просчет делали?


попробуйте хотябы теоретически сделать такой проект...


что-то у вас все слишком сложно микродрели китайские на каждом шагу продаются. сверла до 0.4мм тоже. чтобы сверло держалось, его надо обмотать проволокой медной
если у вас менее 300 отверстий,то можете не задумыватся об чем-то большим


тут только практика


не не обязательно. в точке намного выше интенсивность,чем в пятне. а менять аппертуру - это уже непростая мех/оптика
а светодиод как сфокусировать? есть практические решения?


простой литературы по оптике начитался. а вот как некогерентный пучек сфокусировать в малую точку - пока не понял..


да нет. медь выжигать - процесс довольно сложный, на коленке практически не реализуем. а засветить точкой резист на самопальном чпу легко. сфокусирую в точку - потом посмотрим
LDI+перенос юзается вплотную тем же самсунгом, на пример.


надо проверить себе тоже только предварительный расчет сделать надо


о,это уже ближе к делу ну серво простые смертные не располагают, а вот с обычной механикой, отрегулировав интенсивность можно получить уже что-то...


предельная скорость во всех реакциях есть, но какая - надо тестить.


здесь ясен пень. туда еще стоит температуру приписать


а если наращивать,а не травить, то наоборот.


для негативного способа -согласен. для позитивного - без барьера никак, картинку рисовал выше.


ну так купите lpkf да будет вам и металлизация и рельеф. я хотел, только узнав цены, решил всеже химичить
для опытных образцов, в небольшом количестве, даже самых сложных 12слойных, оно всеравно того не стоит, имхо.


без резиста есть только плохие результаты. с резистом - довольно хорошие. я думал изначально улучшить качество фотошаблонов, но потом решил их вообще исключить и чертить сразу на резисте мне показалось это проще


1 - уже давно
2 - думаю,сойдет. а спирт какой? в формалине тоже всегда был метанол и муравьинка.
3- нейтрализовать сернягой гидрокарбонат, нейтрализовать сернягу, разбавить и пользоватся.


легко


проще в виде хлорида осадить, а затем можно прокалить, а можно использовать хлорид сразу по назначению

hint - задача получить изображение светящегося объекта (кристалла), уменьшенного в заданное число раз. А не сфокусировать некогерентный пучок в точку. Примерно как в фото, если сфотографировать нить лампочки, то получится на матрице (или пленке) ее изображение, но уменьшенное относительно ее реального размера.

Спасибо большое за подсказку !


согласен,переползаем по поводу фотовывода сюда
http://electronix.ru/forum/index.php?showt...30&start=30


хотя металлизацию сложно рассматривать,как отдельный процесс, особенно если хотите получить нормальное качество на коленке

И еще раз подчеркну: не стоит углубляться в тонкости хим процессов синтеза соединений. Все есть в готовом, хим чистом виде у фирм специализирующихся на поставках реагентов. Так можно докопаться и до вопросов регенерации растворов, очистки их от загрязнений, повторного их использования. Все это вторично и при необходимости решаемо. Если я смог достать практически все для процесса, то и любой другой сможет, думаю - это логично

Господа, а какую посуду используете для работы? В магазине сплош колбочки да леечки..
Чем очищаете отверстия после сверления? Что за травление?

Плюс этого подхода в том, что не нужно делать совмещение шаблона с платой, т.е. и проще и качественнее.


Значит я брал последний. А как в этом случае прореагируют на запрос в химмаге ? Т.е. нужно какое-то разрешение кроме доверенности или что-то еще ? Есть фасовка по 50г, стоит около тысячи рублей.


Дефолтовый ), т.е. этиловый.


Хлорид проще. Сразу металлизировать ? А при пайке не разложится с образованием газа ?


