Значит нашел в интернете следующее:
-------------------------------------------------
В домашних условиях можно выполнить даже металлизацию отверстий.
Для этого внутренняя поверхность отверстий обрабатываются 20-30% раствором азотнокислого серебра (ляпис). Затем высушить плату на свету, можно использовать УФ лампу. Суть этой операции в том, что под действием света азотнокислое серебро разлагается и на плате остаются вкрапления серебра.
Далее производится химическое осаждение меди из раствора. Если полученная при этом толщина меди недостаточна, дальнейшее наращивание меди производится гальваническим способом.

Химическое меднение
Для химического меднения применяется следующий раствор:
сернокислая медь(медный купорос)...2г
Едкий натр.........................4г
Hашатыpный спирт 25%-ный...........1мл
формалин 10%.......................8-15мл
Вода...............................100 мл
глицерин...........................3,5мл

После осаждения меди плату промывают и сушат. Слой получается очень тонким, его толщину необходимо увеличить до 50мк гальваническим способом.

Нанесение гальванических покрытий
Гальванические покрытия на металлах применяют для защиты от коррозии , получения блеска, а также для получения проводящих поверхностей .Прежде всего необходимо тщательно очистить предмет! Очищенное изделие подвешивается в гальванической ванне, где оно будет служить в качестве катода.Гальваническое покрытие медью Раствор для нанесения медного покрытия: На 1 литр воды 250 г сульфата меди (медный купорос) 50-80 г концентрированной серной кислоты.Анодом служит медная пластинка подвешенная параллельно покрываемой детали. Напряжение должно быть 3-4 В плотность тока - 0.02-0.3 А/см2. Температура 18-30 градусов. Чем сложнее форма детали, тем меньший ток можно применить.
-----------------------------------------------------------------
Вот вопрос - кто-нибудь пробовал?
Какие результаты?
Или в "мусор"?

Метод конечно интересный. Но сразу же возникает вопрос применения данной технологии.
Если вначале плату травить, затем сверлить, а потом металлизировать, то заметаллизируется и свежепротравленное. Если же вначале плату сверлить, потом металлизировать, а затем травить, то стравится свеженаметаллизированное (во завернул ). В общем вопрос защиты одного, во время работы с другим.
Тут возможно смогут предложить решение проффесиональные изготовители печатных плат.

Что-то я с трудом представляю, как можно лампой засвечивать отверстия _изнутри_ ???

Когда-то читал другой рецепт - там никелевая проволочка просовывалась в отверстие и взрывалась большим током. Получалась металлизация типа как под сгоревшими предохранителями. Ну а потом гальваникой осаждать медь туда. Сам не пробовал, но звучит правдоподобно.

Ммммда... Сколько делаю платы, сколько у народа спрашиваю - все в один голос говорят, что нормально металлизацию в домашних условиях не сделать, только по старинке - проволочкой пропаивать. Тогда один вопрос: как это делается на производстве?.. Очень интересно.

Все, попробовал. Ничего не получилось Я уже так и этак - плохо все очень! Так что пока оставлю это занятие. Со взрывом - интересная идея, только расчитать взрав нужно
Давайте подождем ответа технологов с производства (если таковые имеются)

Ещё бывают специальные “заклёпки”, которые вставляются в отверстие и с обоих сторон распираются. Однако любые методы домашней металлизации крайне непродуктивны. Лично я обычно вставлял тонкую (в соответствии с предполагаемым током) проволочку и с обоих сторон припаивал. Получалось крайне быстро и очень сердито!

Да, полностью согласен по поводу "заклёпок" и проволочек. Сегодня пообщался с технологом с завода. Процесс ОЧЕНЬ трудоемкий и в домашних условиях не осуществим. Так что всем тем, кто собирается металлизировать отверстия с помощью хими желаю удачи!
Ну а если кто придумал чего оригинального пишите, думаю не только мне будет интересно!

Ребята!!! Я более 20 лет занимаюсь металлизацией печатных плат и
этот рецепт видел лет 5 назад.Мой Вам совет-химическим способом
в домашних условиях лучше не экспериментировать-себе дороже.
Да и здоровье у всех явно не лишнее.Лучше это делать на
производстве.

