Здравствуйте. Хочу услышать Ваши мнения По поводу двух вариантов развязки по питанию для микросхемы. L -ферритовая бусинка C - кондер. Заливка на TOP отсутствует в принципе. PWR и GND во внутренних слоях.
Вариант 1 слева:
Земляное переходное отверстие ближе к выводу GND микросхемы, но дальше от переходного отверстия на полигон питания.
Вариант 2 справа:
Земляное переходное отверстие радом с переходным на полигон питания.

Из документа scea042:
In addition, connections should be routed so that current is forced to flow across the capacitor terminals before reaching its intended destination.
Данное утверждение для варианта 1 удовлетворено частично, для Варианта 2 удовлетворено в полностью.

Да, очень даже И еще раз подчеркну-очень правильно делаете фанауты на банки, в два виа по длиной стороне.

В LAN9500 Layout Guidelines я видел такое-же.

Дык, "знание" передается из поколение в поколение- прогресс как он есть.

После переноса полигона для аналогового питания 3.3В на внешний слой, и слой питания стал выглядеть получше:

[attachment=112686:pwr_plane.gif]

И земля стала цельной, без разрывов:
[attachment=112687:gnd_plane.gif]

Да, стало гораздо лучше.

Да - да, вам ли про фейки толковать...

А потом, захотят люди ЕМС сертифицировать, и будут - а че ж там ... за 300 МГц и тд сифонит, у нас ведь всего ничего - "несопоставимо" ниже.

Первым делом, (может и не первым ) сифонить будет с Езернет шнурка, ведь нет у нас земли другой. А кондер то к единой родимой, у которой резонанс будет на частотах так 200 - 400. А 1000 пик, прям как заказывали.


ТС - читайте про Bace Plate, аппаратную землю, корпусное заземление. Вы должны обеспечить низкоимпедансный путь всем вашим, и не вашим "dI и dV", так как это помехи - шум, одним словом. Если хотите учиться проектировать в соответствии конкретным требованиям.
Advanced PCB design and layout for EMC
ну и HIGH-SPEED DIGITAL DESIGN black magic.

Хорошо, что вы советуете в таком случае: прибор портативный, корпус пластиковый, внутри только батарейки и какая-либо числодробилка (A9, A53 или Kintex какой-нибудь) с эзернетом наружу. Допустим, гигабитным, чтобы было интереснее.

Допустим, поставим разъем со встроенным трансформатором. Куда у него шилд подключать? А вырез под ним делать?

Ах, да, на борту еще жыпиэс и глонасс до кучи.

Я бы посоветовал внедрить в это пластиковый прибор Metal Case, подключенный к 0V батареи. Который служил бы и корпусной землей, и отводом тепла от того же Kintex или ARM.
https://www.murata.com/~/media/webrenewal/s...mifil/c35e.ashx

Считаем, что это невозможно.

Числодробилка работает в режиме энергосберегайки и имеет свой собственный аккумулятор тепла.

Что дальше?

Я так понимаю вы решили тут попробовать отыграться за весь тот беспросветный маразм который написали в теме сравнения сапр пп? А так да- про фейки могу толковать могу легко, это всяко лучше чем их генерировать в невменяемом количестве так, как это вы любите делать.

Но давайте временно возвратимся к теме- вы цитируете предложение которое посвящено вырезу около конденсатора, в связи с чем очень интересно спросить:что, вырез будет источником эми? Или будет делать "шум" как ваши виа?

Что вы хотите сказать этим беспорядочным набором слов? Где тут рецепт/ответ? Про частоты уже и спрашивать не буду, особенно про гигагерцы

Ну перечисленное точно научит тому что написано в даташите на разъем, особенно второе, ага

Присоединяюсь к вопросу- как же так вышло что в мире например встречаются роуетры и стб у которых есть куча эзернетов и там даже шилда внутри нет- при этом если внешний трансформатор то зачастую неэкранированный разъем?

Из своей практики могу сказать, что тонкости подключения конденсаторов (за исключением явных ляпов) в аналоговых схемах и в АЦП/ЦАП проявляются начиная от 1ГГц, в чисто цифровых чуть выше, где-то от 2..4ГГц. Для аналога - либо сигнал портится, либо отношение сигнал/шум ухудшается. Для цифры - устройство перестает работать.
До этих границ конденсаторы сильно не влияют (в качественных схемах).

EMC требует дополнительного внимания.

Тут видимо стоит уточнить значение фразы

т.к. в утверждение

поверить мягко говоря крайне сложно Я больше скажу- влияние подключения конденсатора начинается не то чтобы с гораздо меньших частот нежели 1ГГц(например разводка импульсных преобразователей), тут еще даже никто не заикнулся про capacitor derating

Ну и на всякий случай хочу отдельно напомнить про пост №24 из этой ветки, особенно его первую половину.

ПС. По-прежнему жду от волкова поучительный рассказ о том, как из-за эзернета возник гигагерцовый резонанс в DC цепи(избирательно) вестимо из-за выреза под конденсатор- ну а про то как с этим борется Г.Джонсон в своих книгах так и быть спрашивать не буду

Вы считаете разводку импульсников чем-то достойным внимания? Эээ, камрад, разве в ней есть что-то сложное?
Грамотно расположить петли токов и импульсники никому не мешают.
Ну высокое dV/dt нужно учитывать..
Регулярно приходится делать платы, где АЦП/ЦАП питаются от импульсников..

ЗЫ: Явный ляп - это когда 1 конденсатор по питанию на 10 микросхем. Например..

Да, конечно.

Ну что вы такое говорите - вы же сами видели сколько тут было тем, где всякие персонажи разводили то и се дорожками и термалами исчезающей ширины. Тут даже не нужно приводить специфические случаи когда надо, к примеру, расположить индуктор и банки к нему на противоположных сторонах платы, или например задвинуть это все до упора к RF фронтенду- речь сугубо за разводку самих конденсаторов, даже не токовых петель.

Наверное все же dI/dt?

Та же история, с ними до кучи фронтенды и фпга толстые.

Не, ну это уже клиника для душевнобольных- и дело даже не в подключении конденсатора

Ну если мы не ведем речь про однослойные платы и устаревшую элементную базу, то я с вами все же не соглашусь.
dI/dt редко бывает реально большим, а dV/dt, как правило, доставляет больше проблем..