Значит нашел в интернете следующее:
-------------------------------------------------
В домашних условиях можно выполнить даже металлизацию отверстий.
Для этого внутренняя поверхность отверстий обрабатываются 20-30% раствором азотнокислого серебра (ляпис). Затем высушить плату на свету, можно использовать УФ лампу. Суть этой операции в том, что под действием света азотнокислое серебро разлагается и на плате остаются вкрапления серебра.
Далее производится химическое осаждение меди из раствора. Если полученная при этом толщина меди недостаточна, дальнейшее наращивание меди производится гальваническим способом.

Химическое меднение
Для химического меднения применяется следующий раствор:
сернокислая медь(медный купорос)...2г
Едкий натр.........................4г
Hашатыpный спирт 25%-ный...........1мл
формалин 10%.......................8-15мл
Вода...............................100 мл
глицерин...........................3,5мл

После осаждения меди плату промывают и сушат. Слой получается очень тонким, его толщину необходимо увеличить до 50мк гальваническим способом.

Нанесение гальванических покрытий
Гальванические покрытия на металлах применяют для защиты от коррозии , получения блеска, а также для получения проводящих поверхностей .Прежде всего необходимо тщательно очистить предмет! Очищенное изделие подвешивается в гальванической ванне, где оно будет служить в качестве катода.Гальваническое покрытие медью Раствор для нанесения медного покрытия: На 1 литр воды 250 г сульфата меди (медный купорос) 50-80 г концентрированной серной кислоты.Анодом служит медная пластинка подвешенная параллельно покрываемой детали. Напряжение должно быть 3-4 В плотность тока - 0.02-0.3 А/см2. Температура 18-30 градусов. Чем сложнее форма детали, тем меньший ток можно применить.
-----------------------------------------------------------------
Вот вопрос - кто-нибудь пробовал?
Какие результаты?
Или в "мусор"?

Метод конечно интересный. Но сразу же возникает вопрос применения данной технологии.
Если вначале плату травить, затем сверлить, а потом металлизировать, то заметаллизируется и свежепротравленное. Если же вначале плату сверлить, потом металлизировать, а затем травить, то стравится свеженаметаллизированное (во завернул ). В общем вопрос защиты одного, во время работы с другим.
Тут возможно смогут предложить решение проффесиональные изготовители печатных плат.

Что-то я с трудом представляю, как можно лампой засвечивать отверстия _изнутри_ ???

Когда-то читал другой рецепт - там никелевая проволочка просовывалась в отверстие и взрывалась большим током. Получалась металлизация типа как под сгоревшими предохранителями. Ну а потом гальваникой осаждать медь туда. Сам не пробовал, но звучит правдоподобно.

Ммммда... Сколько делаю платы, сколько у народа спрашиваю - все в один голос говорят, что нормально металлизацию в домашних условиях не сделать, только по старинке - проволочкой пропаивать. Тогда один вопрос: как это делается на производстве?.. Очень интересно.

Все, попробовал. Ничего не получилось Я уже так и этак - плохо все очень! Так что пока оставлю это занятие. Со взрывом - интересная идея, только расчитать взрав нужно
Давайте подождем ответа технологов с производства (если таковые имеются)

Ещё бывают специальные “заклёпки”, которые вставляются в отверстие и с обоих сторон распираются. Однако любые методы домашней металлизации крайне непродуктивны. Лично я обычно вставлял тонкую (в соответствии с предполагаемым током) проволочку и с обоих сторон припаивал. Получалось крайне быстро и очень сердито!

Да, полностью согласен по поводу "заклёпок" и проволочек. Сегодня пообщался с технологом с завода. Процесс ОЧЕНЬ трудоемкий и в домашних условиях не осуществим. Так что всем тем, кто собирается металлизировать отверстия с помощью хими желаю удачи!
Ну а если кто придумал чего оригинального пишите, думаю не только мне будет интересно!

Ребята!!! Я более 20 лет занимаюсь металлизацией печатных плат и
этот рецепт видел лет 5 назад.Мой Вам совет-химическим способом
в домашних условиях лучше не экспериментировать-себе дороже.
Да и здоровье у всех явно не лишнее.Лучше это делать на
производстве.

