражеских микросхем.
Частотник внешний, тоже отполирован бормашиной. Потому что у нас самая защищённая вычислительная техника в мире.
Драйвера для сервоприводов на майне, но там нет экстрима. Ахтунг в требовании опторазвязки для всех внешних датчиков. Движки военные, качественные, тяжёлые, коллекторные, и дико искрящие. Металл наш, по ходу с консервации.

А самое прикольное.
Раньше на этом станке стаяла электроника собранная на советской рассыпухе, и каким-то невероятным образом позволяла изготавливать кривые зеркальные поверхности на металле и стекле (линзы, параболы и так далее). А у меня по началу получалась аккуратная ступенька...



Логично.
На шести слоях нет надобности в дополнительных экранах. А вот на двухслойке... без разделения землёй провести линию рядом с другой шумной линей - просто невозможно. К тому-же эта ситуация начинается уже в шлейфе - так зачем тянуть...

яж спрашиваю, пайка отпаяется ? или таки вы в свои системы ещё гнездо добавляете, для драйву ?

Так и тянете в несогласованном шлейфе Ethernet, SDIO, USB?
Вам старшие товарищи не говорили, что так делать вредно?

действиельно, зачем ? есть полигон земли под модулем, всё земли приходят туда, а на модуль идет только несколько земель, но не 60 же, ибо толку

Так у вас "для драйву" бокорезы, оказывается?
Учитывая то, что нонейм по 2 рубля неизвестно из чего сделан и чем покрыт, может и отвалиться.

совершенно нет, но я уже счастлив, что вы догадались


оно сейчас всё из одного и того же сделано и им же самым покрыто

Если вдруг решите заменить пайку штырей на приклеивание модуля эпоксидкой с последующей
разваркой, не забудьте как-нибудь сообщить об этом изумленной общественности. А то за полетом
вашей фантазии следить несколько утомительно.


Не скажите, оно даже по цвету отличается в зависимости от сорта.

Открою страшную тайну: у нормальных изделий в документации
специфицируются характеристики покрытия контактных поверхностей.

Ой, сказал бы я из чего оно сделано и покрыто, но боюсь, меня модератор забанит

Начнем с того, что уже далеко не медь и далеко не золотом покрыта... (кому интересно, можете проверить магнитом)

видите, как с дорогущими разъемами, вы опять придумываете за меня
а потом пытаетесь с этим бороться, вместо того, чтобы пытаться найти подходящее решение


открою вам тоже - цена ничего не гарантирует, можно и за два рубля купить нормальное изделие, и за две тысячи купить отстой
хотя утверждение в предыудущем посте более вероятно, ибо всё делают в одном и том же китае на одном и том же заводе

У меня всё согласованно, даже бумаги с гербовой печатью есть, от этих самых старших товарищей.

Но смысл того что я написал выше - намного проще. Не нужно вдаваться в мелкие детали - основное лежит на поверхности. Те модули что продаются от больших компаний - не пригодны для практического применения. Ни со стороны экономии, ни со стороны надёжности (свой колхоз всё убьёт), ни со стороны наличия требуемых интерфейсов. Идеальный модуль создать просто невозможно, найдётся задача в которой он будет не оптимален.
Однако если самому делать такой модуль - то выгода есть. И кстати - получается даже дешевле чем покупной.

Вот только на бумаге и согласовано.
Никто в здравом уме через FCC кабель не будет выводить SDIO, Ethernet и USB. Ну разве что в дешевых бумбоксах.

Основное преимущество своих модулей в сроках их поддержки.
Свои модули можно воспроизветси и спустя 10 лет, даже если не будет точно такого же микроконтроллера.
А эти все DragonBoard-ы поживут пару лет и исчезают и только успевай следить за их версиями.
И хотелось бы применить, но отвественность перед юзерами не дает.

Вот и зря! Если согласовать длины линий и сделать нижний слой сплошной землей, то ничем не хуже, чем на ПП. Делают и уважаемые фирмы, например НР и APC. Год назад видел и PCI-E на шлейфах и гибких платах, вполне работоспособно.

PCI-E 1.0/2.0/3.0? Длина шлейфа? В каких диапазонах температур это будет работать? Ширина x1?

1.0 1 канал, длина шлейфа 15см. Диапазон 0-70град.