Так что там с активацией поверхности отверстий с использованием азотнокислого серебра? Есть шансы? На сколько я понял рабочий раствор состоит из двух составляющих, которые готовятся и хранятся отдельно, смешивают их непосредственно перед обработкой. После обработки, этот двухкомпонентный раствор необходимо ликвидировать, так как: от него мало проку (портится) и опасен (азиды и нитриды на стенках сосуда могут бабахнуть)
Те растворы которые я видел в литературе используют относительно большие кол-ва AgNO3 (от 5грамм на литр) и с учетом того, что раствор после однократного использования нужно выливать, может оно и не дешевле палладиевых способов получится?
Кто что думает?

И самое главное: на сколько серьезны вопросы связанные с миграцией серебра в диэлектрик ПП?

это вы все спутали в кучу(раствор для меднения и активации). почитайте еще раз внимательно процесс...

я использовал 10г/л. раствор работал больше года и работает до сих пор
но уже не пользуюсь, перешел на палладий (долго возился с подборкой комплекса)


для кого как. завосит от платы. для меня серьезны(см мои предидущие фото плат), потому и перешел на палладий.

Устойчивые разновидности растворов для активации серебром содержат много трудно доставаемых хим соединений. Растворы попроще "живут" около 30 минут в максимуме.

Но я бы попробовал, уж очень дорогой палладий

да все можно купить,если подойти к продавцу по-человечески.
палладий дорогой? так его надо всего-то 0.08г для 0.25л раствора
нитрат серебра тоже дорогой, 100г баксов 70 стоит,а меньше его врядли кто-то вам продаст.

в темноте хранить надо без доступа воздуха(наливать в бутылку по полной). палладия и олова это тоже касается

Если капать по капле в каждое отверстие, то кажется, все будет гораздо приятнее, что с палладием, что с серебром. Начать с серебра, если что--то получится и понравится - добывать палладий. Серебро есть в банках, минимум 99.9%, продают грамм по 100, суммарно тысячи на полторы рублей.

Мне не нравится капать в каждое отверстие по капле. Также меня не устроит вариант с размазыванием по стенкам отверстия растворов иглой. Если уж делать, то нужно пробовать погружением с покачиванием. Возможно необходимо перемешивание растворов, контроль за температурой, кислотностью, плотностью р-ров.
Необходимо подготовить место для работы, ознакомиться с правилами обращения с реагентами.
Еще важнее предметно изучить литературу. Уверен, что в библиотеках есть информация по этим тех. процессам.

скорее нет,чем да. так вы в отверстия должны будете вливать большое количество раствора, чтобы гарантированно смочить его стенки. а я просто плату опущу в раствор, достану и встряхну.

проще попарится с приготовлением долгоживущего раствора и потом просто правильно им пользоватся, чем постоянно его контролировать и корректировать.

вот это верно. иначе, можете поплатится здоровьем и даже жизню. скажем,я в 14 лет не знал, что из себя представляет роданистый аммоний и калий, хотя колотил что-то с ними. хватило бы ума дать туда сильного окислителя, то не писал бы я эти строчки

Думаю, вопрос смачивания - отдельный, и его требуется решить в обоих случаях. На мой взгляд, в моем даже проще - игла, а внутри кисточка. Вставили иглу, вывели наружу кисточку, достали иглу и кисточкой сделали поворот. Потом достали кисточку.

о как все сложно
у меня так: бросили плату на раствор, придавили стеклянной палочкой к дну. попили чайку. вытащили плату пинцетом, встряхнули и промыли. бросили в сл. ванну, попили чайку, достали, промыли, завесили в 3ю ванную, подали ток,попили чайку, вытащили,промыли и готово

пс. чаек пьем на кухне. НЕ на рабочем месте

Чаек водичку пью на рабочем месте. Поэтому ванночки - на кухне )
Короче. Есть ляписный карандаш - спецом брал под это дело год назад. Готов похимичить на общее благо. Много еще чего надо ?

зы: а миграция серебра для макеток вроде бы не страшна - когда-то оно еще замкнет, а через день макетка будет новая.

Как минимум: соляная и серная (возможно азотная) кислота, двухлористое олово 2-водное чистое, медный купорос, аммиака раствор, формалин, сегнетовая соль и/или трилон Б, гидроксид натрия, источник тока, дистиллированная вода, хорошее настроение. Это то что по памяти вспомнилось.


Я в инете по этому вопросу ниче не могу нагуглить Похоже дорога к информации по этой трабле- ведет в библиотеку.

