интересно,а шо за комплекс, формула?


какие были такие и поставил. 1/1 примерно каждый анод к катоду, что далеко не то,что указано в мануале на выравниватель

примерно 60мм плотность 4а/дм2

зеркало там действительно хорошее. http://electronix.ru/forum/index.php?act=a...st&id=38253
было бы на стекле - работало бы как обычное зеркало )
выравнивателей сейчас куча у каждого свои требования к плотности тока.
у моего 3-7А/дм2. влияет сильно, надо подбирать

оксиэтилированный спирт, если коротко
где вычитал не помню, но сразу же попробовал. контактного выделения Ag на меди не происходит. или оно настолько заторможжено, что не заметно невооруженным взглядом. раствор активатора стал фиолетовым (уже пару месяцев не разлагается)

в качестве блескообразователя пользую Cu400 от J-KEM. по техкарте рекомендуемая плотность тока 2,5 А/дм'2. однако тест на ячейке хулла показывает блеск в диапазоне 6А при корректных условиях теста - температура, перемешивание, анод с фрезерованными канавками

спасибо, попробую.
а ток если малый будет - блеска не будет. это касается любого блескообразователя. ток надо такой, что на торцах платы/рамки уже подгар или почти подгар (видно на вышеприведенном мной образце).
с перемешиванием не перестарайтесь. в идеале надо плату где-то раз в минуту двинуть туда-сюда горизонтально на 10-20мм. никакого барботажа и постоянного перемешивания - получите тонкий слой на торцах переходок и внутри их же.
Фильтрация после каждого использования. Корректировка по блескообразователю тоже нужна частая, в техкарте на блескообразователь должно быть написано

Я на досуге переделываю свою г.ванну:
Нажмите для просмотра прикрепленного файла
Будет модуль фильтрации и барботажа вне ванны

на vrtp методу с гипофосфитом выложили...

Металлизировать отверстия Вам придётся перед травлением, иначе возникнут большие проблемы с подводом тока для электролитического осаждения меди. В связи с этим возникнет проблема защиты металлизированных отверстий при травлении. При использовании жидкого фоторезиста это получится более-менее автоматически, при использовании плёночного можете получить разгерметизацию отверстий, например, при повышении температуры платы во время травления. Вторая проблема, с которой Вы столкнётесь - более подлая. Дело в том, что серебро имеет тенденцию к постепенному дрейфу вглубь диэлектрика, и у Вашей платы со временем могут расти утечки, при "удачном" раскладе - вплоть до пробоя. Собственно, это одна из причин, почему в промышленности в качестве затравки для наращивания меди используется не серебро, а более дорогой палладий.

да какой там пробой? серебро,вкрапления, даже не слой... да, проницаемость материала изменится, но для частот до 100мгц это не играет роли,тем более для опытных образцов.
Тентинг метод - ерунда. годится только для грубых плат

Металлорезист ?

да. или прямое осаждение. в первого хуже разрешение, у второго хуже адгезия.

Сегодня побаловался с тентингом. Фоторезист - http://www.ostec-st.ru/pcb/catalogue-mater...st/view/LIUXI-T .
Ощущение после репера как пересел с жигули на бмв. Думаю, металлорезист пока подождет.

есть специальные резисты для тентинга, этот похоже неплохо подходит..
У меня тентинг плохо идет потому что какой резист есть - такой есть

Первый, пристрелочный, пирожок запек. Технология - на базовом материале с фольгой 18 микрон сверление, хим. медь, гальваника с полным покрытием плоскостей платы (наращиваем 25 мкм), фоторезист с образованием завесок над отверстиями (тентинг), травление в хлорном железе:
Нажмите для просмотра прикрепленного файлаНажмите для просмотра прикрепленного файла
Нажмите для просмотра прикрепленного файлаНажмите для просмотра прикрепленного файла
Нажмите для просмотра прикрепленного файла
Диаметры сверления - 0.4, 0.6, 1.0:
Нажмите для просмотра прикрепленного файла

P.S. Фоторезист отлично держится на зеркальной поверхности фольги после гальваники и на поверхности фольги после микротравления.

Можно ли подробнее про Жигули и БМВ?
А сколько стоит? На сайте нет прайса...

liuxi (коробка 2 рулона, ширина 305 мм, по 150м) я брал 7326 р. с ндс, за нал. как юр. лицо. Для сравнения - Резонит предлагает hitachi за 12000

жигули в чип и дипе

Спасибо! Получается... около 80 рублей за квадратный метр...
А все-таки, про качество БМВ можно?