Расскажи хотя бы... в целях самообразования

Очень похоже на то, что я видел во время производственной практики на одном из заводов. Там мелкосерийно изготавливали платы. Технология такая:
1. Сверловка
2. Осаждение меди (хим + гальв) - все как у Zond, за тем исключением, что для активации диэлектрика перед хим осажением меди применялся хлорид палладия.
3. Нанесение фоторезиста, засветка, проявление, травление.

Процесс осаждения показался мне тогда вполне повторимым в домашних условиях, правда с палладием было туго , теперь же с азотнокислым серебром должно быть попроще.
Что же касательно протравов отверстий - то отверстия полностью закрыты фоторезистом после проявления. Естественно, требуется не оставлять "дырки" на контактных площадках при печати фотошаблона, а кромки сверленых отверстий не должны иметь заусенцев.

Видел в Инете еще один способ кустарной металлизации: сверленая нетравленая плата покрывалась слоем мелкодисперсного графита из спрея, затем графит "пылесосился" пылесосом с платы и из отверстый. Остатки графитовой пыли в отверстиях использовались для гальв. осаждения меди.

Нормальным образом металлизацию отверстий осуществляют (чаще всего) в многостадийном процессе: 1. активация поверхности сложным раствором на основе двуххлористого олова
2. Обработка опять же сложным раствором на основе хлористого палладия
3. Химическое осаждение меди
4. Гальваническое осаждение меди.
При этом необходимо контролировать массу параметров растворов - как минимум pH. При этом для получения нормальной металлизации внутри по всей глубине отверстий нужно прокачивать раствор через дырки и много еще чего. На "коленке" этого не сделаешь!
В свое время был разработан процесс металлизации в 2 стадии:
1. Обработка отверстия очень сложным, мало живущим раствором, который получался непосредственно перед металлизацией (образование хитрых комплексов меди), очень быстрая сушка мокрых отверстий с очень большим расходом горячего воздуха (критический параметр)
2. После этого уже гальваническое осаждение меди.
У авторов этого метода получалось весьма неплохо, но у наших гальваничек резульат был мало повторим, да и с приготовлением раствора проблемы - что поделаешь: рабочий класс... Хотя повторяю доктор хим. наук на моих глазах получал повторимые и впечатляющие результаты. Где-то в 80-х годах этот метод передавали в Рязань и вроде там внедрялся - по крайней мере в Минэлектронпроме об этом сообщали, как о достижении по беспалладиевой технологии.
Мой совет (а я знаю как металлизировать, сам это делал и учил этому других): не связывайтесь, экономически страшно не выгодно, при условии, что Вы не будете открывать свое большое производство для зарабатывания денег этим.

Можно ещё предложить способ прямой металлизации.Но экономически это
по-моему будет ещё накладнее-раствор(основной)импортный и палладий-
содержащий.Да и время выдержки в каждом из растворов необходимо
выдерживать,температуру их-же поддерживать....
А вот замечание по поводу рабочего класса-это зря.Бывало встречал
инженеров-технологов,которые без рабочих-0 без 1.

Извините конечно, но если технолог знает и умеет меньше, чем рабочий, то это не технолог, а недоразумение, хотя должен сознаться, что и сам встречал таких технологов. В качестве притчи расскажу такую историю: когда я был совсем молоденький (сейчас уже старый) на третьем курсе университета я пришел в институт ядерной физики (на практику) и мой научный руководитель (академик) отправил меня к РВК (рабочий высшей квалификации) учиться, со словами: научный сотрудник должен уметь не меньше чем лучший рабочий. Мне пришлось 3 месяца вместо ускорителей и прочих "вкусных вещей" работать на токарном, фрезерном станках, и полировать. Экзамен состоял в том что я должен был сделать из оргстекла полированную по 12 классу пивную кружку. А когда этот РВК открыл шкафчик, что бы поставить туда мою кружку я увидел там много таких - всех через это пропускали. Тогда я конечно злился, но уже давно благодарен за эту "науку".

Можно поподробнее? Или ссылочку дайте..

То, о чем писал я - делалось почти на коленке. Из оборудования - только фотокюветы (что касается химии), мочалки , шкурка, установка для гальваники. Естественно, ламинатор для фоторезиста и УФ установка для засветки.
Ни о каком применении PH-метра и речи не было. Там даже лакмуса нет .
А сушка между стадиями - обычно, на воздухе.

