Уважаемые специалисты,

подскажите, пожалуйста, как фиксируется корпус BGA на плате перед отправкой оной в печь?

Положим, что pick-n-place машина стоит на некотором расстоянии от печки и до неё платы должны доехать на тележке или конвейерной ленте.
Если чип никак не закрепить, он просто отвалистся или сместится. С другими компонентами просто - они держатся на нанесённой до этого паяльной пасте. Но под BGA паяльную пасту - по уму - наносить нельзя, т.к. возникнет избыток припоя и последующие за пайкой замыкания.

Как решается вопрос?

Спасибо!