Цитата(Буратино @ Nov 23 2009, 10:16)

Точечный источник УФ излучения должен будет над каждым пикселем платы "трудиться" и наверное как минимум десятки секунд.
просчет делали?
Цитата(Буратино @ Nov 23 2009, 10:16)

Идея использовать матрицу LCD монитора с ультрафиолетовыми лампами подсветки, масштабирующей оптической системой и координатным столиком для перемещения платы - куда технологичнее, правда немного сложнее.
попробуйте хотябы теоретически сделать такой проект...
Цитата(Буратино @ Nov 23 2009, 10:16)

итак начало начал - сверление отверстий.. Нужен хороший реж. инструмент (твердосплавные сверла) и высокие скорости резания (30-100 тыс оборотов в минуту) Из доступного оборудования имеются ручные фрезы и шлиф машинки. На сколько я понимаю шлиф машинка будет терять обороты при сверлении с большими диаметрами отверстий (0,8-1,2 мм) так что остается "фрезера", но ни в инете ни на рынке я не нашел подходящих цанг/патронов для крепления сверл с хвостовиками 0,4 и меньше. Правда, на профессиональном инструменте хвостовик под 3 мм кажись. Никакими руками сверлить не получится. Нужны механизмы для позиционирования и вспомогательных движений.
что-то у вас все слишком сложно

микродрели китайские на каждом шагу продаются. сверла до 0.4мм тоже. чтобы сверло держалось, его надо обмотать проволокой

медной

если у вас менее 300 отверстий,то можете не задумыватся об чем-то большим
Цитата(Буратино @ Nov 23 2009, 10:16)

Теперь о главном: в составе раствора для хим. меднения присутствуют добавки, в частности есть информация что для раствора толстослойного хим. меднения можно использовать добавку на основе диэтилдитиокарбомата, железносинеродистого калия, гидрооксида аммония. Указывается, что данная добавка повышает качество осаждаемой меди, увелич. скорость процесса.
Скажите, если нам необходимо получить тонкий слой проводника, для последующего процесса гальваники, то может ну их эти добавки?

И еще, я не верю в стабильность растворов для данной технологии, склоняюсь к мысли о раздельном хранении составляющих. В частности растворы химического меднения на основе трилона (CuSO4 5H2O - Трилон Б - Формалин - NaOH - вода) как лучше хранить?
тут только практика
Цитата(Огурцов @ Nov 23 2009, 10:42)

Над линией. А диски как прожигает ? ДУмаю, вполне реально получится, только что диаметр пятна нужно увеличить до размера дорожки, а для этого вполне и световод может подойти.
не не обязательно. в точке намного выше интенсивность,чем в пятне. а менять аппертуру - это уже непростая мех/оптика
а светодиод как сфокусировать? есть практические решения?
Цитата(SM @ Nov 23 2009, 11:01)

Что касается светодиода - его думаю тоже можно сфокусировать в точку подходящего диаметра, несмотря на некогерентное излучение. Вопрос лишь в фокусном расстоянии примененной линзы и расстояниях до объекта и до сформированного изображения.
простой литературы по оптике начитался. а вот как некогерентный пучек сфокусировать в малую точку - пока не понял..
Цитата(Буратино @ Nov 23 2009, 11:05)

Не, рисовать на фоторезисте - тупиковая ветвь в развитии технологии. Уж лучше тогда напрямую выжигать медь лазером.
да нет. медь выжигать - процесс довольно сложный, на коленке практически не реализуем. а засветить точкой резист на самопальном чпу легко. сфокусирую в точку - потом посмотрим

LDI+перенос юзается вплотную тем же самсунгом, на пример.
Цитата(andrey_s @ Nov 23 2009, 13:53)

А вообще говоря, было бы интересно проверить как фоторезист реагирует, к примеру, на фотовспышку. Попробую проверить на следующей плате

надо проверить себе тоже

только предварительный расчет сделать надо
Цитата(andrey_s @ Nov 23 2009, 13:53)

