Обана, респектище
http://ru.wikipedia.org/wiki/Тиосульфат_на...енное_средство)
http://www.sf.ru/infi/m_ts/3/3/wOzv8+v7/Mz...6/z04PI=/1.html


А выращенная дорожка будет держаться ? Тогда нужно лишь решить проблему смачивания платы раствором.


Лазер, без вариантов.


Еще интересно: http://www.tech-e.ru/pdf/2006_01_26.pdf

Здравствуйте!
Очень, так-сказать обескуражен упорством и фанатизмом (в хорошем смысле этого слова - если он есть) участвующих в обсуждении.
Разрешите вопрос? А чего вы пытаетесь добиться своими изысканиями? народо-хозяйственной пользы? Самоутверждения? Признания своей крутости со стороны менее
удачливых экспериментаторов? Нобелевской премии? Шнобелевской премии? Разве задача металлизации отверстий не имеет решения?
Или вы экономя на техпроцессе готовы ехать в "Вест-Индию за специями?" Вы считали, сколько будет это стоить времени, денег, здоровья?.
Не задумывались, что это время можно потратить гораздо более эффективно? Например, почитав книгу...

P.S. Вообще , простите, за менторский стиль. Наверное , не стоило ввязываться....
В любом случае, искренне желаю успехов!

рецептуру только почитайте. там его надо несколько милиграммов на литр


будет, конечно,если впрессовать


вот так может будет понятно

если нарастить 25мкм меди в толщину, то дорожка расширится в ширину на 50мкм.
тоесть при изготовлении фотошаблонов ширины дорожек надо уменьшать на удвоенную толщину желаемых проводников. выдержать такую точность сложно на струйнике, надо хороший плоттер либо вычерчивать уф-пучком диаметром в 25мкм максимум. как такой пучек получуть -хз..


фигня полная. слой рыхлый, адгезия плохая, присутствуют другие продукты распада аммиачного комплекса гипофосфита меди.
я по крайней мере хороших результатов не добился. мож для простых плат и пойдет, но меня это не удоволетворило


вот там рецепты есть хорошие. только обратите внимание, что состав дан в молях на литр.


Конечно считал, и показатели вышли довольно неплохие. потому и отработал и пользую технологию. к тому же я работаю на себя и все разработки делаются для собственных задач. для меня имеет значение срок изготовления платы на заводе за 3-5 недель, а если быстрее,то как минимум в 2 раза дороже, нежели дома за пол дня, из которых рабочих человекочасов часов не более 3х. да и еще много очевидных факторов...
Плюс ко всему я люблю химию, так что все мои трудозатраты принесли только удовольствие
а ехать никуда не надо, все точно так же заказывается, как и электронные компоненты, только поставщики иные

Так и без этого понятно.


Башкой от CD-DVD. Там и фокусировка встроенная и прочие прелести.


Но сама идея? Как раз подходит под технологию "по капле в отверстие".

Есть УФ полупроводниковые лазеры, 266 нм, 375 нм... от 5 до 30 mW Возможно туда посмотреть.

а какой там диаметр пучка и что его формирует? линза или диаметр кристалла очень малый?


идея довольно старая. возможно для грубых отверстий и прокатит. попробуйте


а диаметр луча какой? и маркировки не подскажете?

там только луч красный 650нм. Или инфракрасный 780. Не факт, что он что-то засветит. Это как бы не от блюрея головы нужна была с 405nm.
диодик там - http://www.sony.net/Products/SC-HP/cx_news...f/sld3132vf.pdf
фокусируют его (по всей видимости) в точку ~0.3 микрона, так как треки идут через 0.32 микрон. Линза там с апертурой 0.85 и дает разрешение меньше чем 100 нм.


А он на то и лазер, что оптикой какой надо, такой и сделаете. Маркировку не знаю, просто в анонсах пробегали.

ЗЫ. Вовсе на надо сам светодиод двигать, если световоды например 3 микрона - вот в таких http://www.maccentre.ru/cprices/index.php?cat=425 штуках юзают их.

ого какая крутизна! а как этого добится? где-то можно почитать на эту тему (фокусировка в точку очень малого диаметра)?
если удастся сфокусировать, то и обычного синего SMD светодиода будет достаточно для отрисовки.
а диод по параметрам идеально подходит под фоторезист


интересно..а где можно на сию тему начитатся?


а эти световоды,это оптоволокно или что?

надыбал вот это
http://auction.ua/item/5195112-CUPER_NOVIN...ER_405nm___.htm
а так диодов в продаже не нашел. попробую лазер от обычного привода, мож засветит

хотя на ebay полно
http://shop.ebay.com/i.html?_nkw=405nm&...e&_osacat=0
мож куплю да повожусь с фокусировкой... а потом установлю на свой дряхлый проксон, и можно будет обходится без фотошаблонов и дряхлого струйника .

Точечный источник УФ излучения должен будет над каждым пикселем платы "трудиться" и наверное как минимум десятки секунд. Если это так, то на образ будущей платы уйдет несколько часов, и шота мне подсказывает, что это плохое решение. Идея использовать матрицу LCD монитора с ультрафиолетовыми лампами подсветки, масштабирующей оптической системой и координатным столиком для перемещения платы - куда технологичнее, правда немного сложнее.