на первом фото все вполне видно... обратите внимание на закрытые крепежные отверстия

Скажу, вышло все отлично, надо бы и себе такой резист раздобыть, а то жаба давит полностю стравливать фольгу с текстолита и прессовать не надо..

Классная адгезия, широкое операционное окно при экспонировании (прощает некоторые ошибки при некачественном фотошаблоне), при проявлении еще ни разу тонкие дорожки 0.1 - 0.2 не свернулись, в отличие от "ВаЩе".
С другой стороны, при наличии фотовывода и гальваники для нанесения металлорезиста, реперский фоторезист вполне еще послужит.

brag,
добавка к трилонатному раствору для тонкопленочного меднения 1г/л препарата ОС-20 приволит к селективному (или очень сильно замедленному) выделению меди на фольге, выделение пузырьков газа резко сокращается (практически не заметно на глаз). Я так понимаю что при этом строится более плотная кристаллическая решетка осадка, что благоприятно сказывается на адгезии. По крайней мере, дорожки 0.2 толщиной 10 мкм гальванической меди выращенной на вышеуказанном подслое на диэлектрике выдерживают лужение при 250 градусах. Без использования ПАВ все отслаивалось при пайке!

да, вы правы. я добавлял даже обычного SLS(лаурилсульфат натрия) и было лучше.но слей чет чернел, мож перелил. хотя я и так прессую,запариватся не стал.

У меня с реперским фоторезистом также тентовая над отверстиями получается. Хотя фоторезисту более 3 лет. Alligator75, у вас фоторезист над отверстиями вздувается?,
у меня наоборот втягивается. Единственно у нас ни кто фотовыводом по мелочам не хочет заниматься. Фотошаблон на лазерном печатаю потом в парах растворителя уплотняю тонер.
Но размеры все же не совсем.

Нет, втягивается.
При любой экспозиции завески над отверстиями растворялись. Проявитель 1% Na2CO3. Да и у производителя про возможность тентирования не указывается.


По той же причине перешел на струйный принтер. При печати на лазере горизонтальная ошибка на 10см 0.5мм (HP 2300L).

у меня просто лопалось в любое время. резист тм "догадайся сам"


да,лазерний плывет. кенон вообще жуть, самсунг самый толковый.
струйник рулит. у меня эпсон - печатает гораздо контрастнее,чем hp и кенон. 0.15/0.15мм делаю легко. меньше -уже затруднительно,только для очень маленьких плат,печатаю так 10 копий и выбираю самую лучшую

Alligator75, расскажи пожалуйста про струйник. Все думал купить не купить?, какой купить?. Если можно вкратце про технологию печати фотошаблона. У меня везде применяются
корпуса TQFP64,100,144. и много мелких переходных отверстий. Вот и мучаюсь с фотошаблоном.

эпсон фото любой, только чтобы умел черным печатать на высоком разрешении, у меня дешевый T26.
и пленка специальная для струйников, у меня тоже самая дешевая Lomond
Делаю и BGA по немногу...
Технология - взял гербер, проимпортил в CAM350, обработал при необходимости, взял пленку,всунул в принтер,включил принтер,нажал печать и пошла жара

Года три стоял у меня без дела EPSON STYLUS PHOTO R320 (1440 dpi). Установил в него перезаправляемый картридж и вместо базовых цветов все ячейки картриджа заправил черными пигментными чернилами LOMOND. Картридж с автоматическим обнулением расхода чернил.
Как краску не лил, черноты не получается. В итоге сделал так - печатаю оригинал фотошаблона, а его зеркальную копию на другой пленке. Потом соединяю краска к краске листы. Получается прослойка 100 мкм пленки перед поверхностью фоторезиста и более менее темный цвет. Для меня такого качества достаточно. Главное сократить боковую засветку шаблона - лампу повыше, дольше выдержку.
Плюс струйника в выдержке геометрии. Не идеально, конечно. Но гораздо лучше моего лазерного.
Все огрехи печати осознаешь, когда накладываешь фотошаблон на просверленную на станке с чпу плату. В общем, струйник не панацея.

Спасибо. Т.е. Эпсон считаете более потходящим? А умел черным печатать, это имеется ввиду катриджем с черными чернилами ?