Хорошо вам. Но я бы не хотел брать литр азотки или еще чего, позже поняв что оно не требуется или не подходит. Поэтому речь не столько о синтезе, сколько о том, что можно найти в быту, чтобы использовать, попробовать, и в случае хоть какого-то результата, далее добиваться качества с чистыми реактивами. Вопрос еще, а палладий вы тоже в химмаге брали ? В нашем нет в наличии, кроме того, фасовка по 50г, а этого ни мой бюджет, ни жаба никак не потянут.

http://www.xumuk.ru/nekrasov/xiii-02.html
3Ag + 4HNO3 = 3AgNO3 + NO + 2H2 O

Эта хорошо растворимая в воде бесцветная соль служит обычным исходным продуктом для приготовления остальных соединений серебра. Из последних большое значение имеют почти нерастворимые в воде галоидные соли – белое AgCl, желтоватое AgBr к желтое AgJ, так как идущий под действием света распад их с выделением металлического Ag лежит в основе фотографического процесса. Подобно галоидным солям, постепенно распадается под действием света и большинство других соединений серебра. Поэтому их (а также их растворы) хранят обычно в банках из темного стекла.
(с)

полиэтиленовую


на глазок тоже неплохо выходит


договаривайтесь...


попробуйте


какой там газ? где вы в Ag видели газ? да и слой серебра измеряется нанометрами, и даже долями(молекулами).


литр азотки стоит копейки..есть конечно и дорогие реактивы, но никак не азотка,купорос, альдегид итд..
я наоборот скуповываю все, что можно, правда мне химия нравится

Не Ag а его хлорид. Вы ж не написали, что нужно засвечивать. Выше пост - я уже понял.


Истаскается. А вылить будет жалко. Ну и потенциально опасно, как и многое прочее, я ж не один живу.

где я такое писал?

ищите недоступное для других помещение. одно необдуманное телодвижение-и можно получить труп.
все должно быть в недоступном месте

если нужна только металлизация отверстий, то почему бы не использовать GRAPHIT 33 http://www.kontakt-chemie.dp.ua/graphit-33.html ?
забрызгали, стряхнули/продули(хоть и ртом) высушили, потом гальваника. просто и без особо опасной химии
http://mklab.narod.ru/technology/met.htm
http://mklab.narod.ru/technology/met2.htm
я когда-то так делал (фото было здесь, плата с симкой)
потом перешел на свою методику по многим причинам

Таквотжежблин:

а как насчёт использования золота вместо серебра или паладия?
ведь полно позолоченых контактов, микросхем и т.д.

и где я здесь писал, что нужно засвечивать?
на сколько мне видно, написано 'использовать по назначению', тоесть вместо нитрата.


ну сей процесс под платиновые заточен. золото тоже имеет каталитические свойства, но как оно себя здесь поведет - не знаю.
если есть возможность - поэкспериментируйте

возможности нету(нету химии и навыков)
но могу предоставить тебе

Так я и не писал, что вы писали, я написал, что догадался. Ну а вообще, здесь мне уже стало непонятно, о чем же вы писали.


Так они, как минимум, не взаимозаменяемы - нитрат - раствор, а хлорид - в осадке. Я и предположил - обрабатываем нитратом, затем осаждаем хлорид, промываем и засвечиваем.

аа.. понял. не,это не пойдет. а хлорид так же, как и нитрат хорошо образует растворимые аммиачные комплексы, отлично восстанавливаемые оловом


спасибо. но я как-то уже к палладию приучился

http://www.kosmodrom.com.ua/him/him.php

А вот еще: Маркер токопроводящий Keller 7гр. http://www.chip-dip.ru/product0/664642451.aspx Предназначен для нанесения электропроводных покрытий, перемычек, дорожек. Состав: серебро (по ГОСТ 1234-76), серебро (по ГОСТ 3244-76), ПВХ, толуол, ксилол. Сопротивление: ~0,0 Ом х мм
Как ?

круто,только как его применять для плат даже не представляю

Первый блин. Попробовал осаждать медь на награфиченный феррит, типа М2000НМ. После включения ванны образуется одно-два-три красивых медных пятна, после чего рост пятен прекращается, а весь ток устремляется по пути наименьшего сопротивления, где довольно быстро образутся медные какашки.
CuSO4 ~ 200г/л
H2SO4 1.4 ~ 100г/л
Формидрон ~ 25г/л
Ток ~ 1а/дм2

Пытался сделать по этому способу. Не получилось
Большой ток дал.
Верхняя и нижняя сторона
Нажмите для просмотра прикрепленного файлаНажмите для просмотра прикрепленного файла
это я снял, снимается легко что с тонера, что с фольги
Нажмите для просмотра прикрепленного файла

Хотелось бы узнать, как защитить фольгу от на меднения. Фоторезистом не предлагать, уж больно дорого получится.