Brag, я чет не понял, так вы активируете отверстия совмещенным раствором? Если вы говорите: "из ванночки в ванночку, а после гальваника", то получается что вы в первой ванночке создаете каталитически активный слой металла (палладия) для последующего (видимо во второй ванночке) хим. осаждения меди!
НЕ поделитесь рецептами?
А еще фото плат можно попросить?

Фотки были выше.

Вот простой рецептик с серебром http://texnosvalka.narod.ru/metal/galvano.html
И еще вычитал - для осаждение меди можно сделать переключающий девайс, который будет подавать напряжение попеременно на каждый из слоев и электрод, находящийся с противоположной стороны платы. Чтобы ток шел сквозь отверстия. Вроде бы логично.

не замкнет точно никогда. просто характеристики диэлектрика меняются.


все правильно.
рецепты выкладывал выше, в патентах. слой на столько прочно садится, что плату можно салфеткой после активации и промывки вытирать. но раствор нужно готовить аккуратно,соблюдать чистоту и шарить в химии я добавлял туда еще калия хлористого 100г/л, так,для перестраховки и нельзя допускать осадка гидрокисей олова/палладия.

фото вот, только с ванны еще резист не снят
Нажмите для просмотра прикрепленного файла



можете так делать: http://anytech.narod.ru/Chem-Cu.htm
концентрацию серебра можно уменьшить вдвое.
вообще посмотрите весь этот сайт, мож чего найдете еще


это уже что-то излишнее
я просто плату в крокодил и в ванную

а вот готовый продукт. это простенькая плата - первый реальный тест моего палладиевого каталлизатора
Нажмите для просмотра прикрепленного файла

brag, другими словами вы не стремитесь делиться своими секретами.

Платка красивая, но есть вопросы к совмещению отверстий на плате.
Резист пленочный? Наносите утюгом? С протравами из-за неплотного контакта пленки с пов. меди нет проблем?

ппц!

Смотрите еще здесь: ixbt.com.

P.S. По-моему, поделиться в большей степени чем brag это означает не только разжевать, положить, пропихнуть, но еще и контролировать процесс переваривания. Ведь на настоящий момент даже доступный источник палладия "засвечен"...
ИМХО, но прочитав обе ветки с начала можно ни в какие "библиотеки" уже и не ходить

вот и я о том же.


совмещал как попало,спать хотелось да и особой точности здесь не надо


читайте форум,все описано и обрисовано

Я собственно и не расстраиваюсь по поводу "засекреченности", просто констатирую факт.
Ценность информации касательно данной технологии неразрывно связана с практическими результатами ее использования. Автор неоднократно ссылается на некие тонкости в работе с растворами (аккуратно готовить, не допускать выпадения осадка, повозиться с составом, попарится с приготовлением, правильно им пользоваться) что сводит на нет ценность его опыта, так детали процесса остаются за занавесом.
Так или иначе хорошо что человек такой есть и можно воочию посмотреть на результаты его труда.

Что касается патентов, то мне не удалось открыть их с большим разрешением, да и склоняюсь я к классической технологии с разделенными стадиями активирования поверхности отверстий.

Прошу простить за некоторую занудность, но несоблюдение 1-й и 5-й "тонкости" вообще чревато потерей здоровья при работе ну с ОЧЕНЬ широким списков химикатов!
Минимум треть перечисленных автором реактивов достаточно опасны для "домашнего" применения. Да и не понятно, чего Вы ждете-то? Пошаговой инструкции повторимой на среднестатической кухне? У всех же условия разные - лично я даже персульфат натрия держу под замком на балконе (подальше от маленьких любознательных ручек) и травить платы запираюсь в ванной.

P.S. Кстати, а ветку Вы действительно предварительно прочесть не удосужились, коллега... Там brag фотографии приводил - например, к такому дома готовы? Если да, то вот тогда у Вас с автором гораздо более конструктивный диалог будет и станет понятно где он взял тонкости _своей_ методики. Да и наличие некоей "засекреченности" со стороны автора, Вам самому, Буратино, скорее всего покажется полной чушью.

Простите, что влез в дискуссию.

Да, интересно, спасибо.

Вот еще нашел по ходу, прикольная штука для лужения
http://www.elitan.ru/price/index.php?seenf...ere&mfg=all
http://yandex.ru/yandsearch?clid=14585&...+tin&lr=225
http://www.youtube.com/watch?v=3aEwTRMEkOM...feature=related

и копыта откинуть можно. потом через некоторое время найти могут уже холодным

полностю согласен.