Да, забыл написать ранее: формалин добавлялся в последний момент, когда заготовка была в растворе.

Ищите в технологической литературе по изготовлению ПП.


А Вы ещё расскажите всем насколько ЯДОВИТ!!! формалин,тем более
в домашних условиях без вытяжки.

еесли я не ошибаюсь, перед осаждением чего либо в отверстия, их протравливали (по промышл технологии) фосфорной кислотой (ортофосфорной), для улучшения сцепления осаждаемого с поверхностью

Видел новую технологию металлизации полимером проводящим - т.е. полимеризация. Применимо для прототипирования. Даже установку видел из 5-ти ванн. Весь процесс занимал 15 мин. А "полимеризация" длилась 30 сек.

хмм
а что мешает
для прототипов,
заливать отверстия электропроводным клеем
в среднем попроще будет

никто не делает ?

Очень давно, в"Радио", в "За рубежом" предлогалось использовать витые пистоны . Из тонкой луженой проволоки.Причем какая-то фирма предложила такую технологию для многослойных плат.

Есть медная пыль в аэрозольной упаковке , если применить ее перед гальваническим пр-сом?

Еще есть серебряная паста. Тоже можно отверстия металлизировать, и никакой процесс не нужен.

проблемы начнутся при пайке, особенно если применять термовоздушную станцию, все эти лаки и компаунды в которые был подмешан медный или серебряный порошок - сгорят, и порошок осыпется.
Здесь нужен "радикальный" подход, т.е. бомбардировка свободными радикалами

Кроме серебряной пасты существуют медные, золотые, рутениевые и т.д., но все пасты предполагают "вжигание", и даже если отбросить проблемы нанесения этих паст в отверстия, температуру вжигания выдержит только стекло, керамика.., но никак не стеклотекстолит.

Не знаю подробностей, но получал платы на текстолите FR4 с серебряной пастой в отверстиях.
Более того, будучи недавно в Китае, видел "двухслойки" на гетинаксе с переходными отверстиями, сделанными серебряной пастой. Тиражом немерянным делались...

Решил в домашних условиях сделать металлизацию отверствий на плате с помощью нитрата серебра. Вот что получилось (на фото).

Ну вроде ничего так получилось.
Можно по подробнее весь процесс ?

Инфу брал с какого-то сайта и из книг по производству печатных плат и по химическому покрытию металлов. Процесс очень трудоёмкий оказался, сразу предупреждаю, что в домашних условиях сделать металлизацию сложновато, но реально.
1. Травлю первый слой медной фольги (рисунок нанесён фоторезистом).
2. Заклеиваю скотчем верх и низ платы по всей площади.
3. Сверлю отверстия нужного диаметра.
4. Помещаю плату в раствор соляной кислоты + хлористое олово и выдерживаю около 15 минут для сенсибилизации.
5. Промываю в кювете с водой (недолго - всего пару окунаний платы в воду).
6. Просушка под тепловентилятором.
7. Нанесение в каждую дырочку раствора нитрата серебра (пожалуй, самая ответственная и кропотливая операция). Наношу раствор остро заточенной спичкой и размазываю его по стенкам цилиндрика. Тут важно не попасть мимо, так как где был раствор или его подтёки там, в последствии нарастёт химическая медь.
8. Промываю плату в кювете с водой (недолго, пара окунаний).
9. Просушка под тепловентилятором.
10. Опускаю плату в раствор: Сернокислая медь - 15 г\л, Трилон Б - 25 г\л, Едкий натр - 14 г\л, Формалин технический - 10мл\л. По рецепту нужно наличие Роданистого калия в количестве 0.01 г\л, но я его не вводил в раствор. Ну и вода кипяченая - 1 литр. На небольшую плату брал 200 мл воды и количество реагентов пропорционально уменьшал.
В этом растворе посеребренные места начинают выделять водород, поэтому для его хорошего выхода из раствора и отверстий добавлял каплю моющего средства. По методе надо бы выдерживать правильный PH, но на практике это не столь обязательно. PH раствора должен быть около 12,6-12,8. В этом растворе медь образуется тонкая, примерно 3 микрона. Раствор должен иметь температуру около 20-25 градусов. Формалин нужно заливать непосредственно перед металлизацией. Время нахождения платы в растворе около 15-30 минут.
11. Промывка, просушка.
12. Гальваническое наращивание меди в растворе медного купороса + серная кислота + спирт. На плату подлючаю один электрод, а в качестве анода использую полоску меди 50*100*3 мм, напряжение брал от AC\DC адаптора для плееров, выставив минимальное - 1,5 вольт.
13. Промывка, просушка.
14. Отделение скотча.
14а. Тут целесообразно было бы повторить гальванику уже без скотча на всю имеющуюся медь, для этого нужно хорошенько подготовить поверхности - удалить окислы и обезжирить.
15. Нанесение фоторезиста на вторую сторону медной фольги, тут важно защитить каждое отверстие от травильного раствора, капал в каждую дырочку лаком, но после смыва фоторезиста в щелочном растворе. Если фоторезист смешается с лаком до его отмывке в щелочи, то он может и не отмыться, так как фоторезист вокруг отверстий потеряет свои свойства. Тут хороше бы подошел пленочный фоторезист, он запечатал бы каждое отверствие и тем самым защитил бы их.
16. Травление второй стороны в хлорном железе.