Я, честно говоря, чуть было руки не опустил после экскриментов со струйником

да,причем в некоторых принтерах черный картридж чисто для текста, тоесть он не умеет печатать на высших разрешениях. как сказал Alligator75, лечится заливкой черных чернил в остальные картриджи
мой т26 дает 5760х1440 dpi. он таки их дает, только обычные китайские водорастворимые чернила на китайской пленке иногда подтекают,если зазор 0.1мм.
Контраста мне хватает вполне без всяких склеиваний...распечатал,экспонировал и готово

из новых Epson Stylus S22 вполне пойдет

Спасибо за ответы.

Кто нибудь пробывал по этой методике метализировать отверстия?:Нажмите для просмотра прикрепленного файла

Только только по этому поводу статейку накидал кратенькую http://www.cnczone.ru/forums/index.php?sho...amp;#entry24301

Дааа, суппер!

Тестовый вариант, выращено на диэлектрике, тентинг + лужение при 250С:

Нажмите для просмотра прикрепленного файлаНажмите для просмотра прикрепленного файла

Блин, давно мечтал выращивать проводники. А здесь разве нужен тентинг?. Там же все в точности да наоборот открытые участки покрываются медью. Или я что то не непонимаю?

шаблон сделан фотовыводом в типографии

Интересно мнение людей,использующих палладий в качестве активатора-используете ли вы какие либо средства индивидуальной защиты при работе с этим веществом?При поиске активаторов/методов прямой металлизации-преимущественно в в англоязычных источниках-много раз мелькали предупреждения об опасности хлрида палладия:мол,канцероген,вызывает рак,при попадании внутрь-необратимые изменения,разрушающе действует на костный мозг и печень.Перечисленное не относилось к чистому палладию.Те же предупреждения касались нитратов и нитритов-отсюда еще ложка дегтя по поводу использовании серебросодержащих составов активации,не считая миграции серебра в диэлектрик.

Товарисчи!
А кто нить знает что это такое и для чего (обведено красным):
Нажмите для просмотра прикрепленного файла

норм. тентинг я так и не понял зачем...

EvilWrecker, палладий в тех кол-вах, которые нужны там раз в месяц плату сделать точно ничего плохого никому не сделает, если пить и руки мыть в нем не будете


скорее всего мембрана для перемешивания раствора.

я медь вырастил на всех плоскостях, затем тентинг. а с выращиванием проводников пока не баловался, неохота с металлорезистом заморачиваться

А вы должно быть полагаете что его "нужно много,что бы чтонить произошло" ?

была мысль что это экран для распределения силовых линий

я не запариваюсь с металлорезистом.. ращу по всей поверхности пару микрон, потом фото(негатив), потом ращу сколько нужно. далее резист смыл, на 5 сек в разбавленную азотку и готово. а не, затем еще прессую, а то отслаивается при пайке

вариант №2 - то же самое на фольгированном материале. имхо адгезия лучше, вопрос только с селективностью активатора

просто так на фольге азотка(как и любой другой травитель) не катит,разве что на 5микронной.
а фоторезист - из 500 отверстий 0.4мм 6 штук лопнуло, хотя в других, гораздо большего диаметра (около 1.2мм) держится норм. тоже проблем подобрать нормальный резист
имхо, пресс проще, я даже утюгом прессовал по началу и норм было.

Если не избегать прямого контакта и пробовать на язык, то много думаю не нужно

Ога,потому что если пробовать на язык нужно еще меньше .Но как бы то ни было,пока ответов не вижу на свой вопрос.Но это просто любопытство-сам я использую другой активатор.

При метализации почему то образуются микрораковины, очень мелкие, как будто в этих местах нет осаждения меди. В чем дело, кто знает?.

жир либо пузыри,может малое время выдержки

Обезжириваю вроде хорошо, перемешивание воздушное, но наверное не в этом дело, если газовые пузыри может тогда немного шампуни добавить?, больше
выдержки я что то боюсь, как бы глубже раковины не стали.

может ток при начале металлизации номинальный. при этом в осадке образуются локальные напряжения и следствие - отрыв маленького участка пленки, похоже на раковину. лечение - затяжка на малом токе, затем постепенно довод до номинала

Согласен. Скорее надо делать источник на МК как хотел, вот завтра уже радиодетали должны подойти.