это же форум а не личный диалог, надо влазить всем

Добыл:
аммиак 10%
перекись водорода 3%
глицерин
медный купорос
аккумуляторную кислоту плотностью 1.4
глюкозу 40%
мягких карандашей
из щелочи и солянки - только какие-то бытовые смеси
ляписный карандаш сказали уже не выпускают - вообще проблема, совсем не факт что с одного раза хоть что-нибудь получится.

И вот сейчас со всей этой ерундой нужно попытаться взлететь (с)

о,уже неплохо.. из щелочи и солянки - только какие-то бытовые смеси не годятся однозначно. солянку можно в домашних условиях отогнать, гидрокись натрия проще все же купить где-то


зато в ювелирке серебра навалом

и палладий там же можно найти

Тогда азотка потребуется?


Вот это надо пожалуй спросить.

да, без нее хороший продукт не получишь. ее проще купить, но если никак купить не удастся, то можно окислить азот ультрафиолетом или высоковольтной дугой и растворить окись в воде


редко,но есть. есть еще белое золото, тоже идет, но надо выделить палладий из сплава. только дорого выйдет, на него цены завышают

Это уж слишком. Я быстрее до химмага в облцентре доберусь.


Поспросил - ничего нет, совсем. Или шифруются. Предлагали контакты от реле - сказал, что у самого такого добра... Все одно - ехать в банк.

Еще. Случайно нашел (можно купить) пленку с нанесенным слоем золота (что-то типа переводки или копирки). Как бы ее использовать в нашем деле ?

Попробуйте губами всосать с обратной стороны Только посильнее, чтобы вакуум был качественный

и так 700 раз

я тоже так и делаю просто у некоторых такой возможности почему-то нету

в ювелирке уже контакты продают? а в банках у нас я не нашел. есть только цены, а самого металла нету
по поводу пленки даже не знаю,никогда не держал в руках

Но очень сложная, точнее неблизкая, возможность.


Аха, в ремонте ювелирки. Там же и азотки пообщали. А в магазине чистого серебра нет.


Увы, оказывается, имитация http://www.susal.ru/index.php?id=18&doc=potal

Не знаю как у Вас, но из наших банков чуть ли не единственный работающий с драгметаллами "в розницу" - Сбербанк. Мин. слиток серебра (если не ошибаюсь) - 100 грамм.
Кроме того, можно еще поспрашивать у нумизматов

Удачи!

чистое только в банке. остальное надо чистить. некоторое количество испортите и научитесь


Сбербанк России или Ощадбанк?
Золотые слитки видел по 2г кажись. Палладия и платины не нашел.

А проще всего на радиорынке, затем очистить. там в ход все идет, а если хорошо подойти к мужику, то и азотки даст

Оба. 100%%.
Для чистого золота и серебра в разумных кол-вах, ИМХО, один из лучших источников. Только вот палладия там не будет - на руки не дают, только "виртуальный".

понятно, потому и видел только цены

Я думаю, что к вопросам по "синтезу" необходимых хим. соединений, правильнее будет вернуться позже, уже после того, как основные вопросы технологии будут решены в разрезе стабильности, повторяемости результата, качества и эргономики процесса. Я купил почти все, что необходимо для процессов обезжиривания, сенсибилизации, активирования, хим. меднения, и гальван. затяжки без особых проблем, хотя проживаю я в такой дыре ,что если бы у нас упал метеорит в два раза больший чем Тунгусский, то никто бы ничего и не узнал..
Остается открытым вопрос по палладию (есть возможность купить 5гр. по 78 грн и 1гр за 19 у.е.) и стабилизирующим добавкам к раствору меднения.

Перед нами стоит широчайший круг вопросов, некоторые из них косвенно связаны с технологией, но несомненно нуждаются в обсуждении. Ну например: сверление отверстий! Чистота поверхности отверстий , вход и выход режущего инструмента по меди (скорость резания, реж. инструмент), совмещение с шаблоном, точность расположения...
---
Необходима консультация по добавкам в растворы для хим. меднения на основе Трилона Б, есть кому что сказать?

хорошая возможность. я бы купил 5гр на вашем месте.