Но давайте вернемся к металлизации отверстий!
итак начало начал - сверление отверстий.. Нужен хороший реж. инструмент (твердосплавные сверла) и высокие скорости резания (30-100 тыс оборотов в минуту) Из доступного оборудования имеются ручные фрезы и шлиф машинки. На сколько я понимаю шлиф машинка будет терять обороты при сверлении с большими диаметрами отверстий (0,8-1,2 мм) так что остается "фрезера", но ни в инете ни на рынке я не нашел подходящих цанг/патронов для крепления сверл с хвостовиками 0,4 и меньше. Правда, на профессиональном инструменте хвостовик под 3 мм кажись. Никакими руками сверлить не получится. Нужны механизмы для позиционирования и вспомогательных движений.
Очистка отверстий от следов обработки тоже вопрос важный и промывки водой / продувки воздухом может быть мало для получения хороших результатов.

Теперь о главном: в составе раствора для хим. меднения присутствуют добавки, в частности есть информация что для раствора толстослойного хим. меднения можно использовать добавку на основе диэтилдитиокарбомата, железносинеродистого калия, гидрооксида аммония. Указывается, что данная добавка повышает качество осаждаемой меди, увелич. скорость процесса.
Скажите, если нам необходимо получить тонкий слой проводника, для последующего процесса гальваники, то может ну их эти добавки?
И еще, я не верю в стабильность растворов для данной технологии, склоняюсь к мысли о раздельном хранении составляющих. В частности растворы химического меднения на основе трилона (CuSO4 5H2O - Трилон Б - Формалин - NaOH - вода) как лучше хранить?




Я еще никогда не встречал палатки из которой бы не торчали мои ноги, женщины к которой я бы не смог забраться под юбку и технической проблемы с которой я бы не справился голыми руками. Это дело принципа, вопрос чести и достоинства, если хотите - чаша Грааля, для тех кто умеет на велике без рук и тех кто девятину снежкой перебрасывает.))0

Сообщение отредактировал Буратино - Nov 23 2009, 08:23

Над линией. А диски как прожигает ? ДУмаю, вполне реально получится, только что диаметр пятна нужно увеличить до размера дорожки, а для этого вполне и световод может подойти.


Не уверен, но кажется, что в нее вы и упретесь. А так идея хорошая. Вот если взять матрицу с размером пиксела 0.1, то тогда можно будет попробовать светить напрямую, без оптики.


Так таких и нет, наверно. От диаметра зависит длинна, а для таких диаметров длинна катастрофически мала. Поэтому:




Так травят.

Для начала в школьном учебнике по физике, где оптику объясняли. Там все проще валенка. Ну а уж более глубокие дела типа апертур, разрешения, дифракции, когерентности - в более серьезной литературе по оптике.
Что касается светодиода - его думаю тоже можно сфокусировать в точку подходящего диаметра, несмотря на некогерентное излучение. Вопрос лишь в фокусном расстоянии примененной линзы и расстояниях до объекта и до сформированного изображения.

Не, рисовать на фоторезисте - тупиковая ветвь в развитии технологии. Уж лучше тогда напрямую выжигать медь лазером.

Извиняюсь, что-то с Вами буржуины не согласны - считают LDI очень перспективной технологией.
А вообще говоря, было бы интересно проверить как фоторезист реагирует, к примеру, на фотовспышку. Попробую проверить на следующей плате

P.S. я тут считал-прикидывал, если для Pozitiv 20 заявлена необходимая засветка 100мДж / см2, то если светить сфокусированным до 50 микрон 30-мВт лазерным диодом, то у меня получилось скорость движения "пера" около 600 мм/сек, что, ИМХО, уже близко к пределами приличной механики (при линейном 10мм/оборот привода - 3600 об/мин движка). Получается, либо честные сервы для плоттера, либо мудреж с вращающимися зеркалами.
Основной вопрос - как относится фоторезист к очень кратковременной засветке большой интенсивности? Успевают ли пройти нужные процессы?
В datasheets на резисты пока только несколько раз встречал значение _минимальной_ интенсивности, т.е. ниже которой вообще реакции в резисте не идут.

Кстати, при позитивном резисте и сплошных заливках под травление засвечивать плоттером мне так уж и много

Буржуев очень много, и чисто статистически кто-то там со мной не согласится. Спорить с этим конечно трудно, но исключив из процесса фотошаблон можно, и нужно, исключить и фоторезист. Раз уже париться с координатными перемещениями и программой - то и резать сразу лазером -> http://www.youtube.com/watch?v=dLEq7icUgE4
Как видите, и с Вами некоторые буржуи отчаянно не хотят соглашаться.

---
Но в этой теме предлагаю рассматривать исключительно вопросы касающиеся металлизации отверстий ПП.

Как бы да и как бы нет. Пока здесь нет практических результатов ничего (или нечего) исключать не надо.

По химии случилось два три облома:
- ляписный карандаш попал в список "А", так что на него можно не закладываться
- формалина тоже уже нет, вместо него формидон (формальдегид 10ч., спирт 95% 39.5ч., одеколон 0.5ч.)
- тиосульфат натрия содержит так же гидрокарбонат натрия (300г. и 20г на 1 литр воды)

Помешают или нет эти "добавки" ?


Зато:
- серебро можно похоже использовать ювелирное, почистив от меди http://tasks.ceemat.ru/dir/146/374/

Реакции AgNO3 http://www.xumuk.ru/inorganic_reactions/print.php?subl=AgNO3
Na2S2O4 + 2AgNO3 = 2SO2↑ + 2Ag↓ + 2NaNO3


2AgNO3 + 3(NH3•H2O) + HC(H)O = 2Ag↓ + NH4(HCOO) + 2NH4NO3 + 2H2O