|
|
|
фиксация корпуса BGA перед пайкой, как это делается на mass production? |
|
|
|
May 24 2018, 15:35
|
Гуру
Группа: Свой
Сообщений: 4 869
Регистрация: 28-02-08
Из: СПБ
Пользователь №: 35 463
|
QUOTE (Димыч @ May 24 2018, 16:29) Ok, спасибо за ответы! Aner, подскажите, пожалуйста, ссылку на главу стандарта, где описывается пайка BGA. На знакомом предприятии - как они взялись паять BGA на пасту, 30% брака из-за закороток пот чипом, хотя термопрофиль соблюдается, флюсы какие надо и т.д. Начните хотябы со старого стандарта IPC-7095B, IPC-7095C. За последнии ~ лет 10 или более не наблюдал ни разу на нескольких предприятиях брака из-за закороток под BGA чипом! Проблемы были в основном из-за специфического непропая, образования зазора между шариком и пастой; проблема пасты. Проблемы могут быть и из-за несоответствия площадок на плате, толщины трафарета, пасты и много еще чего. Но больше проблем с запайкой безвыводных чипов чем с BGA. Закоротки под чипом ранее были из-за избытка пасты, не соответствия пасты, плохого трафарета.
|
|
|
|
|
May 25 2018, 13:49
|
Знающий
Группа: Свой
Сообщений: 825
Регистрация: 28-11-07
Из: г.Винница, Украина
Пользователь №: 32 762
|
Цитата(Димыч @ May 24 2018, 16:29) На знакомом предприятии - как они взялись паять BGA на пасту, 30% брака из-за закороток пот чипом, хотя термопрофиль соблюдается, флюсы какие надо и т.д. - неправильно спроектированы пады, - завышенные апертуры в трафарете, - избыточная толщина трафарета, - ошибки установки корпуса на плату (смещение, усилие), - размазывание пасты при снятии трафарета, - неправильно подобрана паста/ракель... Причин может быть много, и не одна. Нужно смотреть на на все (весь техпроцесс) в комплексе. BGA паяются уже давно и успешно. Закоротки под чипами - это не от того что чип такой (простой, на самом деле), а от несоблюдения технологии монтажа и/или технолгии проектирования платы.
--------------------
Тезис первый: Не ошибается лишь тот, кто ничего не делает. Тезис второй: Опыт - великое дело, его не пропьёшь :).
|
|
|
|
|
May 25 2018, 18:06
|
Знающий
Группа: Свой
Сообщений: 825
Регистрация: 28-11-07
Из: г.Винница, Украина
Пользователь №: 32 762
|
Цитата(Lmx2315 @ May 25 2018, 18:32) Было бы любопытно - если кто прокомментирует. И я когда то прототипы похожим образом паял - на флюс-гель. Это допустимо, если нужно побыстрому запустить плату. Цитата(ZZmey @ May 25 2018, 18:39) В серии не вариант. Не технологично, прежде всего. И с надежностью после пайки есть определенные проблемы.
--------------------
Тезис первый: Не ошибается лишь тот, кто ничего не делает. Тезис второй: Опыт - великое дело, его не пропьёшь :).
|
|
|
|
|
May 25 2018, 18:26
|
Профессионал
Группа: Свой
Сообщений: 1 687
Регистрация: 11-01-05
Из: Москва
Пользователь №: 1 884
|
Цитата(bigor @ May 25 2018, 16:49) - неправильно спроектированы пады, - завышенные апертуры в трафарете, - избыточная толщина трафарета, - ошибки установки корпуса на плату (смещение, усилие), - размазывание пасты при снятии трафарета, - неправильно подобрана паста/ракель... Причин может быть много, и не одна. Нужно смотреть на на все (весь техпроцесс) в комплексе. BGA паяются уже давно и успешно. Закоротки под чипами - это не от того что чип такой (простой, на самом деле), а от несоблюдения технологии монтажа и/или технолгии проектирования платы. Цитата(bigor @ May 25 2018, 21:06) И с надежностью после пайки есть определенные проблемы. Нельзя ли поподробнее ?
