1) Действительно, для простоты понимания, я не вводил понятия forward and reverse crosstalk и т.д.
2) Не вижу в чем основа теории, описанная выше, отличается от брошюрки MG. У Вас другое мнение на этот счет?..
3) Действительно, коэффициент crosstalk'а, расчитанный предложенным методом, будет ВЫШЕ (IMHO речь идет о десятках процентов), нежели моделированный.
4) Число слоев изменять не нужно, см. от чего зависит crosstalk выше.
5) Повторюсь. Меня, собственно, смутила надпись: "Crosstalk and parallelism rules are not obeyed by the router", а также то, что не учитываются, как минимум, слои, для которых эти коэффициенты записываются.
6) Не надо грубости...

1. Точность это когда +\- пара процентов. А когда результат отличается на 50% это уже возможная ошибка в функционировании устройства. Простой пример вы установили максимальную наводку 200mV, расчитали максимальную длину параллельного сегмента исходя из этого. Ваш атотрассировщик долго пыхтел но выдержал это ограничение. Промоделировали и получили что реально наводка 300mV. В переводе на длины имеем например - заложили 3см, а оказалось надо 1,5см. Куда девать лишних 1,5см? Если таких цепей десяток можно конечно и вручную добиться желаемого, а если их сотни и плотность большая. Тронул одну - нарушил пару других. И это пока мы только говорим о влиянии одной цепи на другую. Но ведь еще есть и суммарная наводка от множества цепей - как с ними со всеми бороться будете?
2. Не в обиду будет сказанно, иногда поражает способность многих пользователей не смотреть ничего в документации. Открываем книжку "PCB ICX Interface Guide". Глава 2 Product Integration. Уже во втором абзаце видим: The expmodel.scm file generates the command line syntax for loading IBIS models from the Expedition PCB design's "Central Library" which are assigned via the design's local PDB "IBIS" keyword.
Файл этот получился автоматически из Expedition. Нужно просто находясь в ICX выполнить команду File>Import>Scheme_script и выбрать его, все нужные файлы с моделями будут загружены из библиотеки.
3. "Тыкаю" - уж чем не знаю. В приложении.

Коэффициент взаимонаводки, не учитывающий signal direction, reflections, reverse crosstalk, saturation length и т.д., будет БОЛЬШЕ, нежели коэффициент, их учитывающий.

1-2-3. У меня создается странное впечатление от нашего диалога - я пытаюсь Вам обьяснить что нельзя оперировавать только абсолютной длинной параллельных фрагментов, для этого и дал простой в понимании документ с описанием примеров как будет отличаться наводка от фрагмента с одной и той же длинной, но расположенного по разному относительно источника и нагрузки. Раз уж Вы начали усложнять правила длин параллельных фрагментов, внося специфические значения для каждого слоя, то давайте уж пойдем и дальше - определим как будет изменяться значение исходя из близости\дальности источника и т.д. Иначе какой смысл делать доп. работу если уже заведомо известно что результат трассировки будет отличаться на 50% от смоделированного.
4. Когда человек не внимательно и не до конца читает английский текст это легко можно понять, но вот когда русский ??? Попробую еще раз, подробнее: Получили разводку, моделирование показало превышение наводок. Начали двигать трасссы, при этом отодвигаясь от одной трассы мы неизбежно придвигаемся к другим. Уничтожили одну наводку - получили несколько других и т.д. Потыкавшись таким образом некоторое время и не получив желаемого результата разработчик "плюнет" и добавит пару слоев, чтобы можно было убрать слишком критичные трассы туда и легче было растащить оставшиеся трассы друг от друга. Речь естественно идет о платах с плотной трассировкой и с достаточно большим кол-вом ВЧ цепей.
5. Цитата первоисточника о спец. алгоритме автотрассировки-
Tune Crosstalk
Attempts to spread all parallel trace segments that are in violation to the rules defined in the Net Properties - Crosstalk dialog or the ParallelRules.txtside file. The spreading of traces that have parallel runs on the same layer is accomplished by adding spacers between the segments. Spacers are clearance objects that once added between parallel trace segments keeps them from being pushed into each other thus breaking the parallelism rules that are defined. Traces that are in violation on adjacent layers are resolved by spreading the traces apart, however, no physical spacer object is present. This pass can be run after critical routing or when all routing has been completed.
6. Не совсем понял что может быть грубого в обновлении знаний. Но если это Вас задело, то приношу глубочайшие извинения, я и сам много чего не знаю или знаю поверхностно, поэтому воспринимаю такие высказывания (об обновлении знаний) в мой адресс легко. Кстати видимо с русским у меня проблема, раз не все его понимают - буду учиться.

Беда в том, что я сильно сомневаюсь, в разбегах даже в десятки процентов



Мне стыдно и не ловко, извините.
Впредь, таких "достающих" вопросов постараюсь не задавать


В дополнение к вышесказанному, в свое оправдание, могу сказать, что лазил не там.
Попробовал на своем примере, чего то странности творятся. Задал для двух линий ограничение на наводку, а он мне линии не раздвигает, а наоборот. Мультик прилагаю.

то что продемонстрировал fill в файле multiplow.zip конечно удобная и полезная штука. Знатоки SBP15.2 неужели у каденса нет подобной фичи для шин? Поверить в это трудно. Скажите fill а Hyperlynx это единственная прога для анализа плат в менторе или есть еще какие-то в менторе?