Расскажи хотя бы... в целях самообразования

Очень похоже на то, что я видел во время производственной практики на одном из заводов. Там мелкосерийно изготавливали платы. Технология такая:
1. Сверловка
2. Осаждение меди (хим + гальв) - все как у Zond, за тем исключением, что для активации диэлектрика перед хим осажением меди применялся хлорид палладия.
3. Нанесение фоторезиста, засветка, проявление, травление.

Процесс осаждения показался мне тогда вполне повторимым в домашних условиях, правда с палладием было туго , теперь же с азотнокислым серебром должно быть попроще.
Что же касательно протравов отверстий - то отверстия полностью закрыты фоторезистом после проявления. Естественно, требуется не оставлять "дырки" на контактных площадках при печати фотошаблона, а кромки сверленых отверстий не должны иметь заусенцев.

Видел в Инете еще один способ кустарной металлизации: сверленая нетравленая плата покрывалась слоем мелкодисперсного графита из спрея, затем графит "пылесосился" пылесосом с платы и из отверстый. Остатки графитовой пыли в отверстиях использовались для гальв. осаждения меди.

Нормальным образом металлизацию отверстий осуществляют (чаще всего) в многостадийном процессе: 1. активация поверхности сложным раствором на основе двуххлористого олова
2. Обработка опять же сложным раствором на основе хлористого палладия
3. Химическое осаждение меди
4. Гальваническое осаждение меди.
При этом необходимо контролировать массу параметров растворов - как минимум pH. При этом для получения нормальной металлизации внутри по всей глубине отверстий нужно прокачивать раствор через дырки и много еще чего. На "коленке" этого не сделаешь!
В свое время был разработан процесс металлизации в 2 стадии:
1. Обработка отверстия очень сложным, мало живущим раствором, который получался непосредственно перед металлизацией (образование хитрых комплексов меди), очень быстрая сушка мокрых отверстий с очень большим расходом горячего воздуха (критический параметр)
2. После этого уже гальваническое осаждение меди.
У авторов этого метода получалось весьма неплохо, но у наших гальваничек резульат был мало повторим, да и с приготовлением раствора проблемы - что поделаешь: рабочий класс... Хотя повторяю доктор хим. наук на моих глазах получал повторимые и впечатляющие результаты. Где-то в 80-х годах этот метод передавали в Рязань и вроде там внедрялся - по крайней мере в Минэлектронпроме об этом сообщали, как о достижении по беспалладиевой технологии.
Мой совет (а я знаю как металлизировать, сам это делал и учил этому других): не связывайтесь, экономически страшно не выгодно, при условии, что Вы не будете открывать свое большое производство для зарабатывания денег этим.

Можно ещё предложить способ прямой металлизации.Но экономически это
по-моему будет ещё накладнее-раствор(основной)импортный и палладий-
содержащий.Да и время выдержки в каждом из растворов необходимо
выдерживать,температуру их-же поддерживать....
А вот замечание по поводу рабочего класса-это зря.Бывало встречал
инженеров-технологов,которые без рабочих-0 без 1.

Извините конечно, но если технолог знает и умеет меньше, чем рабочий, то это не технолог, а недоразумение, хотя должен сознаться, что и сам встречал таких технологов. В качестве притчи расскажу такую историю: когда я был совсем молоденький (сейчас уже старый) на третьем курсе университета я пришел в институт ядерной физики (на практику) и мой научный руководитель (академик) отправил меня к РВК (рабочий высшей квалификации) учиться, со словами: научный сотрудник должен уметь не меньше чем лучший рабочий. Мне пришлось 3 месяца вместо ускорителей и прочих "вкусных вещей" работать на токарном, фрезерном станках, и полировать. Экзамен состоял в том что я должен был сделать из оргстекла полированную по 12 классу пивную кружку. А когда этот РВК открыл шкафчик, что бы поставить туда мою кружку я увидел там много таких - всех через это пропускали. Тогда я конечно злился, но уже давно благодарен за эту "науку".

Можно поподробнее? Или ссылочку дайте..