Не получилось у меня в Electrical/Clear. сделать работающее правило.
А в CompClear. получилось, сделав тестовую точку компонентом из одного Pad.

IsComponent And (Height < 2.5)
__________________________
InComponent('15','16') //перечислить компоненты-тестовые точки
__________________________
Minimum Horizontal Clearance = 0.635 //здесь надо учесть слой TopSolder площадки, если SolderMaskExpansion=0,1, то расстояние задать 0,535.
__________________________
Minimum Vertical Clearance = 0

Сообщение отредактировал Анна Анна - Mar 15 2018, 11:02

Перестали отображаться связи на PCB в одном проекте. Отображаются только при перетаскивании. Опять что - то съехало. Как поправить?

View -> Connections -> Show all

Спасибо. Почему - то земляной полигон наступает на полигон 3.3В. На скриншоте - если дорожу убираю, земляной полигон заполняет все пространство как будто полигона 3.3В вообще нет.




Что надо подправить?

Приоритеты настроить

T -> G -> Enter
Далее в области Pour order выбрать порядок заполнения полигонов

Что то непонял как в Free-PaD сделать отключение от определенных слоев.

ему можно присвоить имя, а потом в правилах использовать. видимо это подразумевается

Уберите медь на этом слое в настройках PAD
В правилах задайте зазор до Hole

Не подключит

ну если медь убрать, то и виа не подключит

У Via нет настройки ободка по слоям. По крайней мере в старых версиях

Сейчас уже Full Stack для Via редактировать можно.

Почему при распечатке 3D панели (place board array) на виде 3D не видно дорожек? Это где - то настраивается?

Есть много канальная схема хочу подключиться к линии только в одном канале. Линия с именем. Возможно такое?

Возможно. На видео рассказывают как сделать ссылка