Приветствую, коллеги!
Можно ли изменить (увеличить) размер точки (узла) соединения линий связи в схематике?

Тут:
./eeschema/sch_junction.cpp

Спасибо за отклик!
А как этот код применять?

Внести исправление в исходный код и собрать исполняемый, вестимо.

Если бы это было очевидно, я вопроса не задавал бы.
Не могли бы Вы детализировать свой ответ или хотя бы дать конкретную ссылку на ресурс, где это описано пошагово?

Опасюсь, что отвечающему придется в итоге собрать исполняемый код за вас, да еще и виноватым останется. Исходя из этого предположения, ответ на ваш первый вопрос - "Возможность изменения размера точки пользователем разработчиками не предусмотрена".

Добрые люди иное утверждают...

вопрос отпал. компонента просто не было.

Возник неожиданный вопрос. Требуется обеспечить пайку дип-элемента по краю печатной платы. Соответственно контактные площадки будут представлять собой как бы "половину" обычных. Как это можно организовать?

Сообщение отредактировал White Rabbit - Feb 6 2018, 08:29

Боюсь, надежность такого механического соединения будет невелика. Если положение безвыходное и у Вас уже на руках обгрызанная плата, то надо паять, а потом покрыть лаком, например. Я бы так сделал.

Обратите внимание на название раздела форума.

Речь шла именно о рисовании такой специфической контактной площадки. В принципе сейчас много модулей с похожими площадками по краям для SMD-монтажа, но это никогда не нужно было. И тут-то я понял, что в Кикаде такого нет. Чего делать, ума не приложу.

Сообщение отредактировал White Rabbit - Feb 6 2018, 12:10

Ставить обычные сквозные отверстия на краю платы. Тут кто-то писал, что такие полуотверстия изготавливаются методом фрезеровки по контуру платы с отверстиями.

Ясно. Спасибо за совет. Посмотрим. Меня как-то убеждали, что на край относить ничего не нужно. Ибо там "фсё" - ничего делать нельзя, не положено.

Задайте вопрос своим изготовителям. Они должны хотя бы описать технологию и ограничения.