После всего этого медные дорожки можно покрыть тонким слоем химического олова, для лучшей паяемости. Для покрытия оловом понадобится Хлористое олово - 20 г\л, Тиомочевина - 90 г\л, концентрированная соляная кислота 17 мл\л, хлористый натрий - 90 г\л, вода. Оловянирование будет качественное если температура раствора будет около 55 градусов. Время - около 30 минут. За это время медь полностью покрывается тонким и красивым слоем олова, толщиной около 2,5 микрон.

Некоторые моменты можно сделать по-своему. Скотчем заклеивал только для того, чтобы в растворе для омеднения не было посторонней меди (дорожки первой стороны и не тронутая вторая сторона). Если будет медь, то она будет являться, наверное, катализатором и весь раствор "погибнет", КПД будет почти нулевое. Эта нетронутая медь со второй стороны нужна будет для гальванического процесса и без неё гальваника не получается. Если около отверстий на скотче сильно растекся нитрат серебра, то это место покроет медь. Пробовал ещё один вариант. Вместо скотча плату покрывал нитролаком и высушивал его под тепловентилятором.

Все компоненты покупал в магазине "Реактив", нитрат серебра в аптеке.


Может чего упустил... будут вопросы или "модернизации" - обсудим!

Фрагмент оловянированной хлористым оловом платы.

Приветствую, уважаемые.
Вопрос, а если такую технологию попробовать Гальванит , правда непонятно на каком принципе основанна.

Вот, что нашел на сайте http://www.spezial.ru/article/lpkf.html




Только будут ли лудиться участки с такой пастой?



От себя добавлю:
Реально технология выглядит более просто - никакой специальной насадки не используется. Перед сверлением отверстий заготовка покрывается спец пленкой (типа скотча) и сверлится вместе с этой пленкой. Затем с помощью ракеля паста затирается в отверстия, излишки пасты удаляются, пленка снимается, заготовка отправляется в печь.

Я тож вожусь с металлизацией. Но отверстия у меня 0.45-0.5мм. медь туда очень долго садится. порядка 6часов.
И качество не очень.
Кто знает, какую добавку можно сварганить для сернокислого электролита, чтобы получился блеск. ЛТИ уже не выпускают. Тиомочевина не приводит к нормальным результатам...

а LPKF дорого и не выгодно.
Стартовый набор стоит 1200 евром вроде

Захотел вот опробовать метода с оловом -> азотным серебром, и нашел/купил все нужные реактивы, только вот формалина пока найти не могу (в морг неохота обращаться, а в магазинах сейчас нет), можно ли его чем заменить?

И еще, с солянкой тоже напряг (хотя может нужно еще поискать) - можно раствор хлорнокислого олова чем нить другим подкислять?

так почему же не сделать насадку с пастой - и потом феном пройтись и она осадится

А можно ли в вышеописанной технологии формалин заменить сухим горючим?