1. что эти вы такое наколотили? рецептуру хоть читали внимательно?
2. после устранения 1, - тока многовато.для затяжки надо давать где-то 100ма/дм2, а затем,после получения ровного тонкого слоя можно далее наращивать при рабочем токе(до 0.5-1А/дм2). Dzenik - вас это тоже касается - пока не увидите,что в отверстии не графит а медь, ток выше 100ма/дм2 подымать не стоит


а че у вас фольга под гальваникой черная? или это НЕфольгированный текстолит? та технология предназанчена для Фольгированного.
перед обработки графитом фольгу надо хорошо обезжирить. зате обработать,просушить и зачистить очень мелкой шкуркой. только не перестарайтесь, можете графит на торцах убить. сильно не давите
ток надо не более 0.5А/дм2 для обычного электролита (со спиртом)
для крутых 1-7. я даю гдет 3-4.5


1. кто вам сказал, что надо защищать?
2. вы действительно уверены,что это дорого? просчет делали сколько затрат временных и денежных с защитой фоторезистом и без нее?

и еще, писал уже, но напишу еще раз, для тех, кто читает не внимательно (либо не читает ):

ничего в глаза не бросается?
...вокруг платы, за линией обеза есть толстая медная замкнутая рамка(с обеих сторон). чем шире рамка,тем лучше. так вот,если ее не будет,то гальваника будет некачественной - тонкие дорожки обрастут быстро и коротнут,а более толстые и отверстия так и останутся еле-еле затянутыми.
это надо делать,если поверхность - не сплошная медь.

фольга под гальваникой черная - это тонер. Я пытался скрыть фольгу оставив только контакты отверстий, вот как в этом дополнении, только вместо фоторезиста использовал тонер.

тонер токопроводящий что-ли?
или вы графита на него набрызгали?
в любом случаи ничего скрывать пока не надо. напрактикуйтесь пока просто прометаллизировать отверстия без всяких масок

А вот так и проиходит. И еще интересный эффект - вначале вроде бы начинает затягиваться, а потом смотришь, и следов не осталось. Я думал, глюк.

для начала раствор сделайте самый обычный (как тот,что я по ссылке на графитовую технологию давал) и ток до 100ма/дм2. и рамку тоже сделайте..должно все получится,если на поверхности не будет жира и сторонних веществ,которые приведут электролит в негодность

Пожалуй, таки да, слишком кислый - оцинковка сжирается на раз и ток нисколько не мешает. Но это рецепт не мой, не помню откуда - H2SO4 1.8 30-50 г/л и спирт 10 г/л. Хотя по площади, даже по стали, работает хорошо, относительно феррита.

Ну что ж, заменил электролит, таки да, медь еще не блестящая, но мелкоматовая, меня вполне устраивает. Стала ложиться заметно ровнее. Но вот только на медь. И в отверстия и на плату, натертую мягким карандашом - никак. И кроме того, в этих местах даже не смачивается. Может ну его, этот графит ? Как делать Ag NO3 ? Есть какой-то контакт, по виду где-то 0.5 кубика, сколько лить кислоты ? 5 кубиков хватит ? Кислота слегка дымит.


Надо сказать, что пару отверстий таки затянуло, видимо те, которые были натерты графитом с избытком.
Будет ли работать хлорид цинка вместо хлорида олова ? Попробовал, вроде бы серебро выпадает даже на меди. Нужно ли разбавлять AgNO3 перед применением ? Почему пахнет азоткой, не полностью растворилось, нужно нагревать ?

блестящая будет только в крутомм электролите

и не ляжет. в караднаше кроме графита куча органических связывающих,пластификаторов итп.
подходит только аэрозольная эмульсия, ссылки давал выше.

