| |
|
  |
 Метализация отверстий, Есть рецепт - Ваше мнение? |
|
|
|
|
 Mar 2 2007, 01:50
|
Участник
Группа: Участник
Сообщений: 28
Регистрация: 24-02-07
Из: Ростов на Дону
Пользователь №: 25 621
|
Приветствую, уважаемые. Вопрос, а если такую технологию попробовать Гальванит , правда непонятно на каком принципе основанна.
|
|
|
|
|
|
|
|
Apr 23 2007, 14:00
|
Участник
Группа: Новичок
Сообщений: 60
Регистрация: 7-03-07
Из: Калуга
Пользователь №: 25 949
|
Вот, что нашел на сайте http://www.spezial.ru/article/lpkf.html Цитата Начиная с 1995 года компания LPKF предлагает своим заказчикам уникальный комплект оборудования для металлизации отверстий печатных плат - LPKF AutoContac. Нанесение электропроводящего покрытия на стенки отверстий осуществляется после фрезеровки платы с помощью того же самого станка ProtoMat и специально разработанной проводящей пасты. Оборудование обеспечивает практически полностью автоматизированный процесс производства двусторонних печатных плат средней сложности (до 400 отверстий) из различных фольгированных материалов.
Процесс производства двусторонней печатной платы с металлизацией отверстий при помощи LPKF AutoContac разбивается на несколько этапов:
На первом этапе осуществляется сверление отверстий и фрезеровка токопроводящих дорожек на обеих сторонах платы. Этот этап выполняется при помощи стандартного станка семейства ProtoMat и с использованием стандартного инструмента. На этом этапе процесс обработки платы ничем не отличается от изготовления односторонней печатной платы, либо двусторонней платы без металлизации отверстий.
Затем отверстия печатной платы заполняются специальной токопроводящей пастой при помощи насадки, закрепляемой на рабочей головке станка ProtoMat. Продавливание пасты сквозь отверстия платы осуществляется за счет избыточного давления в дозирующей насадке, создаваемого двухрежимным компрессором, входящим в состав оборудования. Весь процесс заполнения отверстий пастой осуществляется полностью автоматически под управлением персонального компьютера. Специальная библиотека, входящая в состав программы LPKF BoardMaster, управляет дозированием токопроводящей пасты для отверстий различного диаметра.
На этом этапе двухрежимный компрессор переключается на режим создания необходимого уровня разрежения, и избыточное количество пасты отсасывается из отверстий платы при помощи того же самого дозирующего приспособления и также под управлением персонального компьютера. После осуществления этой операции на стенках отверстий остается строго определенное количество токопроводящей пасты.
Теперь остается только окончательно зафиксировать результаты обработки. Для этого печатная плата загружается в любую печь, обеспечивающую нагрев до температуры 160°C и выдержку при этой температуре на протяжении 30 минут. За это время токопроводящая паста приобретает достаточную механическую прочность и обеспечивает надлежащий электрический контакт между печатными проводниками, расположенными по обе стороны платы. Только будут ли лудиться участки с такой пастой? От себя добавлю: Реально технология выглядит более просто - никакой специальной насадки не используется. Перед сверлением отверстий заготовка покрывается спец пленкой (типа скотча) и сверлится вместе с этой пленкой. Затем с помощью ракеля паста затирается в отверстия, излишки пасты удаляются, пленка снимается, заготовка отправляется в печь.
|
|
|
|
|
|
|
|
Jan 10 2009, 11:20
|
Участник
Группа: Участник
Сообщений: 31
Регистрация: 4-01-09
Из: Владивосток
Пользователь №: 42 911
|
Захотел вот опробовать метода с оловом -> азотным серебром, и нашел/купил все нужные реактивы, только вот формалина пока найти не могу (в морг неохота обращаться, а в магазинах сейчас нет), можно ли его чем заменить?
И еще, с солянкой тоже напряг (хотя может нужно еще поискать) - можно раствор хлорнокислого олова чем нить другим подкислять?