сверлить можно и в ручную. можно и дрелью, но лучше на станке,если до 1000 отверстий. я как-то уже привык, что мне даже леньки запускать ЧПУ станок ради 200 отверстий проще дрелькой вручную насверлить...
Чистота - важный момент, ибо если где-то не вцепится, а только ляжет, то пузырем водорода вздует и лопнет.
после сверловки нужно обязательно очистить,если сверла грязные либо тупые либо в отверсия мог попасть жир.
http://forum.ixbt.com/topic.cgi?id=48:2184-71#2082 - здесь я и не только я давал рецепты чистки.
совмещение - на глаз. точность - зависит от кривизны рук, глаз, и принтра
результат вы уже видели(фото моей платы с AVR32+SDRAM выше)


KSCN, K3[Fe(CN)6], KCN, K4[Fe(CN)6], NaCN, Na2S2O3,.. итд..список можно продолжить на целую страницу
только по осторожнее с этими соединениями. как я уже говорил, могут вас найти через некоторое время уже холодным. перед использованием любого вещества нужно хорошо изучать его свойства, что в прочем и на качестве плат тоже сказывается.
в начале этой темы и на ixbit есть много рецептов с кол-вом этих добавок а также ссылок на книги

вобще вся теория хорошо разжевана мной и еще некоторыми людьми до меня(за что я им очень благодарен) в этом топике и на ixbit. для получения результатов, как на фото, достаточно прочитать любой из топиков, остальное - личная практика.
а вот если хочется большего, то стоит поговорить:
1. о методе переноса
2. о получении высокоточного фотошаблона(либо просто проводника, минуя шаблон и резист)
3. о сверлении отверстий диаметром меньше 0.3мм

с первым я еще не заморачивался. 2 - пытался избавится от резиста, наносил фотоактиватор на плату и засвечивал.
все конечно здорово,но медью дорожка обростает то со всех сторон, а не только сверху.. тобышь рельефный защитный слой должен быть однозначно.
3-пробовал травить отверстия. результаты положительные только на тонких подложках,толщина которых меньше диаметра отверстий. процесс очень агрессивный и требует установки для покачивания платы в растворе. гемор,вобщем.
но если забабахать какой-нибудь лазер, с малым диаметром луча(50мкм примерно), то поставив его на тот же Proxon с двіжкамі можно получуть хорошие результаты.
этой же приблудой можно и рисунок вычерчивать..
только как сфокусировать свет в такой тонкий пучек? кто в оптике силен ?

Обана, респектище
http://ru.wikipedia.org/wiki/Тиосульфат_на...енное_средство)
http://www.sf.ru/infi/m_ts/3/3/wOzv8+v7/Mz...6/z04PI=/1.html


А выращенная дорожка будет держаться ? Тогда нужно лишь решить проблему смачивания платы раствором.


Лазер, без вариантов.


Еще интересно: http://www.tech-e.ru/pdf/2006_01_26.pdf

Нажмите для просмотра прикрепленного файла

Здравствуйте!
Очень, так-сказать обескуражен упорством и фанатизмом (в хорошем смысле этого слова - если он есть) участвующих в обсуждении.
Разрешите вопрос? А чего вы пытаетесь добиться своими изысканиями? народо-хозяйственной пользы? Самоутверждения? Признания своей крутости со стороны менее
удачливых экспериментаторов? Нобелевской премии? Шнобелевской премии? Разве задача металлизации отверстий не имеет решения?
Или вы экономя на техпроцессе готовы ехать в "Вест-Индию за специями?" Вы считали, сколько будет это стоить времени, денег, здоровья?.
Не задумывались, что это время можно потратить гораздо более эффективно? Например, почитав книгу...

P.S. Вообще , простите, за менторский стиль. Наверное , не стоило ввязываться....
В любом случае, искренне желаю успехов!

рецептуру только почитайте. там его надо несколько милиграммов на литр


будет, конечно,если впрессовать


вот так может будет понятно
Нажмите для просмотра прикрепленного файла
если нарастить 25мкм меди в толщину, то дорожка расширится в ширину на 50мкм.
тоесть при изготовлении фотошаблонов ширины дорожек надо уменьшать на удвоенную толщину желаемых проводников. выдержать такую точность сложно на струйнике, надо хороший плоттер либо вычерчивать уф-пучком диаметром в 25мкм максимум. как такой пучек получуть -хз..


фигня полная. слой рыхлый, адгезия плохая, присутствуют другие продукты распада аммиачного комплекса гипофосфита меди.
я по крайней мере хороших результатов не добился. мож для простых плат и пойдет, но меня это не удоволетворило


вот там рецепты есть хорошие. только обратите внимание, что состав дан в молях на литр.