как хотите, я прделожил простой вариант сколько кислоты - посчитайте. так, на глазок должо хватить.


видимо,туда связывающего мало поало или много графита мало всего остального. к тому же эта дрянь загрязняет раствор.


нет. хлорид титана еще подходит. хотя все зависит от полимера


а почему бы ему там не выпадать?

ну рецептура у вас же есть?


потомучно она там осталась и сожрет все сенсибелизирующее олово. надо упарить насухо в темноте.

Вчера пробывал снова, но без тонера. Ток 90-100мА, время 2.5 часа.
Нажмите для просмотра прикрепленного файла
слишком близко была лампа дневного света, полосы от нее
Нажмите для просмотра прикрепленного файла

мелкие отверстия почти все заметализировались, из средних несколько

Аха. А крутые у нас все с цианидами ? )))


Не всегда каждый простой вариант проще более сложного ;


А можно подробнее ? Вроде бы реакция должна идти, цинк вытеснит серебро не хуже меди ?


Как бы да.


Хм. Склероз.


Однако. Кислота испарится или только вода ?


Слегка поджарил под конец, дал ампер пять, зернистость увеличилась, нижний слой поблестящее.
Нажмите для просмотра прикрепленного файла

о, уже результат! то,что не все отверстия покрылись - либо перестарались с наждачкой, либо мало графита. графит должен хорошо осесть на стенках. попрактикуйтесь просто и все получится. здесь нужен опыт, как с графитом, так и с чем-либо другим..


да нет. у меня сернокислый. есть куча добавок выравнивателей/блескообразователей. скорее,для более-менее серьезных отверстий(0.4 и меньше) вам эти добавки понадобятся.


ну да )


по подробнее в книгах. серебро на цинк то ляжет,только цинк не вцепится в полимер,скорее всего. да и поддается ли хлорид цинка гидролизу?


и то и другое. только надо хорошо упарить,чтобы все (почти) молекулы улетели


нормально. а зернистость иногда полезна, если слой хим-меди на торцах некачественный

Какое растояние должно быть между анодом и катодом(ПП)?
Хим. меднение обязательно перед гальваникой? При использовании паладиевого расствора.

Имхо дальше - лучше, т.е. равномернее.
http://www.cqham.ru/pcb6.htm

А вот термический способ, про который говорили выше: http://www.tabe.ru/pdf/everprecision_ep_pt...description.pdf Видимо вполне рабочий, коль применяют в прототипировании.

В стране уже все "украли", в т.ч. и медь для электродов. Альтернатива листам:

Нажмите для просмотра прикрепленного файла

На два электрода израсходовано 0.6 метра кабеля 4x16мм^2 . Эффективная площадь получилась даже больше, чем у аналогичных размеров листового электрода.
Недостаток - нельзя электролит заливать доверху, все-таки металлы разные. Ну так этого и не надо. Как вариант - заклепать проволоку в шинку, насверлив в ней отверстий.
зы: да, в химмаге, электроды вообще-то есть, но "за морем телушка полушка..." (с)

А кто-нибудь пробовал металлизацию с реверсированием тока?
http://www.tech-e.ru/2005_4_22.php

Мысли такие были. Источника пока нет подходящего, да и обычную технологию нужно сначала отладить, хоть бы что-то получалось, потом улучшать.

рабочий, конечно. только проблемный показался. мож у кого-то другого и получится что-то более удачное

по поводу меди - можно и штыри, только смотреть надо, чтобы там именно медь была а то мешать китайцы любят разную хрень туда
а медь легко можно купить у тех, кто ею занимается и отлить из нее нужные изделия


Сделано красиво


экспериментировал, все слишком чувствительное и есть смысл только для заполнения ГМО.
источник нужно хороший делать, точный и токи обратные большие, а мне леньки да и времени нету, да и не нужно пока

Здесь в праллельной ветка аппарат для травления плат. Может быть и металлизацию делать при помощи такого же ? Т.е. динамически, кажется струя электролита должна существенно улучшить выравнивание.

да,только на контуре получите рыхлый тонкий слой меди

Чем лучше делать перемешивание? Воздухом, используя аквариумный распылитель или магнитной мешалкой?