P.S. я тут считал-прикидывал, если для Pozitiv 20 заявлена необходимая засветка 100мДж / см2, то если светить сфокусированным до 50 микрон 30-мВт лазерным диодом, то у меня получилось скорость движения "пера" около 600 мм/сек, что, ИМХО, уже близко к пределами приличной механики (при линейном 10мм/оборот привода - 3600 об/мин движка). Получается, либо честные сервы для плоттера, либо мудреж с вращающимися зеркалами.
о,это уже ближе к делу

ну серво простые смертные не располагают, а вот с обычной механикой, отрегулировав интенсивность можно получить уже что-то...
Цитата(andrey_s @ Nov 23 2009, 13:53)

Основной вопрос - как относится фоторезист к очень кратковременной засветке большой интенсивности? Успевают ли пройти нужные процессы?
предельная скорость во всех реакциях есть, но какая - надо тестить.
Цитата(andrey_s @ Nov 23 2009, 13:53)

В datasheets на резисты пока только несколько раз встречал значение _минимальной_ интенсивности, т.е. ниже которой вообще реакции в резисте не идут.
здесь ясен пень. туда еще стоит температуру приписать

Цитата(andrey_s @ Nov 23 2009, 13:53)

Кстати, при позитивном резисте и сплошных заливках под травление засвечивать плоттером мне так уж и много

а если наращивать,а не травить, то наоборот.
Цитата(Буратино @ Nov 23 2009, 17:00)

Буржуев очень много, и чисто статистически кто-то там со мной не согласится. Спорить с этим конечно трудно, но исключив из процесса фотошаблон можно, и нужно, исключить и фоторезист.
для негативного способа -согласен. для позитивного - без барьера никак, картинку рисовал выше.
Цитата(Буратино @ Nov 23 2009, 17:00)

Раз уже париться с координатными перемещениями и программой - то и резать сразу лазером ->
http://www.youtube.com/watch?v=dLEq7icUgE4Как видите, и с Вами некоторые буржуи отчаянно не хотят соглашаться.
ну так купите lpkf да будет вам и металлизация и рельеф. я хотел, только узнав цены, решил всеже химичить

для опытных образцов, в небольшом количестве, даже самых сложных 12слойных, оно всеравно того не стоит, имхо.
Цитата(Огурцов @ Nov 23 2009, 19:04)

Как бы да и как бы нет. Пока здесь нет практических результатов ничего (или нечего) исключать не надо.
без резиста есть только плохие результаты. с резистом - довольно хорошие. я думал изначально улучшить качество фотошаблонов, но потом решил их вообще исключить и чертить сразу на резисте

мне показалось это проще
Цитата(Огурцов @ Nov 23 2009, 19:04)

По химии случилось два три облома:
- ляписный карандаш попал в список "А", так что на него можно не закладываться
- формалина тоже уже нет, вместо него формидон (формальдегид 10ч., спирт 95% 39.5ч., одеколон 0.5ч.)
- тиосульфат натрия содержит так же гидрокарбонат натрия (300г. и 20г на 1 литр воды)
Помешают или нет эти "добавки" ?
1 - уже давно
2 - думаю,сойдет. а спирт какой? в формалине тоже всегда был метанол и муравьинка.
3- нейтрализовать сернягой гидрокарбонат, нейтрализовать сернягу, разбавить и пользоватся.
Цитата(Огурцов @ Nov 23 2009, 19:04)

Зато:
- серебро можно похоже использовать ювелирное, почистив от меди
http://tasks.ceemat.ru/dir/146/374/легко
Цитата(Огурцов @ Nov 23 2009, 19:04)

Реакции AgNO3
http://www.xumuk.ru/inorganic_reactions/print.php?subl=AgNO3 Na2S2O4 + 2AgNO3 = 2SO2↑ + 2Ag↓ + 2NaNO3
2AgNO3 + 3(NH3•H2O) + HC(H)O = 2Ag↓ + NH4(HCOO) + 2NH4NO3 + 2H2O
проще в виде хлорида осадить, а затем можно прокалить, а можно использовать хлорид сразу по назначению