Здравствуйте. Хочу услышать Ваши мнения По поводу двух вариантов развязки по питанию для микросхемы. L -ферритовая бусинка C - кондер. Заливка на TOP отсутствует в принципе. PWR и GND во внутренних слоях.
Вариант 1 слева:
Земляное переходное отверстие ближе к выводу GND микросхемы, но дальше от переходного отверстия на полигон питания.
Вариант 2 справа:
Земляное переходное отверстие радом с переходным на полигон питания.

Из документа scea042:
In addition, connections should be routed so that current is forced to flow across the capacitor terminals before reaching its intended destination.
Данное утверждение для варианта 1 удовлетворено частично, для Варианта 2 удовлетворено в полностью.

Безусловно- но тут уже надо будет или софт менять и/или использовать сторонний DFx check. Ну только если для орла не придумали что-то типа productivity pack, если такое вообще бывает для него, хотя бы пост-процессом.

Или не заливать! Польза не столь велика при нормальном опорном...

Про малую пользу при некоторых оговорках можно согласиться, а вот про заливку никак нельзя: ну удалили ее избирательно в конкретном месте- и ладно Однако в других то местах она есть , с точно такими же эффектами.

Сопли не сложно подрезать, что и будет сделано.
На нижнем слое совсем нет сколь-нибудь скоростных сигналов.
Про импеданс дороги к светодиоду переживать не будем?

Вменяемый производитель "подберет".