мой опыт с моим раствором показывает, что лучше плату оставить в покое и перемешивать исключительно воздухом(аквариум). если колбасить саму плату, то будет некачественная металлизация контура(и без того самкого слабого места). воздух еще нужен для окисления одновалентной меди

еще у палладия есть некая привередливость к материалам. на один текстолит так цепляется, что ни водой не смыть ни салфеткой стереть. при чем цепляется сразу: погрузил в раствор, промыл и готово. а на другой как не мучал, и сушил, и в плавиковке травил - местами еле-еле.. зато серебро седает на все без разбору

По технологии гидроабразивная обработка отверстий должна проводиться, плюс подтравливание диэлектрика в растворах серной и фтористоводородной (PH) кислот. Что касается серебра, то его растворы ниразу нестабильны, в результате по деньгам накладнее, плюс еще этот шухер касательно диффузии ионов внутрь текстолита.

гемор, для опытного производства себя не оправдывает

так я же писал вернее не в плавиковке, а именно в смеси

по стабильности не хуже палладиевых(комплексных) однозначно. мой уже 2 года живет и работает, как новый. я бы сказал даже лучше но это,скорее всего, из за накопленного опыта, а не из за раствора


для опытного производства, я бы сказал, даже дешевле палладия.


да, единственный минус. но ничего - боремся. травлю в азотке, затем в серноплавиковой смеси, затем опять в азотке итд. и наконец, декапирую в серной. получается неплохо:

Вопросы в большей степени к Brag )

Просмотрел и прочитал всю ветку на ixbt и здесь, но так и не догнал до конца по поводу металлизации:

1. Есть ли хорошие результаты от использования каких либо присадок к электролиту кроме цианидов и готовых решений типа чиметы или ЛТИ?
2. Так как все таки ты делаешь активацию перед хим меднением? Я так понял, что порядок действий такой:
   1. Нанесение фоторезиста и засвечивание через схему.
   2. Нанесение прозрачного лака.
   3. Сверление переходных отверстий (via) и др. и, если необходимо, зенковка.
   4. Сенсибилизация в 10% растворе подкисленного двухлористого олова: опускаем плату в раствор на 2-3 минуты и обеспечиваем прохождение раствора через отверстия которые надо металлизировать. Вот здесь первый вопрос, все ли правильно??
   5. Активация (в моем случае) в 1% растворе азотнокислого серебра: опускаем плату в раствор на 2-3 минуты и обеспечиваем прохождение раствора через отверстия которые надо металлизировать. Вот здесь второй вопрос, все ли правильно??
   6. Химическое меднение в растворе:
      1. Вода - 100 мл
      2. Медный купорос (Cu₂SO₄) -1.5 гр (раствор прозрачный голубоватого цвета)
      3. Сегнетова соль (Калий-натрий виннокислый) - 5 гр (раствор становится непрозрачный и приобретает оттенок голубовато-зеленоватого молока, суспензия)
      4. Гидроксид натрия - 1.5 гр (Раствор постепенно становится прозрачным и окрашивается в яркий синий цвет. как чернила) На этом этапе может выпасть осадок, я так понял сегнетовой соли лишней, хотя хз.
      
      После этого раствор надо профильтровать. Верно?
      Такой раствор можно хранить.
      Перед процессом химического меднение добавить 2 мл формалина и каплю моющего средства на весь раствор получившийся из 100 мл воды
      
      Опускаем плату в раствор и выдерживаем минут 30.
   7. Гальваническое меднение в растворе:
      1. Вода - 100 мл
      2. Медный купорос (Cu₂SO₄) -10 гр
      3. Кислота серная - 1 мл
   8. Снятия лака и травление меди

>Вопросы в большей степени к Brag )

>Просмотрел и прочитал всю ветку на ixbt и здесь, но так и не догнал до конца по поводу металлизации:
>1. Есть ли хорошие результаты от использования каких либо присадок к электролиту кроме цианидов и готовых решений типа чиметы >или ЛТИ?
тиомочевина 2-20мг/л. надо экспериментировать.