--------------------
Если хочешь узнать, что ждет тебя на дороге впереди, спроси у тех, кто возвращается по ней.
|
|
|
|
|
May 25 2018, 18:38
|
Знающий
Группа: Свой
Сообщений: 702
Регистрация: 8-06-06
Пользователь №: 17 871
|
Цитата(Lmx2315 @ May 25 2018, 18:32) Было бы любопытно - если кто прокомментирует. Это ремонтный (или радиолюбительский) процесс. Установка BGA на предварительно пролуженную (или бушную) плату точно не требует пасты. А при производстве новых - только паста. Правда, я сомневаюсь, что липкости пасты хватит, чтобы удержать BGA, которые часто бывают весьма тяжелыми, от смещения, допустим, при ударе или тряске заготовки. А при плавном перемещении платы массы чипа и так достаточно, чтобы он никуда не поехал. Паста максимум что удержит чип от смещения при небольшом наклоне.
|
|
|
|
|
May 25 2018, 19:01
|
Знающий
Группа: Участник
Сообщений: 947
Регистрация: 31-01-06
Пользователь №: 13 804
|
Цитата(Flood @ May 25 2018, 21:38) Это ремонтный (или радиолюбительский) процесс. Установка BGA на предварительно пролуженную (или бушную) плату точно не требует пасты. А при производстве новых - только паста. Правда, я сомневаюсь, что липкости пасты хватит, чтобы удержать BGA, которые часто бывают весьма тяжелыми, от смещения, допустим, при ударе или тряске заготовки. А при плавном перемещении платы массы чипа и так достаточно, чтобы он никуда не поехал. Паста максимум что удержит чип от смещения при небольшом наклоне. А зачем заготовку ударять или трясти? При монтаже на линии таких воздействий нет.
|
|
|
|
|
Jun 1 2018, 08:52
|
Знающий
Группа: Свой
Сообщений: 825
Регистрация: 28-11-07
Из: г.Винница, Украина
Пользователь №: 32 762
|
Цитата(a123-flex @ May 25 2018, 21:26) Нельзя ли поподробнее ? Можно. Но в рамках форума - это сделать трудно. Все же по этой теме куча народу когдато сочинило множетво литературы... В двух словах - при монтаже BGA на пасту паяные соединения имеют ярковыраженную бочкообразную форму
При монтаже без пасты - "бочка" приплюснута или вообще вырождена
Разница в том, что в первом варианте, при остывании на заключительном этапе оплавления, сначала "прихватываются" области припоя возле падов (на плате и на подложке, поскольку корпуса и плата остывают чуть быстрее чем сами шары), а делее процесс перехода расплава в тывердую фазу идет к центру бочки. Все примеси, которые есть в паяном соединении, а главное, воидсы смещаются вдоль границы тверда-жидкая среда (зонный эффект) также к центру. Таким образом самые уязвимые места - область контакта пада (на плате и на подложке) с припоем остаются чистыми, без трещинок, воидсов и загрязнений. Примеси в этой области являются причиной растрескивания паяных соединений в прецессе эксплуатации при термоциклировании, поскольку эти области неоднородны изначально. Во втором случае, особенно при вырожденной "бочке" вероятность трещин и воидсов в области контакта весьма высока. Это приводит к возникновению спорадических отказов, которые тяжело отследить. Второе - пайка без пасты может породить проблему несмачиваемости, особенно если профиль пайки и флюс не "дружат" - флюс выкипел раньше начала оплавления шара, что весьма часто встречается при безсвинцовых шарах. Третье - разброс (технологический) при нанесении шаров, порождает проблему, когда несколько шаров (особенно близко к краю подложки при большом размере корпуса) просто не касаются платы. Приблизительно так
Ведь подложка BGA деформируется при нагревании - ее края немного приподымаются по отношению к центральной части. Работает эффект разных ТКЛР для материала подложки и для материала компаунда, которым кристал залит.
--------------------
Тезис первый: Не ошибается лишь тот, кто ничего не делает. Тезис второй: Опыт - великое дело, его не пропьёшь :).
|
|
|
|
|
|
1 чел. читают эту тему (гостей: 1, скрытых пользователей: 0)
Пользователей: 0
|
|
|