Из сухого горючего совсем другой продукт можно получить... Удивляюсь, что его можно купить в открытой продаже.
Лучше попробуйте раствор глюкозы из аптеки... Но сколько... Вот в чем вопрос...

Ну а солянку на серную то можно менять, чтоб олово подкислить? Кстати формалин вроде нашел, но пока ничего не обещают правда, но завтра в морг подойду, мож и добуду

Не стоит менять кислоту...на кислоту. В морге там поаккуратнее... с его обитателями и формалином... Главное - вернуться оттуда...

не бойтесь формалина. его 30-40% раствор парит не сильно, брать нужно шприцом из тонкогорловинной бутылки, на подоконнике с открытым окном. Внну с платой нужно закрывать крышкой и ставить туда же (на подоконник). От этого процесса вреда не больше, чем от чипсов и кока-колы.

а кислоту соляную можно заменить на серную. работает http://oppozit.ru/article1639.html

я полностю освоил технологию изготовления 2-4слойных пп. в ручную нужно повозится 1-2 дня ради одной платы, но это быстрее, чем ждать заказа на заводе и дешевле. при наличии некоторого оборудования(которое при желании изгоравливается самостоятельно) процесс можно ускорить во много раз. жаль, пока руки не дошли...

Дурацкая мысль - золотую проволочку - в патрон ручной микродрели и пройтись по переходным на приличных оборотах - стенки отверстия шероховатые, золото размажется -- а потом -пропаять ( сам еще не пробовал)...

гемор. на много проще разобратся с химией. а высверлить вручную 755 отверстий - дело не особо приятное ) хотя приходится, тк чпу-шник мой еще не совсем готов да и сверла не все есть твердосплавные.
вот плата, 755 отверстий сверлил пару часов, но оно того стоит... 1 день - и плата готова.
практийую прокладку трасс между ногами soic и компонентами 0402 на фото видно

сделал еще одну простую платку. на фото фоторезист еще не снят.
Нажмите для просмотра прикрепленного файла
Нажмите для просмотра прикрепленного файла

а вот неприятный момент. вылазит не на каждом материале
Нажмите для просмотра прикрепленного файла
Нажмите для просмотра прикрепленного файла - 20х

а позволяет ли ламинатор избавиться от таких огрехов как на последней фотке?
и все-таки, покритикуйте идею, если взять проволочку, пропустить в отверстие где нужно переходное и затем пустить по ней импульс, величины - чтоб проволоку размазало на атомы по поверхности отверстия, а затем либо пропай припоем либо гальваника...
если идея хорошая, на кафедру мне можно попроситься и толкнуть свою идею и собрать, так как специализация у меня мощная импульсная электрофизика

ИМХО, это никак не быстрее просто пропихивания проволочки по-толще и ее распайки. Для гальваники, наверное, нужно проверить будет ли копоть и т.п. на стенках. ИМХО, на воздухе - будет. Дуть инертным газом или весь станок в вакуум? Что-то лично мне химические технологии brag представляются более применимыми в "домашних условиях".
Несколько лет назад на форуме ixbt коллега с ником "Зануда" такую идею озвучивал, и если правильно помню, проводил даже некоторые опыты. Чем кончилось - не знаю.

Удачи!

о каких огрехах идет речь?

гемор жуткий, ибо для этого нужен сложный чпу станок с двумя парами координатных осей, двигающих эту проволочку, либо с одной, двигающих плату у сложным механизмом, который будет тыкать ее в дырки,затем спец-щупами подавать на нее ток. и все это желательно делать в вакууме, тк воздух будет снижать концентрацию медного газа.
если уже речь пошла о вакууме, то можно и просто испарять медь на всю поверхность.


идея хорошая, но требует изготовления дорогого оборудования. можно сделать гораздо проще, но всеравно оборудование не простое. почитайте Медведева, там кратко о газофазном осаждении написано.


100%. а станок будет дорогой и нетривиальный

будет однозначно. посмотрите температуры соединения меди с кислородом, серой, и другими веществами, имеющимися в воздухе..
2Cu + S = Cu2S (300-400° C)
O2 + 4Cu = 2Cu2O 160-250° C
2Cu + H2O + CO2 + O2 = Cu2CO3(OH)2↓
4Cu + O2 = 2Cu2O выше 200° C, при недостатке кислорода
2Cu + O2 = 2CuO 400-500° C, при избытке кислорода
итд..
http://www.xumuk.ru/inorganic_reactions/se....x=0&go.y=0

теперь сравните эти температуры с температурой плавления и кипения меди... иными словами(для нехимиков) - осаждатся будет в основном копоть и лишь маленький процент самой металлической меди.


