Немного наслышан - в связи с чем и хочу спросить, что было его обкладками и диэлектриком в вашем случае? Ну и вопрос про "элементы с индуктивностью рассеяния" также актуален.

А так нормально будет?
Зазор между контактными площадками и полигоном 0.6мм.

[attachment=112713:rj45.gif]

А в внутреннем слое питания тоже удалить заливку вокруг контактов рж45?

Более чем

Нет, не нужно.

Причесал около фпга, генератора и памяти:

[attachment=112735:top.gif]

[attachment=112736:top_bot.gif]

[attachment=112737:bot.gif]

EvilWrecker, а стоит ли уменьшить количество 10мкф 0805 конденсаторов или оставить как есть и залить землёй?
Слои питания и земли не сильно изрезаны переходными, да и экономия на комплектухе не требуется, плата будет собираться в 1-2 экземлярах.

Вы можете все оставить как есть, а по факту запаивать меньше. Заливать не обязательно, смотрите сами по желанию: в конце концов конденсаторы у вас разведены очень качественно.

EvilWrecker, благодарю.
А с заливкой под фпга мне непонятно, как правильнее сделать, заливать или нет?

Хорошей земли не может быть много, поэтому можете смело залить- главное фанауты с банок не побейте в процессе Тут нет какого-то ярко выраженного "правильного/неправильного" варианта, у вас и сейчас все хорошо.

С заливкой, низ, получается так:

[attachment=112748:bot2.gif]

Так будет нормально?

П.С. Переходные будут закрыты паяльной маской.

Вполне нормально

А верх под фпга может тоже залить?

Заливайте

Заливать землёй хорошо, но надо учитывать:
1 на слое остаются разного вида земляные "сопли";
2 изменяется импеданс проводников, граничащих с вашим полигоном.

Нет, это еще не они Максимум что может быть это претензии производителя по DFM, и то вряд ли- да и не законтролить это в орле насколько мне помнится.

Разумеется, но только там где он важен зазор вполне себе

Не спорю, на данном скриншоте криминала нет. Криминал может появиться на других слоях/проектах.