--------------------
висячий монтаж -> лак - > ЦЛ - > ЛУТ - > ФР - > ?
оу -> стабилизаторы - > драйверы -> микроконтроллеры - > ?
|
|
|
|
|
|
|
|
Jan 12 2009, 01:47
|
Участник
Группа: Участник
Сообщений: 31
Регистрация: 4-01-09
Из: Владивосток
Пользователь №: 42 911
|
А можно ли в вышеописанной технологии формалин заменить сухим горючим?
--------------------
висячий монтаж -> лак - > ЦЛ - > ЛУТ - > ФР - > ?
оу -> стабилизаторы - > драйверы -> микроконтроллеры - > ?
|
|
|
|
|
|
|
|
Jan 13 2009, 09:59
|
Участник
Группа: Участник
Сообщений: 31
Регистрация: 4-01-09
Из: Владивосток
Пользователь №: 42 911
|
Ну а солянку на серную то можно менять, чтоб олово подкислить? Кстати формалин вроде нашел, но пока ничего не обещают правда, но завтра в морг подойду, мож и добуду 
--------------------
висячий монтаж -> лак - > ЦЛ - > ЛУТ - > ФР - > ?
оу -> стабилизаторы - > драйверы -> микроконтроллеры - > ?
|
|
|
|
|
|
|
|
Sep 12 2009, 00:29
|
Профессионал
Группа: Свой
Сообщений: 1 047
Регистрация: 2-12-06
Из: Kyiv, Ukraine
Пользователь №: 23 046
|
гемор. на много проще разобратся с химией. а высверлить вручную 755 отверстий - дело не особо приятное  ) хотя приходится, тк чпу-шник мой еще не совсем готов да и сверла не все есть твердосплавные. вот плата, 755 отверстий сверлил пару часов, но оно того стоит... 1 день - и плата готова. практийую прокладку трасс между ногами soic и компонентами 0402  на фото видно
Сообщение отредактировал brag - Sep 12 2009, 00:34
Эскизы прикрепленных изображений
|
|
|
|
|
|
|
|
Sep 28 2009, 22:22
|
Профессионал
Группа: Свой
Сообщений: 1 047
Регистрация: 2-12-06
Из: Kyiv, Ukraine
Пользователь №: 23 046
|
сделал еще одну простую платку. на фото фоторезист еще не снят. [attachment=36745:DSC_9071.jpg]
а вот неприятный момент. вылазит не на каждом материале [attachment=36748:plesen.jpg]
- 20х
Сообщение отредактировал brag - Sep 28 2009, 22:34
|
|
|
|
|
|
|
|
Oct 3 2009, 07:06
|
Знающий
Группа: Свой
Сообщений: 526
Регистрация: 25-01-05
Из: Kiev.UA
Пользователь №: 2 171
|
Цитата(_Ivan_33 @ Oct 3 2009, 07:16)  чтоб проволоку размазало на атомы по поверхности отверстия, а затем либо пропай припоем либо гальваника... ИМХО, это никак не быстрее просто пропихивания проволочки по-толще и ее распайки. Для гальваники, наверное, нужно проверить будет ли копоть и т.п. на стенках. ИМХО, на воздухе - будет. Дуть инертным газом или весь станок в вакуум? Что-то лично мне химические технологии brag представляются более применимыми в "домашних условиях". Цитата(_Ivan_33 @ Oct 3 2009, 07:16) если идея хорошая, на кафедру мне можно попроситься и толкнуть свою идею и собрать, так как специализация у меня мощная импульсная электрофизика Несколько лет назад на форуме ixbt коллега с ником "Зануда" такую идею озвучивал, и если правильно помню, проводил даже некоторые опыты. Чем кончилось - не знаю. Удачи!
|
|
|
|
|
|
|
|
3 чел. читают эту тему (гостей: 3, скрытых пользователей: 0)
Пользователей: 0
|
|
|
