ДОброго дня всем. Подскажите опытные люди может кто сталкивался.

Поставили на плату LPC4370FET256 в корпусе BGA на 256 шаров. Проверили питания. всё нормально, ресет есть, boot через USB есть, boot по spifi не проходит что и логично - ибо флэшка пустая. Проблемма в следующем - при подключении отладчика LPC LINK2 из среды MCUEXpresso система ядра процессора видит, а законнектится не может Выдаёт ошибку



Вчера вечером пробовали посмотреть JTAG осцилографом, так после этого вообще ядра перестали определяться средой при попытке дебага.

У кого какие есть мысли по этому поводу? Уже отлаживаться надо край как, а у нас JTAG работать не хочет который день.

А другим отладчиком пробовали подключиться?

Не знаю, соединил (см. картинку), подключился через LPC LINK2, всё работало. Отлаживал, правда, в Кейле. Он, кстати, выхлоп из gcc понимает, а MCUEXpresso использует именно его, как я понял.

у меня lpclink2 иногда сам по себе дурил, отваливался, не признавал подключенный lpc8xx, и даже отказывался сам перепрошиваться, причём в довольно случайной зависимости от того в какой USB порт воткнут.
попробуйте в другой среде(iar, crossworks), и/или перешейте lpclink2 в CMSYS-DAP или JLINK.
и да, если вдруг под рукой какой-нибудь stlink есть можно им попробовать, чтобы убедиться кто дурит: jtag у МК или всё же lpclink.

Сегодня буду пробовать через keil и IAR, возьму J LINK погонять. Так как своего нет. Другим отладчиком не пробовали, потому что нет ничего пока другого.
У нас как на картинке приведённой было изначально подключено, потом по мануалу выглядели что TDO надо подтянуть к питанию. TCK у нас на землю подтянут.

На корпусах BGA100 всё работает, а на этом никак не получается. Пока мысли только другие средства отладки попользовать попытаться

Проверьте схему. Может быть, на BGA256 тупо попутана нумерация шариков.
Кстати, подтяжки там встроенные есть, ЕМНИП.

lpclink2 можно перепрошить в jlink
https://www.segger.com/products/debug-probe...nks/lpc-link-2/
https://community.nxp.com/docs/DOC-331683

Шарики перепроверял - нормально. Сами NXP пишут что TCK и TDO не имеют подтяжек и их надо подтягивать

Неправда ваша. Есть подтяжки на TDI, TMS, TRST. Этого вполне достаточно. См. картинку. Если поставить ещё снаружи, хуже не станет, конечно.

А с готовой EVB работает подключение? Если да - просто сравните схемы и разводки.


Разве STLINK умеет работать с какими-то МК кроме STM???

Не вижу противоречия. Внутренних подтяжек как писал выше нет на TDO и TCK, так что неправды не писал. По поводу ненужности подтяжек - я знаю что без них работает, в стоногом корпусе заводится без них. Но в UM1053 написано вот это, не вижу причин не доверять





Сейчас подключился к процессору через LPCScrypt. Всё работает - всё в норме

Строго говоря, не соврали, потому что и так будет работать. Нарисовали лишний резистор или два - не беда, ни одно животное не пострадает. Опять же, вопрос на три копейки.
Впрочем, это всё оффтопик. Рад, что у Вас что-то уже задышало.

Ещё сейчас пришла информация, мы отдавали плату со стоногим корпусом на перепайку процессора. После этого отвалился JTAG точно так же на стоногом проце. Вопрос может JTAG на этих камнях умирать от перегрева или статики? Можно ли как то через LPCScrypt проверить исправность JTAG? Тапками не кидайтесь. я не программист МК практически не разу.

Текущие платы запаивались монтажником вручную, мог термопрофиль не выдержать. Но я ещё не встречал, что бы JTAG сдох, а всё остальное жило

так jtag или SWD, он и в Aфрике - SWD, если IDE умеет, почему нет.
MCUexpresso скорее всего по политическим причинам про stlink конечно "не знает", а вот iar или crossworks - им-то без разницы кто производитель.

Да ладно!
Попробуйте как-нить тем-же LPCLINK2 подключиться к другим камням нежели NXP. Увидите как он пошлёт Вас.
Для всех таких эмуляторов обычно указано, что он рассчитан на работу с МК только одного вендора.