только вакуум, инертные газы денег стоят...немалых, особенно в таких количествах, которые нужны, чтобы его тупо безвозвратно дуть в атмосферу...

я проводил много исследований с экономической, практической, экологической и трудоемкосной точек зрения в течении почти года. и пришел к выводу, что данная технология занимает первое место по данным критериям в моем случаи для изготовления опытных образцов ПП в "домашних условиях". повторяюсь, эти заключения в моем конкретном случаи. мож для кого-то лучше подходят иные варианты..
если не мучится с серебром, а расчитывать сразу на палладий, то он есть в резисторах ПП3, достать которые реально в странах бывшего СС.
я провел серию опытов, получилось в итоге хорошо. в последующих платах буду использовать уже палладий. о его приимуществах перед серебром написано в многих книгаг по ПП

ну и эту ветку почитайте. там собран опыт многих людей и мой в том числе

http://forum.ixbt.com/topic.cgi?id=48:2184-69#2021

и кому интересно, это еще почитайте.
http://www.wikiznanie.ru/ru-wz/index.php/%...%B5%D1%81%D1%81
http://studioinv.ru/?p=54
http://referats.qip.ru/referats/preview/80205/1

сейчас готовлюсь к опытам в этом направлении. но для такого процесса нужна стабильная ванна толстослойного хим-меднения(гальваника не катит сами знаете почему). пару рецептов я надыбал в американских патентах, лежат в той же ветке: http://forum.ixbt.com/topic.cgi?id=48:2184-69#2021
если наладить сей процесс, то приимуществ много:
1. не нужен фоторезист
2. нету формальдегида
3. меньше операций и трудозатрат
4. возможна полная автоматизация процесса
5. разрешающая способность задается форошаблоном или тонким УФ-лучем в роле инструмента на чпу-станке.

ну да в принципе, 2 пары координатных осей хотя если сделать контроллер на силовых транзисторах и просто к каждому каналу приставить еще 1 такой же и запитывать параллено ... зато потянет на целое производство печатных плат), а нам это и надо... а вообще вакуум создать в отвертии небольшая проблема, объем там будет не слишком большой, а разряряжения в несколько десятых миллиметра ртутного столба будет достаточно ибо на давлениях в 10^-3 мм рт ст уже надо жидкий азот использовать
вот только я студент второго курса... и в науку наверное меня еще не пустят - хотя надо попробовать...

насчет огрех - я имел в виду про неровности на контурах дорожек

управление - то фигня. главное - механику сделать. мне это не под силу, лично

не тянет. металлизация - это только одна операция. а в производстве пп их много.

тоже проблемма в основном в механике/конструктиве.


в основнов из за фотошаблонов и режимов осаждения меди. но это никак не влияет на работу опытных образцов

А можно посмотреть фото химического олова на плате?
Заказал SnCl2 · 2H2O, попробую этот метод. Очень интересно как оно смотрится на плате.

Пробовал лудить платы сплавом Вуда, в ванночке с каплей лимонной кислоты, получается бледно и с продольными волокнами по направлению движения ватного тампона. Медной кочичкой - не технологично, перегреваю тонкие дороги, разводы. Паяльником красивее всего получается, но при определенных углах отражения света, заметны следы движения паяла + плюс слишком уж блестит и режет глаза в работе.

чистое хим-олово не рекомундую - оно образует игольчатые крисиаллы(почитайте про свойство чистого олова)...потом на много труднее подпаятся, чем к чистой меди..и в худшем случаи игольчатый кристалл может коротнуть или сбить расчетное волновое сопротивление..
у него только 2 плюса: просто наносит и оно защищает медь от окисления...но я борюсь с окислением обычным лаком в баллоне или вообще ничего не делаю, пусть киснет
если уж решились на хим-олово,то ложите его по минимуму.
фото я где-то кидал. если не найдете - сделаю еще