Конечно считал, и показатели вышли довольно неплохие. потому и отработал и пользую технологию. к тому же я работаю на себя и все разработки делаются для собственных задач. для меня имеет значение срок изготовления платы на заводе за 3-5 недель, а если быстрее,то как минимум в 2 раза дороже, нежели дома за пол дня, из которых рабочих человекочасов часов не более 3х. да и еще много очевидных факторов...
Плюс ко всему я люблю химию, так что все мои трудозатраты принесли только удовольствие
а ехать никуда не надо, все точно так же заказывается, как и электронные компоненты, только поставщики иные

Так и без этого понятно.


Башкой от CD-DVD. Там и фокусировка встроенная и прочие прелести.


Но сама идея? Как раз подходит под технологию "по капле в отверстие".

Есть УФ полупроводниковые лазеры, 266 нм, 375 нм... от 5 до 30 mW Возможно туда посмотреть.

а какой там диаметр пучка и что его формирует? линза или диаметр кристалла очень малый?


идея довольно старая. возможно для грубых отверстий и прокатит. попробуйте


а диаметр луча какой? и маркировки не подскажете?

там только луч красный 650нм. Или инфракрасный 780. Не факт, что он что-то засветит. Это как бы не от блюрея головы нужна была с 405nm.
диодик там - http://www.sony.net/Products/SC-HP/cx_news...f/sld3132vf.pdf
фокусируют его (по всей видимости) в точку ~0.3 микрона, так как треки идут через 0.32 микрон. Линза там с апертурой 0.85 и дает разрешение меньше чем 100 нм.


А он на то и лазер, что оптикой какой надо, такой и сделаете. Маркировку не знаю, просто в анонсах пробегали.

ЗЫ. Вовсе на надо сам светодиод двигать, если световоды например 3 микрона - вот в таких http://www.maccentre.ru/cprices/index.php?cat=425 штуках юзают их.

ого какая крутизна! а как этого добится? где-то можно почитать на эту тему (фокусировка в точку очень малого диаметра)?
если удастся сфокусировать, то и обычного синего SMD светодиода будет достаточно для отрисовки.
а диод по параметрам идеально подходит под фоторезист


интересно..а где можно на сию тему начитатся?


а эти световоды,это оптоволокно или что?

надыбал вот это
http://auction.ua/item/5195112-CUPER_NOVIN...ER_405nm___.htm
а так диодов в продаже не нашел. попробую лазер от обычного привода, мож засветит

хотя на ebay полно
http://shop.ebay.com/i.html?_nkw=405nm&...e&_osacat=0
мож куплю да повожусь с фокусировкой... а потом установлю на свой дряхлый проксон, и можно будет обходится без фотошаблонов и дряхлого струйника .

Точечный источник УФ излучения должен будет над каждым пикселем платы "трудиться" и наверное как минимум десятки секунд. Если это так, то на образ будущей платы уйдет несколько часов, и шота мне подсказывает, что это плохое решение. Идея использовать матрицу LCD монитора с ультрафиолетовыми лампами подсветки, масштабирующей оптической системой и координатным столиком для перемещения платы - куда технологичнее, правда немного сложнее.

Но давайте вернемся к металлизации отверстий!
итак начало начал - сверление отверстий.. Нужен хороший реж. инструмент (твердосплавные сверла) и высокие скорости резания (30-100 тыс оборотов в минуту) Из доступного оборудования имеются ручные фрезы и шлиф машинки. На сколько я понимаю шлиф машинка будет терять обороты при сверлении с большими диаметрами отверстий (0,8-1,2 мм) так что остается "фрезера", но ни в инете ни на рынке я не нашел подходящих цанг/патронов для крепления сверл с хвостовиками 0,4 и меньше. Правда, на профессиональном инструменте хвостовик под 3 мм кажись. Никакими руками сверлить не получится. Нужны механизмы для позиционирования и вспомогательных движений.
Очистка отверстий от следов обработки тоже вопрос важный и промывки водой / продувки воздухом может быть мало для получения хороших результатов.