> 2. Так как все таки ты делаешь активацию перед хим меднением? Я так понял, что порядок действий такой:
поправлю:
в) Сверление переходных отверстий (via) и др. и, если необходимо, зенковка.
- удаление фольги
б) Сенсибилизация в 10% растворе подкисленного двухлористого олова: опускаем плату в раствор на 2-3 минуты и обеспечиваем прохождение раствора через отверстия которые надо металлизировать. Вот здесь первый вопрос, все ли правильно??
в) Активация (в моем случае) в 1% растворе азотнокислого серебра: опускаем плату в раствор на 2-3 минуты и обеспечиваем прохождение раствора через отверстия которые надо металлизировать. Вот здесь второй вопрос, все ли правильно??
_да,все верно
г) Химическое меднение в растворе:
Вода - 100 мл
Медный купорос (Cu₂SO₄) -1.5 гр (раствор прозрачный голубоватого цвета)
Сегнетова соль (Калий-натрий виннокислый) - 5 гр (раствор становится непрозрачный и приобретает оттенок голубовато-зеленоватого молока, суспензия)
__по идее должен быть прозрачным. соль должна растворится
Гидроксид натрия - 1.5 гр (Раствор постепенно становится прозрачным и окрашивается в яркий синий цвет. как чернила) На этом этапе может выпасть осадок, я так понял сегнетовой соли лишней, хотя хз.
После этого раствор надо профильтровать. Верно?
Такой раствор можно хранить.
Перед процессом химического меднение добавить 2 мл формалина и каплю моющего средства на весь раствор получившийся из 100 мл воды
Опускаем плату в раствор и выдерживаем минут 30.
__в осадок ничего не выпадет, если будет достаточное количество лиганда в растворе купороса. после создания щелочной среды гидроксидом лиганд сразу свяжет медь(соль) и раствор резко изменит цвет. моющего средства лучше не давать - _рискуете загрязнить раствор всякой органикой и изменить PH. подробнее о растворах читайте в книгах и патентах
а) Нанесение фоторезиста и засвечивание через схему.
д) Гальваническое меднение в растворе:
Вода - 100 мл
Медный купорос (Cu₂SO₄) -10 гр
Кислота серная - 1 мл
далее травление,прессование,обрезка,оптический контроль

это мой метод полностью аддитивный, возможно вам этот процесс не подойдет.

Лигандом здесь выступает сегнетова соль?

теперь догадываюсь почему у меня после добавления вместо медного цвета плата сначала слегка почернела
Нажмите для просмотра прикрепленного файлаНажмите для просмотра прикрепленного файла
, а потом пожелтела (цвета латуни) )))
Нажмите для просмотра прикрепленного файла Нажмите для просмотра прикрепленного файла

da


да, PH надо выдержать в раене 12, как можно точнее. а то потом плохо ляжет гальваника

Вот раствор на основе сегнетовой соли

да, пойдет.
под реактивы, которые мне продали укр. поставщики скорректирую:
медь - 15
сс - 60
НаОН - 15
На2ЦО3 - 2-3
остальное так же. воды строго 1л. дистилированной.
если нарушить PH (медью,гидроксидом,никелем) - будет чернеть. если дать много стабилизаторов - будет медленно садится и качество тоже ухудшится. никеля надо для прочности, тоже чуть-чуть.
эти рекомендации касаются любых щелочных растворов на основе сульфата и лиганда
и фильтровать обязательно после каждого растворения. обычно соли и другая сыпучка вся грязная.
гальваническую ванну тоже надо фильтровать, желательно настояв на угле (до добавления блескодобавок). химмедь можно фильтровать без угля.
вобщем качество приходит посля вылизывания всех мелочей и конечно с опытом

пс. я вот вообще платы с количеством отверстий меньше 300 сверлю микродрелью. быстрее выходит, чем запускать станок. раньше запаривался со станком и при 50-100 отверстий. другие люди (крутые) вообще до 1000шт сверлят вручную, правда на обычной сверлилке.

Браг, не пробывал случайно такой способ?
http://ru-patent.info/20/75-79/2078405.html