У меня всё согласованно, даже бумаги с гербовой печатью есть, от этих самых старших товарищей.

Но смысл того что я написал выше - намного проще. Не нужно вдаваться в мелкие детали - основное лежит на поверхности. Те модули что продаются от больших компаний - не пригодны для практического применения. Ни со стороны экономии, ни со стороны надёжности (свой колхоз всё убьёт), ни со стороны наличия требуемых интерфейсов. Идеальный модуль создать просто невозможно, найдётся задача в которой он будет не оптимален.
Однако если самому делать такой модуль - то выгода есть. И кстати - получается даже дешевле чем покупной.

Вот только на бумаге и согласовано.
Никто в здравом уме через FCC кабель не будет выводить SDIO, Ethernet и USB. Ну разве что в дешевых бумбоксах.

Основное преимущество своих модулей в сроках их поддержки.
Свои модули можно воспроизветси и спустя 10 лет, даже если не будет точно такого же микроконтроллера.
А эти все DragonBoard-ы поживут пару лет и исчезают и только успевай следить за их версиями.
И хотелось бы применить, но отвественность перед юзерами не дает.

Вот и зря! Если согласовать длины линий и сделать нижний слой сплошной землей, то ничем не хуже, чем на ПП. Делают и уважаемые фирмы, например НР и APC. Год назад видел и PCI-E на шлейфах и гибких платах, вполне работоспособно.

Сообщение отредактировал mantech - Dec 4 2017, 13:38

PCI-E 1.0/2.0/3.0? Длина шлейфа? В каких диапазонах температур это будет работать? Ширина x1?

1.0 1 канал, длина шлейфа 15см. Диапазон 0-70град.