Теперь о главном: в составе раствора для хим. меднения присутствуют добавки, в частности есть информация что для раствора толстослойного хим. меднения можно использовать добавку на основе диэтилдитиокарбомата, железносинеродистого калия, гидрооксида аммония. Указывается, что данная добавка повышает качество осаждаемой меди, увелич. скорость процесса.
Скажите, если нам необходимо получить тонкий слой проводника, для последующего процесса гальваники, то может ну их эти добавки?
И еще, я не верю в стабильность растворов для данной технологии, склоняюсь к мысли о раздельном хранении составляющих. В частности растворы химического меднения на основе трилона (CuSO4 5H2O - Трилон Б - Формалин - NaOH - вода) как лучше хранить?




Я еще никогда не встречал палатки из которой бы не торчали мои ноги, женщины к которой я бы не смог забраться под юбку и технической проблемы с которой я бы не справился голыми руками. Это дело принципа, вопрос чести и достоинства, если хотите - чаша Грааля, для тех кто умеет на велике без рук и тех кто девятину снежкой перебрасывает.))0

Над линией. А диски как прожигает ? ДУмаю, вполне реально получится, только что диаметр пятна нужно увеличить до размера дорожки, а для этого вполне и световод может подойти.


Не уверен, но кажется, что в нее вы и упретесь. А так идея хорошая. Вот если взять матрицу с размером пиксела 0.1, то тогда можно будет попробовать светить напрямую, без оптики.


Так таких и нет, наверно. От диаметра зависит длинна, а для таких диаметров длинна катастрофически мала. Поэтому:




Так травят.

Для начала в школьном учебнике по физике, где оптику объясняли. Там все проще валенка. Ну а уж более глубокие дела типа апертур, разрешения, дифракции, когерентности - в более серьезной литературе по оптике.
Что касается светодиода - его думаю тоже можно сфокусировать в точку подходящего диаметра, несмотря на некогерентное излучение. Вопрос лишь в фокусном расстоянии примененной линзы и расстояниях до объекта и до сформированного изображения.

Не, рисовать на фоторезисте - тупиковая ветвь в развитии технологии. Уж лучше тогда напрямую выжигать медь лазером.

Извиняюсь, что-то с Вами буржуины не согласны - считают LDI очень перспективной технологией.
А вообще говоря, было бы интересно проверить как фоторезист реагирует, к примеру, на фотовспышку. Попробую проверить на следующей плате

P.S. я тут считал-прикидывал, если для Pozitiv 20 заявлена необходимая засветка 100мДж / см2, то если светить сфокусированным до 50 микрон 30-мВт лазерным диодом, то у меня получилось скорость движения "пера" около 600 мм/сек, что, ИМХО, уже близко к пределами приличной механики (при линейном 10мм/оборот привода - 3600 об/мин движка). Получается, либо честные сервы для плоттера, либо мудреж с вращающимися зеркалами.
Основной вопрос - как относится фоторезист к очень кратковременной засветке большой интенсивности? Успевают ли пройти нужные процессы?
В datasheets на резисты пока только несколько раз встречал значение _минимальной_ интенсивности, т.е. ниже которой вообще реакции в резисте не идут.

Кстати, при позитивном резисте и сплошных заливках под травление засвечивать плоттером мне так уж и много

Буржуев очень много, и чисто статистически кто-то там со мной не согласится. Спорить с этим конечно трудно, но исключив из процесса фотошаблон можно, и нужно, исключить и фоторезист. Раз уже париться с координатными перемещениями и программой - то и резать сразу лазером -> http://www.youtube.com/watch?v=dLEq7icUgE4
Как видите, и с Вами некоторые буржуи отчаянно не хотят соглашаться.

---
Но в этой теме предлагаю рассматривать исключительно вопросы касающиеся металлизации отверстий ПП.

Как бы да и как бы нет. Пока здесь нет практических результатов ничего (или нечего) исключать не надо.

По химии случилось два три облома:
- ляписный карандаш попал в список "А", так что на него можно не закладываться
- формалина тоже уже нет, вместо него формидон (формальдегид 10ч., спирт 95% 39.5ч., одеколон 0.5ч.)
- тиосульфат натрия содержит так же гидрокарбонат натрия (300г. и 20г на 1 литр воды)

Помешают или нет эти "добавки" ?


Зато:
- серебро можно похоже использовать ювелирное, почистив от меди http://tasks.ceemat.ru/dir/146/374/

Реакции AgNO3 http://www.xumuk.ru/inorganic_reactions/print.php?subl=AgNO3
Na2S2O4 + 2AgNO3 = 2SO2↑ + 2Ag↓ + 2NaNO3


2AgNO3 + 3(NH3•H2O) + HC(H)O = 2Ag↓ + NH4(HCOO) + 2NH4NO3 + 2H2O