Уважаемый Serg1976, не злите fill-а
В сам WG встроен SignalAnalyzer - проводит SI анализ, отдельно идет SignalVision, насколько я понял, считающее ядро то же что и у SA, но выделен в отдельную утилитку из-за "what if". Считают "тупее" HL.
Отдельно идет ICX - это трассировщик (и редактор) использующий электричекие ограничения, ну и конечно просто анализ можно проводить. Считает, вроде как круче всех (нам известных ), учитывает (начиная с SP1) полигоны под линией.
Только вот в ICX линии так не по таскаеш

Сообщение отредактировал 3.14 - Feb 2 2005, 19:35

1. Немного дополню: HL - действительно более продвинут чем SA\SV, в нем есть возможность учитывать затухания. Есть анализатор спектра (можно посчитать сторонне излучение на плату), кстати в этом он даже круче чем ICX(в нем этого пока нет). В следующих релизах появится учет разрывов в полигонах.
ICX к тому что сказанно, это еще и планировка (размещение) на плате с учетом ВЧ требований. Намного больше разных алгоритмов и параметров расчета. Возможность использовать доп. модели (SPICE, VHDL_AMS, S-Parameters).
2. По поводу Вашего примера c Resolve. Можете прислать его мне, попробую у себя, тогда будет более понятна причина. Единственное что сразу приходит на ум это попробовать изменить ограничение (10mV) уж больно оно не соизмеримое. Попробуйте 100mV.
Как Вы видели Я просто взял реальную разведенную плату и на ней эта функция нормально отрабатывает.



Как известно у палки два конца. Ко второму в этом случае мы и пришли. Если Вы заложили наихудший случай, то скорее всего не надо будет переделывать после анализа, но развести в минимальном кол-ве слоев не получится. Ведь каждое ограничение это дополнительное свободное от трассировки место на плате, которое уже нельзя никак задействовать. Чем больше цепей с такими правилами, тем меньше остается места для трассировки. Результат - на плате будет больше слоев, чем могло бы быть, если бы использовали более реальные значения наводок.

2 fill
Смена ограничения наводки не помогает.
Эти цепи были созданы как диф. пара, потом разделены.

1) Дополнительные слои вводить не надо, достаточно изменить толщину диэлектрика (высоту над своим плейном).
2) У Specctra, например, приоритет ошибки типа xtalk ниже, нежели cross и clear.
3) Если позволяет место, учитывать наихудший случай никогда не помешает.
ЗЫ. Поставил WG2004 - ICX с ходу не нашел! Просвятите, плз, куда смотреть...

<1) Дополнительные слои вводить не надо, достаточно изменить толщину диэлектрика (высоту над своим плейном).>
Извините за иронию, но ...
Еще я не понял, почему : "Коэффициент взаимонаводки, не учитывающий signal direction, reflections, reverse crosstalk, saturation length и т.д., будет БОЛЬШЕ, нежели коэффициент, их учитывающий.
"
Ведь для определения наводки, в первую очередь важна скорость нарастания фронта, остально менее важно. Так исходя из чего в Specctra рассчитывается "параллелизм", разработчик сам задает? Дак тогда в любом случае нужно еще анализировать на наводки (мало ли, может грубо ошибся). В WG, хотя и очень грубо, но это уже в одном "флаконе", ну а про ICX уже говорили.

По поводу ICX.
Если Вы поставили просто WG, то ICX там нет.
Он идет в релизе SDD, причем на втором диске.
Ставте все с релиза ISD2004.1, там и WG и ICX и TAU и еще много чего есть и сразу с сервиспаком.
Еще, если винда русская, надо будет попроавить один файлик, иначе ICX будет ругаться на операционку и не будет запускаться.

1) А в чем, собственно, ирония? Можете заглянуть в простейшую брошюрку от Cadence http://www.specctra.com/Downloads/webinars...n/Crosstalk.pdf.
2) По поводу более/менее важно: если у Вас есть конечные фиффуры поделитесь, пожалуйста, - есть заветная мечта написать СВОЙ калькулятор.
3) Так все ж на борту. Или я не понял Вашего упрека?..
4) Спасибо. Просвятили относительно WG.

Ирония не в самих "планах", оно конечно круто, когда экранов много и они как можно ближе, но кто Вам это позволит. Например, я не могу поменять толщину между слоями для более оптимального волнового сопротивления линий, технологи делают такую, какая им удобнее (только не надо "Меняйте производство ПП"). И потом, как Вы это представляете на двухслойках, хотите иметь плату толщиной 0.1?

<...если у Вас есть конечные фиффуры поделитесь, пожалуйста...>
А что такое "фиффуры"?
Если это те графики, зазор - технология ИС.
Вот тут и есть корень зла.
Скорость нарастания LVTTL ADSP и Spartan2 отличается, соответственно и расстояние то же должно быть разным.
Юмор WG в том, что при расчете наводки через SignalAnalyzer используется IBIS, а при пакетной оценке наводок, которые можно интерактивно лечить (предидущие мультики fill-a) используются то же скорости технологий ИС, а не IBIS Не знаю как в ICX обстоят дела, не разбирался детально.

Поменял наводку на 100mV. И последовательно добился желаемого результата.

1. Здается мне, большей проблемой двуслойных плат являются волновые сопротивления трасс. Crosstalk'и считать для них НЕНУЖНО.
2. "Диффуры" - здесь и далее - дифференциальные уравнения. Без них нельзя, как-бы, говорить о том что сильно, а что не сильно влияет на величину crosstalk. Поэтому я и поинтересовался - они у Вас есть? Если да - опубликуйте, плз, - хочу написать свой noise-калькулятор.